文章主要描述了研讯社关于H三兄弟的近期传闻及市场情绪的解析。文章指出老大在性能和产能方面的优势,老二的完整产业链体系和其与国内外主流大模型的适配性,老三则是ASIC路径特点。在研讯社看来,H三兄弟是算力领域的希望,未来表现值得期待。
老大在性能和测试消息上一直保持领先地位,近期传闻其在国产7nm制造端能获得大多数产能,以及解决HBM问题的可能性。如果这些传闻属实,老大明年有望占据国产最大份额,增强其产业链确定性。
老二的优势在于其完整的产业链体系,其CPU、交换机等布局领先国内,DCU与英伟达的CUDA在生态和编程环境等方面相似,与主流大模型有良好适配性,可能成为英伟达平替的有力竞争者。
老三采用ASIC路径,专用性好,适合推理,是互联网巨头的理想产品。其特点是单吊最新款,如明年能如期放量将有较大弹性,但也存在如果不能如期放量的风险。
市场情绪低迷,相关传闻被视为段子,但研讯社对H三兄弟持乐观态度,期待它们明年的表现。研讯社公众号在财经资讯领域有较高声誉,如想获取更多有价值的资讯,可关注其公众号。
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H三兄弟近期传闻比较多,简单梳理下。
老大,性能一直是最好的,并且持续有在测试的消息。
老大近期有两个传闻:
第一个传闻,是在国产7nm制造端能拿到大多数的产能,因为7nm限制之后,这块的产能更稀缺了,产能即决定了产量,如果老大能拿到更多的产能,也就直接意味着明年能有更大的份额;
第二个传闻,是传HBM的问题有望得到解决,HBM也是重要瓶颈,合肥的目前只能做HBM2,而武汉的通过各种先进封装技术,目前能做到等效HBM3,也就是海外主流的HBM性能。
如果这两个传闻是真的,那么老大明年放量并且占据国产最大的份额应该是大概率事件,进一步增强了其产业链确定性。
老二,优势在于其产业链体系完整,旗下CPU、交换机等都有布局,并且国内领先,同时其DCU和英伟达的CUDA在生态、编程环境等方面高度相似,与文心一言等大多数国内外主流大模型具有很好的适配性,意味着很容易成为英伟达的平替。
老二的最新传闻是其最新产品已经与部分互联网巨头进行测试,并且性能不错。
老三,其特点是ASIC路径,专用性好,并且相对来说更适合推理,是互联网巨头的理想产品。
不过老三一直单吊其最新款,如果明年能放量,弹性会很大;但如果明年不能如期放量,那它的故事可能讲得有点大了。
老三的传闻一直都是快落地了,说了一两年了。
市场情绪低迷,上述有关传闻,权当给大伙儿讲讲段子,如有雷同,纯属虚构。
算力2.0之际,H三兄弟是全村的希望,期待明年都能如期放量。
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