今日芯品：瞄准先进工业感测应用，ST推出新型高精度MEMS传感器！

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2018 年5月17日,高性能电子产品互连系统设计与制造领域的两家全球性领导者宣布达成许可资源协议，将共同引领创新，提供新一代的解决方案来满足对 56G 和 112G 数据速度不断增长的需求。

Molex 和Samtec是获得许可从而提供 Molex 的 BiPass™ 及Samtec的 Twinax Flyover™ 系统的仅有的两家供应商，随着数据中心在超大规模模型以及与日俱增的虚拟化条件下的不断发展，这类系统将可满足数量日益增长的高速应用的需求。许可资源协议的范围包括下一代的高速线缆、线缆组件与连接器，用于为客户针对一整条优化的信道而提供两种资源，在框架内与框架外同时为双同轴技术实现更广泛的应用基础。

随着带宽需求的快速攀升，通过存在损耗的印刷电路板、贯穿孔及其他组件来路由信号，已经成为了设计人员所面临的最为复杂的挑战之一。Molex 和Samtec开展协作的目标是推出一种电气和机械解决方案，采用各种先进的功能来改善信号的完整性、延长传输距离、提高电磁干扰的屏蔽效果，以及提高热效率。

Molex 铜缆解决方案事业部副总裁兼总经理 Brian Hauge 表示：“对于面向这一业界的挑战而与Samtec开展合作，我们 Molex 感到非常激动。Molex 和Samtec在为市场交付独一无二的连接解决方案方面具有悠久的历史。通过此次协作，我们预计这些核心技术的构建块将为业界提供一个可行的平台，为 112Gbps 以上速度的信道提供支持。”

Samtec负责工程的副总裁 Brian Vicich 表示：“在数据中心设备、HPC 和其他应用方面，对更高数据速率的需求一直在稳定提升，这就需要使用更加先进的技术。该协议为Samtec和 Molex 提供了必要的方法来提供架构上的灵活性，以及在整个业内实现未来的创新。”

2018年5月10日  – 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商、世界最大的消费级MEMS运动传感器供应商 意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）将于今年面向工业市场推出全新的高稳定性MEMS传感器，履行其推动先进自动化和工业物联网（IIoT）市场发展的承诺。同时，公司还将为新产品提供不低于10年供货保证。

Intel IIS3DHHC是2018年第一款亮相的新型传感器。作为一款高分辨率、高稳定性的3轴加速度计，即使长时间运行或处于温度变化很大的环境内，IS3DHHC也能够确保测量的精准度。该款产品主要适用于通信系统天线定位系统、保证建筑物和桥梁安全的结构健康监测（SHM）设备、以及各种工业平台所用的稳定器或调平器。出色的精度稳定性和耐用性使其非常适用于高灵敏度角度传感器和安全传感器，以及高端数码相机（DSC）的拍照防抖系统。

意法半导体的10年供货承诺保证了工业设备中广泛使用的各种高性能元器件的持续供应，同时也帮助设备厂商解决了在售产品生命周期长这一难题，为处于有挑战性的工业环境条件下的产品延长了使用寿命。除工业传感器之外，该计划还覆盖了意法半导体的STM32微控制器、电机驱动器、模拟器件、功率转换器、LED和现有MEMS传感器等一系列产品，公司承诺为上述产品提供至少10年的连续供货。

“为打造高质量工业传感器，意法半导体在MEMS设计和高产率的制造工艺方面加大投入，让客户能以较低的成本拥有超高性能产品。新产品非常适合那些对高精度、重复性和耐用性要求极高的应用。”意法半导体副总裁，MEMS传感器产品部总经理Andrea Onetti表示，“我们将在未来几个月持续推出新型的工业级精密传感器，包括多合一传感器、专用传感器和功能完整的惯性测量模块，这些新产品都将纳入我们十年供货承诺之列。”

IIS3DHHC将采用优质的16引脚5mm x 5mm x 1.7mm陶瓷LGA封装，目前这款产品已开始投产。