本文转载自mydrivers快科技，原文链接见文末。
美商世迈(SMART Modular)近日展示了
全球第一款EDSFF 3英寸DDR4 Gen-Z内存模组
(简称ZMM) 的原型，当然已经不再是标准意义上的内存。
EDSFF(企业与数据中心存储形态)是由Intel牵头提出的一种新型企业级SSD存储规范，采用全新的开放式系统互连总线Gen-Z。
扩展阅读：《
EDSFF 3英寸企业级SSD会成为下一代标准吗？
》
《
Gen-Z互连(上)：
Intel缺席的内存中心架构
》
《
Gen-Z互连(下)：
第一步25-100GB/s、PCI-SIG的反应
》
世迈的ZMM采用
三星32Gb(4GB) DDR4内存颗粒，总容量256GB，搭配IntelliProp Gen-Z Mamba内存控制器ASSP，接口为4C
SFF-TA-1008/9，支持16条Gen-Z通道，每个通道25Gbps，合计达400Gbps，对外可提供30GB/s的传输带宽、400ns的访问延迟。
这么特殊的设计有什么用呢？
主要是用于数据中心互连，支持多种访问模式，可简化内存访问，更好地处理基于数据的负载。
3英寸的身材也非常接近传统2.5寸硬盘，可以很轻松地放入服务器内部，不需要内部结构变化。
唯一问题就是功耗较大，
达到了20W
，需要注意散热，当然这对服务器来说不是啥大事儿。
EDSFF定义了多种接口规范，这里用的是最左边的那个“三段式”（上图为EDSFF SSD）
译文出处：https://news.mydrivers.com/1/641/641549.htm
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