无锡芯片的“12345”

2月19日，市政府召开全市集成电路产业集群建设工作推进会。

市长、市集成电路产业链“链长”赵建军出席并讲话 ，强调要深入学习贯彻习近平总书记对江苏工作重要讲话精神，按照省委省政府决策部署和市委工作要求，坚持目标导向问题导向结果导向相结合，聚力走深走实“一二三四五”产业发展路径，奋力在局部领域、关键环节形成更多标志性成果、引领性突破，把集成电路这一城市名片擦得更亮、产业地标推得更高。副市长周文栋主持会议，市政府秘书长陈寿彬参加。

在充分肯定过去一年取得的显著成绩后，赵建军指出，当前集成电路产业发展正面临“大变局、大布局”，亟需我们在新一轮科技革命和产业变革中“抓机遇、抢机会”。全市各级各相关部门要深刻认识集成电路产业发展的极端重要性、政府引导性和长期战略性，坚定信心、干字当头，迎难而上、奋发有为，持续锻长板、强弱项、抓变量、求突破，加快建设国内一流、具有国际影响力的集成电路地标产业。

赵建军就做好今年重点工作提出“五个三”工作要求。

一要调优三业结构。 围绕进一步扩企增容、巩固进位，做大设计业规模，鼓励企业开展IDM整合、资本运作、兼并重组，落地一批高新技术企业、中小型科技企业和成长型团队，打造模拟电路和功率半导体设计业高地；拓展制造业增量，加快重大项目建设进度，帮助现有制造企业用足产能、释放规模效应、布局先进工艺产线；提升封测业优势，做强重点封测企业，分类引导中小规模封测企业创新转型。

二要紧盯三大重点。 在先进封测领域，积极支持重点企业深化创新研发，大力发展SiP、2.5D/3D封装和Chiplet等先进技术，不断升级扩产、提升技术；在特色工艺领域，支持头部企业深耕特色工艺、巩固市场份额，扩大“特色工艺看无锡”的影响力；在国产装备领域，提速半导体装备与关键零部件创新中心建设，做强整机和零部件的集散功能，引导传统设备和零部件企业转型升级为半导体装备企业，鼓励本土有实力企业开展战新并购，挖掘耗材类零部件企业等新增长点。