“并购六条”的政策力度超出预期，上市公司的并购热情被显著激发。
今年以来，伴随着新“国九条”、“科创板八条”等政策的相继发布，半导体产业并购活跃度正持续升温。9月24日，证监会又发布“并购六条”明确支持跨界并购、允许并购未盈利资产，更是进一步活跃市场并购重组行为，提升产业集中度和资源配置效率，助力半导体产业强链补链、做大做强。
据集微网不完全统计，截至10月13日，今年A股半导体产业链已有36家企业披露重大重组事件或进展。“并购六条”发布后，更是有富乐德、双成药业、百傲化学、文一科技、中创环保、至正股份、奥特维、光智科技、经纬辉开等上市公司跨界并购半导体资产，向国家支持的集成电路领域延伸，进行更为广泛的资源整合和业务拓展，提升企业的竞争力。
有投行人士分析称，“并购六条”的政策力度超出预期，上市公司的并购热情被显著激发，预计随着政策红利的逐步释放，A股半导体行业有望掀起新一轮的并购潮。
从今年披露的并购案例来看，产业链整合成为诸多上市公司并购重组的重要“主线”。在业内人士看来，产业链的整合有力促进了企业打通产业上下游，优化产业链一体化水平，充分发挥协同效应，助推经济的转型升级。
以长电科技为例，收购晟碟半导体体现了其在半导体封测行业的战略布局与长远发展规划。晟碟半导体作为西部数据在中国市场的重要业务单位，拥有丰富的技术积累和市场资源。这一收购不仅使长电科技能够拓展其产品线，还将加强其在高端封测市场的竞争力。
思瑞浦收购创芯微100%股权，将在技术、产品线及市场渠道等多个层面实现深度协同效应。不仅为思瑞浦带来更为丰富的锂电保护产品线，填补其在电池管理芯片领域的空缺，还与公司现有的信号链、电源管理芯片和嵌入式微处理器产品协同融合，为客户提供更全面的解决方案。
东芯股份与标的上海砺算的业务也具有一定的协同性。上海砺算研发的图形渲染芯片需要DRAM存储器的支持，并配备了DRAM存储器的接口。而东芯股份已经布局了标准型及利基型DRAM产品，双方可以通过协同设计，通过软硬件适配、工艺优化等合作方式，促进双方产品在性能、功耗等方面进行优化和提升。
另外，中巨芯收购Heraeus Conamic UK Limited 100%股权、纳芯微收购麦歌恩电子、晶华微收购深圳芯邦智芯微、德邦科技收购衡所华威、TCL科技收购LG广州工厂、富创精密收购亦盛精密、共达电声收购浙江豪晨等，均是通过收购丰富公司产品品类，增强自身竞争力。
与上述企业此轮外延式并购不同，芯联集成收购控股子公司芯联越州72.33%股权、赛微电子收购赛莱克斯北京28.5%股权、紫光股份收购新华三30%股权、麦捷科技收购安可远100%股权和金之川20%股权、路维光电收购成都路维49%股权、沃格光电收购湖北通格微70%股权等，均通过收购子公司剩余股权，提升公司对子公司的控制力，提高管理效率，扩大主营业务市场布局，发挥协同效应。
除境内并购活跃外，跨境并购也不断涌现。例如艾森股份通过新加坡子公司收购INOFINE80%股权、希荻微收购韩国的半导体企业Zinitix 30.91%股权、炬光科技收购ams OSRAM光学元器件资产等，通过并购海外资产，以实现全球战略布局。
