1)西部数据发声明:东芝无权单方面出售芯片业务。在未经子公司SanDisk同意的前提下,东芝单方面选出了芯片合资工厂的优先竞购方,这违反了双方的合约。
东芝近日宣布,已选定日本产业革新机构(INCJ)牵头的一个财团作为旗下芯片业务的首选竞股方。该财团成员还包括日本发展银行(DBJ)、SK Hynix和美国私募股权公司贝恩资本。
对此,西部数据发表声明称,东芝仍在无视SanDisk的存在,无视当前的法律程序。双方的合约已明确规定:未经SanDisk同意,东芝无权向第三方转让芯片合资工厂。当前,SanDisk并未同意任何交易,将来会继续保护其在合资工厂的利益,并保留通过法院禁令和仲裁方式解决该纷争。
5月14日,西部数据已通过国际商会仲裁院发起仲裁程序,要求东芝停止出售芯片务。5月15日,西部数据又寻去法庭禁令,以阻止东芝在仲裁结果出炉前出售芯片业务。
西部数据还称,东芝已经多次承认,违反了两家公司之间的合约,无视了SanDisk的同意权。
西部数据最后表示,对SanDisk所拥有的“同意权”和法律依据充满信心,对仲裁结果充满信心。仲裁委员会将于7月14日做出裁决结果。
2)iPhone芯片供应商Imagination现决定整体出售。在被苹果公司(以下简称“苹果”)抛弃两个多月之后, iPhone芯片供应商Imagination Technologies(以下简称“Imagination”)今日宣布,公司已决定整体出售。
Imagination此举距离该公司被苹果抛弃还不到3个月时间。Imagination今年4月初曾表示,已接到苹果的通知,称其正在研发自己的GPU,希望对自己的产品拥有更大的控制权。为此,苹果将在未来15个月至20个月后停止使用Imagination的GPU技术,并终止专利费支付。
5月初,Imagination又宣布,由于未能与苹果针对当前的授权和版税协议达成替代性解决方案,公司已启动“争议处理程序”。同时,Imagination还宣布,公司正考虑出售其嵌入式处理器业务MIPS,以及移动计算芯片业务Ensigma。之后,公司将专注于GPU业务PowerVR。
但22日,Imagination又宣布,公司已决定整体对外出售。而且,Imagination在公司网站声明中称,已经与潜在竞购方展开了初步谈判。
对于Imagination而言,被苹果抛弃是个巨大的打击。在此之前,苹果是Imagination的最大客户,支付给Imagination的许可费用和专利费占其总营收的约50%。
Imagination拥有约1700名员工,苹果持有其9.5%的股权。在与苹果断交的消息曝光当天,公司市值就缩水了75%。如今,Imagination市值约为4.5亿美元。今日,在Imagination宣布对外出售后,公司股价一度上扬20%。
其实,在与苹果断交的消息公开后,一些分析师就曾指出,市值下滑还不是致命的打击,接下来Imagination能否继续存活都是个未知数。
虽然已决定整体出售,但Imagination今日同时指出,与苹果的纠纷并未结束。此外,Imagination还称:“目前也不能确保会接到第三方的正式报价,并达成最终达成。”
3)京东方合肥第10.5代TFT—LCD生产线开始调试。京东方合肥第10.5代TFT—LCD生产线项目正在进行设备搬入和调试。
据悉,京东方合肥第10.5代TFT-LCD生产线项目于2016年11月29日主体结构封顶,目前正在进行设备搬入、调试。项目设计产能为12万片玻璃基板(2940mm×3370mm)/月,主要生产65英寸以上大尺寸超高清液晶显示屏,计划于今年年底进行产品点亮。作为全球最高世代液晶面板生产线,其整体设备的自动化和智能化水平及采用的核心工艺技术将达业界最高水平。全面投产后,将引领大尺寸超高清显示的新时代。
4)日本显示公司JDI开始量产6英寸18:9的LCD液晶屏幕。06月22日消息,中国触摸屏网讯,日本JDI量产6寸全面屏 窄边框/湿手触控。今天日本显示公司JDI宣布,该公司已正式开始量产6英寸18:9的LCD液晶屏幕,分辨率为1080x2160,命名为“Full Active”。 从JDI官方的样板照来看,该屏幕采用了新的走线布局和模块组装技术,四边均为极窄设计。
JDI还表示该屏幕配备第二代Pixel Eyes技术,黑色显示更加深邃,对比度更高,而且支持湿手触控。
从JDI的公司组成来看,JDI由索尼、东芝、日立三家公司出资组建,另外,基于此前索尼与JDI的合作关系,外媒Phonearena预测,该显示屏可能会首发出现在索尼下一代Xperia旗舰机型上。
除了JDI,目前LG与三星已经推出了用于手机的18:9比例的显示屏幕,且已经应用在LG G6和三星S8系列上。近两年,国产手机厂商小米、华为等也与JDI建立了密切联系,预计下半年手机市场的全面屏手机将会呈现喷涌之势。
5)2025年福建省石墨烯及相关应用产业产值突破500亿元。福建通过石墨烯产业发展规划 2025年产值将破500亿。通过《福建省空间规划编制办法(试行)》,坚持系统设计、生态优先、统筹协调,构建以空间规划为基础、以用途管制为主要手段的国土空间治理体系。
贯彻落实2017年全国军转安置工作电视电话会议精神,研究部署我省军转安置工作
建立完善安全生产与职业健康一体化监管机制,提出六个方面具体措施,切实维护广大劳动者的职业健康权益
明确煤炭去产能工作重点,坚持落后产能“应退尽退、能退早退”,强化市场化、法治化方式,确保2017年全省完成关闭退出煤矿33处以上、去产能226万吨以上
进一步扩大旅游文化体育健康养老教育培训等领域消费,从推进幸福产业服务消费提质扩容、促进传统实物消费扩大升级、优化消费市场环境、强化组织领导和政策落实等四个方面提出实施意见
通过《福建省石墨烯产业发展规划(2017-2025 年)》,到2025年我省石墨烯及相关应用产业产值突破500亿元、带动超1000亿级产业链;从提升创新能力、培育壮大产业、强化人才支撑、加大金融支持、增强要素保障、营造发展环境等六个方面采取有效措施,促进石墨烯产业加快发展。
6)乐金显示器发表77寸可挠式透明OLED显示器,达4K分辨率等级。乐金显示器(LG Display)于22日宣布,开发出全球首款面积最大的77吋可挠式透明OLED显示器,分辨率高达3,840 x 2,160、意即达到4K等级,透明度也可以达到40%,且能够将这款显示器卷成半径80mm的细长圆筒,因此比传统面板携带更为方便,乐金显示器表示,这款OLED显示器能够应用在数位广告牌、智能型桌子、车载信息娱乐系统、扩增实境(AR)及水族箱等各式领域,但仍未宣布何时将正式商用化。
根据The Verge及The Korea Herald等媒体报导,乐金显示器这款全新OLED显示器是南韩政府「未来旗舰计划」(Future Flagship Program)的一部分研发项目,总投资金额达到1,262亿韩元(约1.1亿美元),乐金显示器于2012年击败竞争对手三星显示器(Samsung Display),被南韩政府选中来带领未来旗舰计划发展。
乐金显示器一直相信OLED显示器将会成为未来面板应用主流,因此近年来乐金显示器不断朝该领域发展及创新,如早在2014年乐金显示器便已开发出全球首款18吋可挠式OLED显示器,以及18吋透明OLED显示器,2015年推出18吋可卷曲式显示器,以及在2016年推出透明度可达40%的55吋透明显示器。
本次发表的77吋OLED显示器技术即是结合上述过去几年发展的显示器技术,在77吋对角线及16:9比例下,意谓这款OLED显示器最长的边长达到170.5公分。乐金显示器在22日发表会上,也展示这款77吋OLED显示器部分应用,包括一款智能型桌子以及AR水族箱。
这款大型OLED显示器由于透明度可达40%,因此若应用在替换一般商家、家用及汽车用玻璃也都可行,不过目前仍处在研究项目阶段,要到真正商用化阶段还需等待一段时间。
乐金显示器技术长Kang In-byeong表示,这款大型可挠及透明显示器的完成开发,预期将对扩大新OLED市场带来贡献。南韩产业通商资源部(Ministry of Trade, Industry and Energy)副部长Lee In-ho指出,这款显示器的开发能够扩大OLED面板的应用性,目前仅应用在智能型手机及电视领域,未来可投入建筑、汽车及健康照护等更多元领域。
三星显示器在2015年也曾量产透明度可达45%的透明显示器,但在2016年8月三星显示器以缺乏销路为理由停止生产这款透明显示器。至于日厂Panasonic则已展示自有透明OLED显示器技术。
7)三星将以28纳米低功耗HKMG制程 量产物联网芯片Exynos i T200。三星电子(Samsung Electronics)于22日宣布,该公司的芯片组及物联网(IoT)品牌发展迈入新的里程碑,正准备推动将该公司首款自制物联网芯片投入量产,这款物联网解决方案名为「Exynos i T200」,将以低功耗28奈米「High-K Metal Gate」(HKMG)制程生产,不过三星仍未公布这款芯片何时将交货给物联网装置制造商的明确时间表,或是哪款物联网装置将成为首款搭载Exynos i T200的装置。
根据Neowin网站及科技网站Android Headlines、ZD Net报导,三星指出,Exynos i T200芯片主要设计可让物联网装置在无需仰赖额外的微控制器IC下,就可执行及处理各式任务,三星则藉由为Exynos i T200内建安谋(ARM) Cortex-R4处理器以及一款安谋Cortex-M0+芯片,让Exynos i T200能够达成上述目标,两款处理器频率皆为320MHz。
其中Cortex-R4为安谋旗下最小的深度嵌入式实时处理器,采ARMv7-R架构打造,承诺提供高效能、可靠性、高度错误阻抗以及实时回应等优势。另一方面,Cortex-M0+芯片则为安谋能源效能最高的处理器,具备最低功耗要求以及低闸数(gate count)等特性。以搭载于冰箱为例,Exynos i T200内建的Cortex-R4处理器将负责作业系统的运作,Cortex-M0+则负责冰箱门上LED显示器的运作。
除了上述两款安谋处理器整合至Exynos i T200芯片外,Exynos i T200也具备由Wi-Fi联盟认证的Wi-Fi 802.11 b/g/n单波段2.4GHz连网技术,以及支援微软(Microsoft)云端平台Azure与开放式互连基金会(Open Connectivity Foundation;OCF)的IoTivity标准。IoTivity标准可让物联网装置之间具备无缝接轨的互相操作性。
三星也表示,Exynos i T200芯片目标提升安全性及隐私保护,因此Exynos i T200芯片组采用一款名为「安全子系统」(Security Sub-System;SSS)的单独、指定安全管理硬件块。
除此之外,Exynos i T200芯片也内建「物理不可复制函数」(Physical Unclonable Function;PUF)的IP,透过金钥储存安全电路来提供装置身分验证及安全资料储存,而不用将金钥导入芯片组本身。三星宣称,相对于一次性可编程(OTP)解决方案,这项技术能够提供更高水平的安全性。藉由上述功能及技术配置,三星希望让这款芯片组具备进一步打进全球物联网市场的优势。
Exynos i为三星自有智能型手机处理器品牌Exynos的衍生品牌,主要将面向物联网装置领域。三星发言人表示,未来该公司的物联网处理器将持续以Exynos i品牌命名。三星积极放眼全球物联网商机,5月才刚推出自有最新版作业系统Tizen 4.0,将可支援智能型手机以外更多装置;2016年三星也商用化ARTIK品牌,包含自有物联网模块及云端平台。
8)苹果拟增加采购iPhone 8软硬复合板 扩大韩厂供应链体系。苹果(Apple)将扩大采购用于iPhone 8(暂名)OLED显示器的软硬复合板(Rigid-flex PCB),除了增加对现有供应商的采购量之外,也积极与其他南韩零组件业者洽谈,欲新增供应链合作伙伴。
据韩媒ET News报导,业界消息表示,近期苹果斥资数百亿韩元(100亿韩元约877万美元)购买生产iPhone OLED显示器的软硬复合板设备。由于苹果不直接从事零组件生产,因此添购生产设备一事实属罕见。
据了解,苹果购买软硬复合板设备之后,将租借给承包生产的业者,协助既有供应商扩产,并且仍积极寻找其他合作厂商。
软硬复合板结合软性电路板(FPCB)与一般印刷电路板(PCB)的特性,属于软性电路板的一种,生产时要求高技术,成本较为昂贵,是附加价值较高的零件。
苹果欲在iPhone 8的OLED显示器及触控荧幕面板(Touch Sensor Panel)内采用软硬复合板,这次扩大采购的零件将用于触控荧幕面板。
先前iPhone 8的OLED显示器供应链已建构完成,近期苹果也正式发出零组件订购单,甚至有若干项目已经交货。但此时苹果仍不放弃调整供应链的企图,业界将其解读为苹果想确保更稳定的零组件来源。
也有业界人士推测,因软硬复合板的技术要求较高,苹果发现承包商实际量产的良率不如预期,加上考虑2018年的需求量,才会事先扩充产能,持续寻找新合作伙伴。
知情人士表示,目前苹果正与两家南韩软性电路板业者洽谈设备投资,若能顺利达成协议,这两家业者形同获得一定程度的业绩保障。
先前南韩业界预估,2017年苹果在iPhone 8搭载OLED显示器可望带来1兆韩元左右的经济效益,如今苹果持续扩大南韩供应链体系,后续产生的经济效果势必远高过1兆韩元。
9)被动元件、MOSFET第2波涨价,供需紧张至少到2018年1Q。半导体零组件翻身戏码接棒演出,熟悉半导体供应体系业者透露,2017年以来,不少关键零组件包括MOSFET(金氧半场效晶体管)等分离式元件,以及被动元件如MLCC(积层陶瓷电容)等,在国际大厂多淡出但是需求不减反增的市况下,供应持续趋紧,台系业者对于下半年产业景气多看旺。据了解,继国巨宣布调涨第2波产品价格后,传出华新科也发函通知客户将再度调整价格,而分离式元件业者如MOSFET族群的大中、富鼎、尼克松,2017年下半随着进入传统旺季,供给增幅不若需求的提升,后市展望都相对乐观明朗。
熟悉被动元件业者表示,在日系大厂淡出一般用MLCC市场,转进高阶的车用MLCC后,台系业者国巨、华新科等受惠转单效应,今年第3季美系重量级手机品牌大改款新产品蓄势待发,一方面也因为第2季非苹阵营出货略为递延,但整体需求并未下调太多,市场预料行动通讯市场今年第3季可望有大幅度跳增。
龙头国巨日前已经发函通知将调整MLCC价格,上涨幅度上看15~30%,主因系非苹阵营行动通讯产品重启拉货,一般型、高容MLCC供需更趋紧张。由于需求持续看增,加上第3季苹果(Apple)将发表新品,全球手机品牌都会上紧发条备战,MLCC、芯片电阻等需求都同步看增,除了国巨、华新科外,被动元件通路的蜜望实、日电贸,上游介电粉末与特规MLCC厂信昌电等等,第3季都将迎来旺季。
华新科传出也发函通知客户将有针对第3季产品的价格调整,由于华新科第2~3季产能持续满载,库存天数也已经减半,针对中高容产品将会有价格调整,而展望后市,华新科库存已经来到5年最低水平,订单能见度已经看到下半年无虞。熟悉被动元件业者认为,今年第3季相关业者营运可望达到高峰,同时今年全年被动元件产业景气都相当看旺,更有机会延续到2018年,几乎是产品一出货就被领走的热络市况。
除了咸鱼翻身的被动元件外,半导体相关通路业者也表示,分离式元件今年也走强,MOSFET族群包括大中、富鼎、尼克松等,同步受惠于国际大厂淡出以及整并潮影响,台厂喜迎难得商机,汽车、工用、消费需求看增。此外,服务器换机潮加上英特尔、超微等美系龙头推出新款处理器,MOSFET需求看增,市场传出第3季MOSFET价格还有约5~10%涨价空间。熟悉半导体业者表示,今年电源相关分离式元件需求同步看增,供需紧张的状况至少可以持续到2018年第1季。