中国本土车规级MCU，又一次实现了性能全球领先。
在4月25日举办的北京车展期间，
芯驰科技重磅发布了新一代中央计算处理器——X9CC，以及新一代区域控制器（ZCU）车规芯片产品家族。
其中，新一代区域控制器（ZCU）旗舰芯片产品E3650采用了最新ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，支持虚拟化，非易失存储器（NVM）高达16MB，主频高达600MHz。
在此之前，芯驰科技E3系列车规级MCU已经填补了中国高端、高安全级别车规级MCU市场的空白，成功在动力系统、底盘系统、智能驾驶等中高端控制领域实现了规模化量产。
可以看到，芯驰科技E3系列新一代面向区域控制器应用的MCU在各项性能参数上面，再一次做到了行业领先水平，重新定义了车规级MCU芯片的高性能、高安全和广连接。
根据芯驰科技对外公布的资料显示，E3系列MCU性能上领先同类竞品1-2代，并且可以做到帮助客户节省3-5个月开发周期。
众所周知，汽车正在加速迈向中央计算-区域控制架构。在这一架构下，汽车不仅需要中央计算（区域处理器）提供聪明的大脑，也需要区域控制器（ZCU）打通和协调复杂的通信协议和中间层，让执行端也“聪明”起来，才能实现真正的高阶智能。
近年来，包括英飞凌、ST等国际大厂都在推动车规MCU芯片往更先进制程、更高算力和更高集成度等方向升级。比如，英飞凌、NXP等国际大厂纷纷在传统MCU的基础上集成图形处理器（GPU）或者新的神经处理单元（NPU），以满足未来汽车跨域高性能MCU的市场需求。
很显然，作为汽车最终实现真正高阶智能的重要拼图，车规级MCU的“升级战”已经全面打响。
传统的功能相对单一的低端车规MCU已经不足以满足智能汽车的需求。
在传统汽车时代，整车往往采用不同的ECU（配置不同等级的MCU）来控制不同的功能，但伴随着汽车电子电气架构的升级，越来越多汽车制造商将ZCU（区域控制器）作为其电子控制系统的核心模块之一，要求车规级MCU芯片具备更高的处理能力、更大的存储能力、更高的安全等级、更高的集成度等。
芯驰科技产品与市场总监张曦桐介绍，在中央计算-区域控制架构下，越来越多功能走向集成，这要求MCU和SoC同时具备高算力、高性能的特性，同时还需要MCU具备更高的安全等级，才能更好地助力整车智能化的发展。
正是如此，高性能车规级MCU已经成为了市场的主流。根据《高工智能汽车研究院》数据显示，现在32位MCU正在成为中国车规级MCU市场的主流产品，并且正在加速替代过去低端的8/16位产品，传统市场格局正在发生重构。
此次芯驰科技重磅推出的新一代ZCU芯片产品家族，瞄准的就是新一代EE架构带来的高性能车规级MCU的多样化配置需求。
据介绍，新一代ZCU芯片产品家族覆盖I/O丰富型、控制融合型和计算密集型区域控制器，面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合以及超级动力域控等核心应用场景。
在芯驰科技看来，未来智能汽车的区域控制器主要分为I/O丰富型ZCU、控制融合型ZCU、计算密集型ZCU几大类型，不同类型的区域控制器需要不同类型的MCU产品。
比如I/O丰富型ZCU的特点是以车身相关功能的执行为主，需要车规MCU拥有丰富的外设接口和资源，芯驰科技的E3118/3119系列最多可以支持326个可用GPIO，配备了接近2MB的大容量SRAM，目前已经获得多家主机厂和Tier1的定点。
而芯驰科技重磅推出的ZCU旗舰芯片产品E3650则重点面向跨域融合场景，具备更高的实时处理能力、更大的存储能力等优势。据了解，E3650采用了最新ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，支持虚拟化，非易失存储器（NVM）高达16MB，具备大容量SRAM，以及更丰富的可用外设资源，可用I/O接口超过300个。
更重要的是，芯驰科技的E3650集成了玄武超安全HSM信息安全模块，满足ISO 21434，Evita Full及以上的信息安全等级，以及AEC-Q100 Grade 1和ISO 26262 ASIL D功能安全等级。
“
虽然是车规级MCU，但却更像MPU，无论是性能、安全，还是各方面的资源，都有一个很大的迭代。
” 张曦桐表示，芯驰科技升级了全自研SSDPE（Super Speed Data Packet Engine）硬件通信加速引擎，可实现所有CAN FD同时工作的情况下零数据丢包，有效降低CPU负载，提升了通信吞吐率。
可以看到，面向新一代EE架构，芯驰科技在高性能车规级MCU赛道已经实现了完善的布局。
近年来，英飞凌、TI、NXP等国际大厂不仅不断提升MCU的性能，也开始将图形处理能力（GPU）等各类应用集成到车规级MCU芯片当中，并且开始推动车规级MCU工艺制程朝28nm、22nm乃至16nm进发。
张曦桐向《高工智能汽车》介绍，车规级MCU要实现更强的性能，首先需要更先进的工艺制程；其次，高性能车规级MCU对于可靠性、运行稳定性、实时性等要求更为严苛；最后，车规级MCU需要在各个任务之间做到虚拟化和隔离机制，需要芯片公司具备一定的Know-how及研发经验积累。
这也意味着，整个车规级MCU的设计将更加复杂，技术难度也更高。
受制于高端车规MCU研发难度大、标准严苛等因素制约，中国高端车规级MCU市场一直由国际大厂垄断，国产车规级MCU产品普遍采用的是40nm-90nm工艺制程，且大多数集中在汽车雨刷、车灯等低端应用领域。
