编者注
：按照惯例，R670和R770这些命名应该属于Dell PowerEdge 17代了。
当然我并不确定这款服务器的具体发布时间，也没看到它的结构设计是否只有下面这一种版本。
Dell PowerEdge R770
服务器（仅供参考）
关于上图的消息来源（英文网站），我会在下文中列出，包括关键段落的翻译部分，着急的朋友可以直接往下翻。
仅从上图来看，在这款
R770
2U
机箱的中部，可以配置
16
个
E3 SSD
（感觉是
EDSFF E3.S
）。扩展阅读：《
2024-2027
存储趋势：
AI
需求增长、
EDSFF E1
和
E3
》、《
PowerEdge
R7625
服务器：
AMD
EPYC4
、
E3.S
SSD
、
500W
GPU
支持
》
PCIe
扩展卡也改到机箱前端进风位置
，这一点如果看过我上周的文章《
液冷服务器之散热选择组合：冷板、后门换热和列间空调
》就会发现颇有关联。因为
Rear Door Heat Exchangers
（
后门换热器
，位于机柜后门的水冷散热墙），以及
In-Row Cooler
（
列间空调
）这
2
种二选一的数据中心改良散热技术，一个不方便在服务器后部维护，另一个冷热通道建议完全隔离——一旦被数据中心采用，最好是选择前维护（前端
I/O
）的服务器吧。
如上图，我在
3
年前的《
1U
双路风冷
350W
？点评方升服务器散热设计
》中，曾经列出过由互联网
/
云服务商倡导的
Front I/O
前出线设计。当初的机器照片您也可以跟现在这款比比看哪个漂亮：）具体到上面的
PowerEdge R770
，是
6
个全高
PCIe
扩展槽位。
在
R770
服务器
前面板的两侧下方，可以看到
2
个
OCP
网卡
位置；还有
VGA
、
iDRAC
管理网口（
管理软件应该可选
OpenBMC
，详见下文
）；左上角除了
USB Type-A
接口还有一个
DP
显示输出；右端的接口和按钮
/LED
许多
Dell
服务器用户应该都熟悉，我就不唠叨了。
扩展阅读《
风冷双路350W：PowerEdge 16G服务器的Smart Flow机箱选项
》
上图是我列出用于对比的
Dell
16G
服务器
Smart Flow
机箱设计——也就是
中间开孔
增强进风散热。新一代的
R670
和
R770
的更新散热设计称为“
Smart Cooling
”，如本文开头图片，当
6
个扩展卡位置空置时，从
两侧进风
的效率应该是挺高的。如果安装了网卡等，现在的
PCIe
I/O
金属挡片大多也都开有散热孔。目前还有一种长得像但有些区别的设计如下图——
R760xa
是高功耗
GPU
专用机型。
——————分隔线——————
PowerEdge .next for
Cloud and Near-edge Deployments
Learn how the latest PowerEdge servers
will make a difference in your business.
原文链接
https://www.dell.com/en-us/blog/poweredge-next-for-cloud-and-near-edge-deployments/
以下是由
kimi
翻译的主要段落：
我们很高兴地宣布
PowerEdge
服务器阵容的激动人心的扩展，向我们的产品组合中引入了两个新成员和两个更新的
Dell PowerEdge
服务器。这些最新产品强调了
Dell
对创新和以客户为中心的设计的承诺。两个新的
