一周风向标：5G正在到来，MicroLED潜力无限

近期MiniLED与MicroLED受到关注越来越多，LED行业芯片和封装环节相关公司均开始重视并投入研发（如近期国星光电成立MiniLED&MicroLED研究院），作为行业研究者，我们对MicroLED技术持长期乐观态度，市场的热度将刺激更多资源的投入，MicroLED的到来或许比我们想象的要快。本期周报我们重点测算MicroLED的市场空间。

Micro LED显示屏与传统LED显示屏最大的区别在于显示屏中单个LED的尺寸和像素点间距。Micro LED在单个LED尺寸和点间距上都达到了微米级别（几十微米），而传统LED显示屏的LED尺寸和点间距则以毫米级为主，Mini LED大小则在100μm（边长）左右。

Micro LED未来市场空间测算

我们认为，短期来看，智能手表、VR/AR由于所需像素最有可能实现量产，未来随着技术的逐渐成熟，Micro LED也将在户外显示、智能手机、平板电脑和TV等领域实现商业化。下面我们将根据下游主要应用产品的出货量、分辨率等数据来估算2018-2021年Micro LED 4寸外延片潜 在的市场空间。下游应用我们主要选取智能手表、VR/AR、智能手机、平板电脑、TV面板和户外显示屏。

我们预计2018-2019年Micro LED 4寸外延片潜在的市场空间为8.64亿、9.26亿、18.93亿以及38.23亿片。即使Micro LED只替代10%的显示市场，未来市场对4寸外延片的需求也将超过8000万片/年，这已经超过目前全年的4寸外延片需求了（我们估算去年全年4寸外延片需求约在6000万片左右）。

【具体测算过程详见我们发布的研究报告】

MiniLED市场空间测算

与Micro LED不同，Mini LED是一种背光技术，只是增加了更多LED灯珠。由于Mini-LED可以做的很小，可以实现更多精细的分区，进而通过区域调光（Local Dimming）实现高动态范围(HDR) 的屏幕效果，呈现更细致的屏幕画面。此外Mini LED面板厚度也可以做到和AMOLED面板相同。

根据相关媒体报道，包括华为、OPPO和小米在内的知名智能手机厂商都计划在今年下半年推出的智能手机中采用mini LED背光显示屏。台湾厂商群创发布AM MiniLED技术（Active Matrix，主动式矩阵），强调以合理的成本实现顶级的HDR （高动态范围），具有一定的创新性，有望在今年量产。

如果说MicroLED还只是几年后的设想，MiniLED则近在咫尺了。

Mini LED登场有望刺激未来LED外延片需求。基于以下假设，同时按照Micro LED外延片空间测算方法，我们测算出2018-2021年Mini LED在智能手机上的应用对4寸外延片的需求分别为110万、290万、606万和1263万。

假设1：2018-2021全球智能手机的出货量为15.85亿、16.42亿、16.95亿、17.44亿部；

假设2：单机mini LED芯片数为4000颗；

假设3：Mini LED芯片尺寸采用150μm；

假设4：未来四年Mini LED在背光市场渗透率分别为2%、5%、10%、20%。

相关标的。 如果MiniLED和MicroLED商用，首先获益的是上游芯片厂及下游显示屏企业，建议关注具有相关技术储备以及红黄光芯片生产能力的芯片厂， 三安光电、华灿光电、乾照光电 ；以及具备显示屏商业化实力的龙头企业 利亚德与洲明科技。

中小尺寸面板需求有望转暖，柔性AMOLED占比上升

受用户换机周期拉长影响，2017年四季度全球智能手机市场表现低迷，上游面板厂商也因此累积了较高库存。向深天马A这样的中小尺寸面板厂商在2017Q4的净利润也出现了明显的下降。而经过一季度的库存调整，以及二季度各手机厂商新品的陆续发布，预计二季度后智能手机面板需求会开始转暖，全年来看预计总体需求变动不大（参考IDC对18年手机出货量的预计2.1%）。

结构上来看，预计柔性AMOLED占比将继续稳步上升，同时带来产值的明显增长。IHS数据显示，柔性AMOLED面板市场从2016年的35亿美元扩大了约250％至2017年的123亿美元。IHS同时认为2018年柔性AMOLED将继续增长，产值将从2017年的123亿美元增长到2018年的231亿美元。

AMOLED产值的大幅增长液将给相关面板厂商贡献巨大利润。由此，我们建议积极关注有AMOLED产线尤其是柔性AMOLED产线开出的企业，国内上市公司中 京东方A 已于2017年10月份量产柔性AMOLED， 深天马A 武汉6代AMOLED也已与今年3月份进入量产。此外，我们继续推荐面板上游材料和设备国产化催生的投资机会，重点关注 三利谱、东旭光电和精测电子。

智能手机新机进入密集发布期，5G正在到来，看好消费电子结构性机会。

自2月底开始，进入智能手机密集发布期，Vivo于2月26日发布了概念器件机，真正的无开孔全面屏，伸缩式前置摄像头，半屏指纹识别，会发声的屏幕，隐藏式感应元件，非常惊艳;在MWC会议上，三星发布了S9/S9+ 旗舰机，三星GalaxyS9/S9+更配备了F1.5/F2.4物理调节的智能可变光圈，将大场面和浅景深的需求整合在了一起;此外，努比亚、LG、诺基亚等其他厂商均发布了旗舰手机。进入3月份，华为、Oppo和小米将陆续发布自家全面屏旗舰机，新机进入密集发布期，新机型拉动出货。

5G 方面，MWC上，各家厂商发布了最新的5G产品。华为在2018世界移动通信大会（MWC）前夕正式面向全球发布了华为首款3GPP标准（全球权威通信标准）的5G商用芯片——巴龙5G01（Balong 5G01）和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端——华为5G CPE

（Consumer Premise Equipment，5G用户终端）。

Balong 5G01支持全球主流的5G频段，包括Sub 6GHz

（低频）和mmWave（高频），理论上可实现最高2.3Gbps的数据下载速率, 支持NSA（Non Standalon

e ， 5G非独立组网，即5G网络架构在LTE上）和SA

（Standalone ，5G独立组网）两种组网方式。5G网络和终端是5G商用的两个基础条件，而对于终端来说，芯片又是重中之重，是5G产业发展和成熟的关键环节。

智能机进入存量时代，重点看高端机单机价值量提升带来产业链的投资机会。2018年大趋势是全球手机维持1-2%的增长;成熟国家换机周期变长,智能手机出货量略有减少，增长主要来自于中东和非洲；从手机结构看中低端机占比提升，高端机略有下滑；对于单机价值有提升，竞争格局好的股票存在结构性机会。重点看好光学、背壳去金属化和5G技术。 最近板块回调较多，部分优质龙头标的已经回调到20倍左右估值，建议逐步布局。重点推荐的标的： 欧非科技，立讯精密，三环集团，大族激光,蓝思科技。

SW印制电路板指数上周上涨4.60%，跑赢沪深300指数5.90%。

宏观

JPCA数据，2017年12月份日本PCB产量同比下降3.8%至119.8万平方米，连续第5个月下降；产值增加6.9%至248.46亿日元（23.3亿元RMB），连续第3个月增长。

其中，硬板产量同比增加1.3%至85.3万平方米，17个月来第16度增长；产值增加3.3%至248.46亿日元（14.9亿元），连续第3个月增长；软板产量减少18.7%至28.1万平方米，连续第7个月减少；产值增长5.2%至51.19亿日元（3.0亿元），连续第2个月呈现增长；IC载板产量增加11.3%至6.3万平方米，连续第14个月增长；产值增加19.6%至88.84亿日元（5.33亿RMB），连续第6个月增长。

2017年全年，日本PCB产量同比增加3.0%至1,463.5万平方米，4年中第3次增长；产值增长1.6%至4,666.10亿日元（279.96亿元），3年中第2次增长。其中，硬板产量增加4.2%至1,019.5万平方米(3年来首增)、产值增加1.7%至3,016.19亿日元(181亿元，7年来首增)。软板产量减少3.6%至360.5万平方米(连续第2年)、产值减少0.4%至586.0亿日元(35.15亿元，连续第2年下滑)；IC载板产量增加21.5%至83.6万平方米(连续第3年成长)、产值增加2.5%至1,063.91亿日元(63.83亿元，4年来第3度呈现增长)。

以上月度高频数据主要反映 以下两点 ：

1. 月度数据来看，硬板产值产量均连续正增长，显示目前下游需求度较高；软板产量下滑力度大，产值却增长，显示目前产品结构向高附加值靠拢；IC载板增速较高，显示该国在IC载板领域较领先。

   
   

2. 年度数据来看，产量产值增幅均比较微小，说明该国PCB产业总体衰退、向外转移趋势不变，但受益于行业景气，所以下滑保持一定黏性。此外，细分品类中硬板平稳、软板下滑、IC载板快速增长再次证明该国PCB产业总体向外转移，保留部分高端产线的趋势。

行业景气度跟踪

Q1以来，网通、车用电子两大需求超预期成长，台资PCB企业敬鹏、健鼎、竞国等大陆厂区农历年后接单稳健，对全年营收乐观。产业调研获悉，整体台资PCB板块Q1营收淡季不淡，尤以网通、车用电子需求最大，相应厂商Q1同比业绩有望创新高。

其中，健鼎大陆厂区过年期间没有休息，维持正常生产，年后实际返工率应该也不错，新产能陆续开出，湖北仙桃厂新产能Q2将有明显贡献。敬鹏大陆厂区整体需求不错，常熟厂区接单持续成长，过年期间维持正常生产作业，三个厂区合计约上万人，生产主力仍在台湾厂区，常熟厂区目前可实时因应客户的订单需求开出新产能。敬鹏常熟厂区去年营收占比约25%，依据当地市场需求，预定分期投资约7,000万美元扩充的新产能也有望在今年至明年陆续贡献营收。

下游增长点

1.苹果新机型内部空间更加不规则，数据传输要求更高，LCP/FPC 在iPhone、Macbook、Watch 中的渗透率将不断提高，为5G 时代天线技术变革进行过度。预计LCP/FPC 将引领移动终端（包括其他品牌）天线设计新潮流。苹果在2017 年iPhone X 和两款iPhone 8 的基础上，未来新机型上天线（WiFi、NFC、蓝牙等）部分也有望做成LCP/FCP 的形式，助推全球软板市场持续扩容。

2.软硬结合板是OLED版iPhone的关键元件，主要用在连接芯片与显示屏和相机镜头之间的关键元件。我们产业调研获悉，三星日前已与OPPO达成协议，将在今年Q3对OPPO供应6.4寸OLED面板，该种OLED显示器采用软硬结合板，技术难度与产品单价高，屏幕分辨率将再提高，苹果在iPhoneX才开始搭载类似面板。

3.华通表示，由于美系客户手机电池模块对软硬结合板的需求提升，看好今年软硬结合板为成长主力。因美系客户采用软硬结合板作为电池模块，电池容量增加下带动软硬结合板需求的面积增加，再加上今年可望有3支新手机的推出，带动美系客户对软硬结合板需求提升；另外，AMOLED iPhone机种的渗透率提高，也是软硬结合板的动能来源，且中国手机客户在包括无线充电、快速充电、相机模块的采用提升，为今年主要的成长动力来源。而在类载板的部分，今年预计美系采用类载板的比例以及需求面积将扩大，其它非苹手机也有可能采用类载板，华通在去年开始生产类载板后，去年下半年已开始获利，今年再考虑良率的再改善，类载板产品对获利的贡献将成长。

原材料

铜箔：根据海关总署数据，2017年12月，无衬背精炼铜箔出口价格1.26万美元/吨，同比+42.7%，环比+9.5%；2018年2月10日，国内电解铜市场均价52398元/吨，环比下降-4%，同比上升+12%。

环氧树脂：截止2018年3月2日，华东市场环氧树脂主流价约2.175万元/吨，环比下降-9.9%，同比上升+36%。平均价2.29万元/吨。