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[评测]ASUS ROG Strix B860-G Gaming WiFi S 评测

Chiphell  · 公众号  ·  · 2025-02-08 14:00

正文

序言

ROG Strix小吹雪系列作为目前市面上为数不多较为高级的M-ATX主板阵营,具有优秀的白色和二次元外观,以及较为不错的硬件水平,深受年轻玩家的喜爱.那么随着Intel B860主流级芯片组的上市,最新的ASUS ROG Strix B860-G Gaming WiFi S小吹雪也来到了我们的面前.


产品规格

本次的ASUS ROG Strix B860-G Gaming WiFi S小吹雪在板型上仍旧维持M-ATX规格,配备四条DDR5内存,最大可OC至9066Mhz+频率.PCIe扩展性上仅配备一条PCIe 5.0 x16插槽,存储方面板载4个M.2 SSD插槽,其中一个支持PCIe 5.0 x4规格,以及搭配4个SATA接口.其它外围设备方面,搭载ALC1220P Codec+SV3H712 AMP的板载音频方案以及单2.5Gbps有线和WiFi-7无线网卡的网络方案,基本属于目前的主流配置.


产品解析

外包装采用了吹雪系一贯的青白拼色包装,并印有相应的卡通形象以契合整体风格.

附件包括说明书一本,吹雪特色贴纸一张,ROG卡片一张.

立式WiFi天线一副.

天线上带有吹雪专属青色图案.


配套数量的M.2 SSD附件,以及扎带若干.

SATA硬盘线两根.

主板本体,背面为无背板设计.

整体PCB采用灰色底色,并配以白色的二次元卡通形象以及一些LOGO和字符作为装饰.


主板正面,则是采用白银配色方案.

供电和散热模组,采用主流的两段式L型排布.

后段散热模块的底部和顶部设有一条横向开槽,其余的内侧开槽由斜面罩盖将其隐藏在内.


顶段散热模块侧面则是明面的散热开槽,造型上也做了相仿的斜面设计.


顶段背面设有额外延伸段以增大散热面积.

顶段散热模块表面配有经典斜切开槽,并配以白底灰字的slogan装饰字.

后段散热模块表面,一部分延伸至I/O上盖区域作为散热扩充面积,其余地方则由单独的塑料上盖进行遮盖.

散热模块延伸部分,表面设有装饰图案和字.

塑料顶盖部分,上部设有点阵风格的ROG之眼RGB灯,并配以三角群装饰.

点亮后的灯光效果.

上盖最下部位置印有吹雪姬的专属文字标识.

两段式供电散热模组,均为无热管设计.

后段模块内侧.

可与上盖单独分离.上盖为塑料材质制成.


上盖内侧设有RGB灯板.

左右两侧为镂空开槽,以提供更好的内部通风效果.


后段散热模组内侧,设有额外延伸段和开槽,并融合一部分至I/O上盖,以提高散热面积和效率.

通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力均匀良好.

从侧面可以看到正面斜罩下的隐藏式开槽.

顶段的背面设有额外延伸突起以增加散热面积,但没有开槽设计..

通过导热垫接触MOSFET和电感,接触面压力均匀良好.

后方I/O接口部分,提供1个HDMI 2.1接口,1个DP 1.4接口,1个雷电4,1个USB 20Gbps Type-C,1个USB 10Gbps Type-A,3个USB 5Gbps Type-A,4个USB 2.0,1个2.5Gbps 有线LAN,无线网卡双天线接线端,一个Clear CMOS按钮,一个BIOS FlashBack按钮,以及2个3.5mm+1个S/PDIF光纤输出的音频接口组.

主板中下部的PCIe扩展区,M.2 SSD插槽以及芯片组位置.

CPU插座下方的独立式M.2 SSD散热装甲.

中部位置配有青银渐变色的金属装饰片,表面设有吹雪和ROG的立体亮面装饰图案.

尾部配有锁扣推杆,并在表面设有Strix字样.

推下后即可解锁固定.

独立式M.2散热装甲正面.

侧面整体厚度很厚,并在两侧设有散热开槽以应对PCIe 5.0 M.2 SSD的高发热.

内侧设有散热垫.

顶部的插入式固定销.

尾部的推杆式锁止机构.

靠下位置整片式M.2 SSD散热装甲,以及芯片组散热模块,共同组成ROG吹雪的组合装饰图.

左大半边为整片式M.2 SSD散热装甲.

在左下角位置设有灰色的ROG元素字符.

整片式M.2 SSD散热装甲正面.

内侧,贴有对应三条SSD的散热垫.

总共四条板载M.2 SSD插槽,只有最上部的插槽配备了M.2 SSD散热背板.

右小半边为芯片组散热模块.


内侧,采用散热垫接触芯片组.

主板正面无覆盖全览.

Intel LGA1851插座,目前支持Intel Ultra 200系列处理器.

CPU供电输入采用双8pin接口.

采用14+1+2+1相供电设计.

Core/GT/SA/VNNAON每相均搭配一颗80A的SiC629.


CPU核心供电主控为华硕定制的ASP2442GQW.

设有四条DDR5内存插槽,原生最大支持6400Mhz,可超频至最大9066+Mhz,容量最大可安装256GB(4*64GB).支持Intel XMP 3.0超频档以及华硕AEMP III和DIMM Fit技术

PCIe扩展插槽,仅设有一条由CPU提供的加固型PCIe 5.0 x16全长插槽.

插槽尾部配备华硕Q-Release Silm快拆尾销.

共板载4条M.2 SSD插槽.

位于CPU插座下方的为M.2_1插槽,最大支持PCIe 5.0 x4,由CPU提供通道,尺寸规格上兼容2242/2260/2280三种.

下方3条插槽,均为芯片组提供的PCIe 4.0 x4 M.2 SSD插槽.上部的为M.2_2,中部的为M.2_3,长度上仅支持2280长度.下部的为M.2_4插槽,长度上支持2230/2280两种.

主板右侧边,

底端设有4个原生SATA3接口.

中部设有一组前置USB 5Gbps接口,和一个前置USB 10Gbps Type-C接口.

ASM1543芯片,提供前置Type-C接口的正反盲插.

主板下部还设有两组USB 2.0前置接口,但其中靠右的USB_7只可延展出一个USB 2.0.

主板顶部右侧设有4颗LED自检灯.

共设有5个风扇接口和3个ARGB接口.

CPU风扇/CPU附加,以及AIO水泵接口位于主板顶部右侧.

机箱风扇1位于主板底部中间.

ARGB_1和ARGB_2位于主板右侧顶部.

机箱风扇2和ARGB_3位于主板底部右侧.

主板音频区,基于Realtek ALC1220P Codec以及Savitech SV3H712 AMP.在Codec上加装了一个屏蔽罩盖.


Intel B860芯片组.

单BIOS ROM设计,并设有BIOS Flashback专用刷写芯片.

用于RGB灯光控制的AURA芯片.

提供运行状态监控等功能的Nuvoton NCT6701D芯片.

RTS5411S芯片,提供USB 5Gbps接口扩展.

Intel I226-V芯片,提供2.5Gbps有线LAN网络支持.

一颗Intel JHL9040R雷电4 Retimer芯片.

Realtek RTS5439芯片,用于提供Type-C接口的PD等功能支持.

ITE IT66318FN芯片,用于集显HDMI输出接口重定时缓冲.

WIFI网卡为子卡式设计,型号为MTK MT7925B22M,支持WiFi 7和蓝牙5.4协议.


BIOS选项简介

界面布局维持了ROG一贯的设计路线,且升级至Full HD分辨率.

默认为EZ模式,可进行一些基础的概览,以及进行一些常用项快速调整.按F7切换至高级模式Main界面,可查看主板的详细信息.

Ai Tweaker主界面,提供了与性能有关的各类调节选项.包括CPU频率,内存频率,以及相关的电压和功耗设定等可调整条目.对于较为常用的条目直接放置在主界面中,不太常用以及更为高阶复杂的则按类归纳在各个子菜单中.

性能偏好选项,可以选择CPU的运行逻辑是严格遵循Intel出厂规范,还是根据华硕自家的主板优化策略.

华硕APE 3.0功能,可选择Auto模式对各类限制墙进行自动调节,或是选择所有墙限制全开/全关都可,并且90度温度上限选项在本代中继续保留.

OC Tuner功能,可对CPU以及内存进行性能自动优化提升,设有2档位可选择.

CPU频率调节,P/E核均提供全核心同步,以及根据核心调用数量来进行阶梯调节,不过基于B系列芯片组的限制,调节上限不能超过CPU的出厂倍频最高数值.








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