1.三星2季度利润预计121亿美元 但和手机关系不大；
2.KBS：聚焦韩国半导体产业；
3.华尔街日报：投资芯片公司的最佳策略；
4.台湾半导体设备产值今年将突破13亿美元；
5.博通缩编台湾研发团队 联发科、思科、英特尔开启抢人大战；
6.广升FOTA适配移远Cat-M1 VoLTE 共推物联网市场发展
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“阅读原文”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。
1.三星2季度利润预计121亿美元 但和手机关系不大；
2016年9月，因电池燃烧全球召回300多万台 Note 7 手机，三星电子移动部门的当季利润下降了96%；半年后，三星电子公司实际控制人李在镕被判行贿韩国总统朴槿惠而入狱……
但从赚钱这件事来说，三星反倒是成立以来最好的时候。
7 月 7 日，三星电子公布了第二季度的业绩指导，营收达到了 518 亿美元，利润预计会达到 121 亿美元，比上年同期甚至增长了 72%。具体的数字 7 月 28 日才会发布，但不会相差很大。
这是三星电子自 2013 年以来利润最高的一个季度，它甚至会超过世界上最赚钱的手机公司苹果，后者上一季度的利润为 110.29 亿美元。
虽然手机卖不好，但三星电子已经不靠卖手机赚钱了。在今年第一季度，三星有 75% 的利润来自芯片部门。
这件事情其实从很久之前就开始了。
三星电子旗下主要业务分为三块：专门卖家电的消费电子部门，卖手机的 IT 和移动部门，还有卖芯片的半导体和显示解决方案部门。
半导体部门，主要就是负责芯片闪存生产和销售业务，是 1992 年就开始做的。两年后，他们成功开发出 64Mb DRAM 内存芯片，算是在业内有了技术优势。
但最近几年，手机等设备计算能力等增长，手机厂商都把手机的储存空间提升了。例如苹果把 16 GB 内存的机型去掉，只从 32 GB 起步，Android 旗舰手机的内存也从原来的 2G 提高到了 3G。
市场调研公司 IHS 预计，今年整个储存芯片行业的营收将同比增长 32%，可能会超过 1040 亿美元。
而三星，已经是市场中的最大玩家，2016 年，三星电子的半导体业务全球排名仅次于英特尔，位居第二，在储存领域，三星去年拿下了将近一半的市场份额。
我们正在使用的智能手机，无论是苹果还是国内的手机厂商，都要给三星钱来买储存空间。
对于价格很高的 iPhone 7 来说，显示屏和射频芯片等依然是占成本最高的配件，这些苹果都紧紧抓在自己手里。
接下来昂贵的就是三星提供的储存芯片，每台成本价格为 16.4 美元，在成本总价里占据 7.3%。
对于华为这样跟上游供应商议价能力没那么好的公司，三星的存储内存已经是显示屏幕和处理器后第三高的配件了，在一部成本价格为 205.25 美元的手机里占据了10.5% 的成本。
随着高端手机采用三星主导的 OLED 显示屏技术，三星在这些机型里占据的硬件成本可能达到 60 美元，仅 1/3。这比苹果以外的任何公司，从一部手机上能拿到的净利润都要多。
根据咨询机构 Strategy Analytics 发布了统计，在今年第一季度三星作为手机公司，拿到了行业里 12.9% 的利润，是行业里的第二名，第一名是苹果，他们卖手机获得的利润，占了行业利润的 83.4%。剩下的 Android 手机厂商瓜分 3.7% 的利润，还有不少在亏损。
销量最大的苹果，在元件采购商是有议价权的。但在 iPhone 7 上三星的内存价格还是占据了很高的份额，而相对那些销量较小的 Android 手机厂商来说，在成本议价本身就很低的情况下，手机的利润基本被屏幕、处理器和内存等供应商瓜分。
卖芯片比起卖手机可能还有一个优势，相比起在营销三星手机上投入的大量广告资金，芯片业务甚至都可以把这一大笔营销费用给省去了。
接下来会怎样？
今年 9 月可能会发布的 iPhone 8，可能会让苹果更依赖三星了。
因为 iPhone 要采用新的 OLED 屏幕，而比起闪存，三星在 OLED 面板更垄断，占据了全球 96.2% 的市场份额。此前苹果的 Apple Watch 和 MacBook Pro 上的 touch bar 显示屏都已经用了这种显示技术。
苹果提前备货将在 9 月发布的新 iPhone 也可能是此次三星利润暴涨的原因之一。
这也是为什么，苹果最近花了 180 亿元投资 LG 生产 OLED 屏幕。这样可以减少 iPhone 对于最大竞争对手的依赖。而对于三星来说，做芯片公司的好日子可能还会持续一段时间。
好奇心日报
2.KBS：聚焦韩国半导体产业；
韩国半导体产业发展风生水起。世界上最大的内存芯片供应商三星电子公司宣布，其在韩国平泽的新建半导体生产线已经开始量产。NAND闪存技术开发商SK海力士公司已经加入了一个同盟，将投标收购日本东芝的内存部门。今天，我们邀请到了韩国真好经济研究院的李仁喆（音译：이인철）先生，与他共同聊一聊韩国半导体产业的未来。首先，我们了解一下7月4日三星电子公司在平泽投产的半导体工厂的意义。
根据IT市场研究公司的数据，第一季度三星电子公司在NAND闪存市场上的份额为35.4％。 这个数字具有绝对优势，但平泽半导体厂的投产将会扩大三星公司与第二名公司之间的差距。V-NAND技术通过垂直堆叠单元来增加存储容量。虽然传统的半导体是二维的，但是新开发的半导体是三维的。目前，三星电子是世界上唯一批量生产64层V-NAND闪存芯片的公司。NAND闪存芯片的需求预计将因为其在云服务、增强现实和无人驾驶汽车等领域的使用而大幅攀升。三星电子决心在与对手的竞争中领先一步，成为名副其实的全球顶级IT公司。
正如韩国真好经济研究院李仁喆先生的介绍，三星电子公司在平泽新工厂投资了15.6万亿韩元。平泽半导体厂占地面积为289万平方米，约四百个足球场那么大，是世界上最大的单体工厂。该工厂生产最先进的64层3D NAND闪存半导体。三星电子的目标是通过大规模生产第四次工业革命核心领域的关键组成部分，进一步巩固其在半导体存储器领域的领先地位。三星电子正在为未来的半导体市场进行大规模投资，包括2021年前将对平泽工厂扩大投资14.4万亿韩元，增加更多的半导体生产线。与此同时，SK海力士希望通过收购日本的东芝公司来实现飞跃。
东芝是NAND闪存的原始开发商之一。目前，其全球市场份额排名第二。东芝在投资核电厂后遭受巨大损失，因此决定出售其半导体单元。包括美国、日本和韩国在内的公司对这桩收购都非常感兴趣，包括SK海力士在内的国际财团决定以20万亿韩元实现收购。目前SK海力士公司是第四大NAND闪存制造商，而东芝是第二大NAND闪存制造商。SK海力士公司希望收购东芝半导体部门巩固自己的地位。如果东芝半导体部门和SK海力士达成合作，那么韩国企业将能够成为NAND闪存领域的两大顶尖企业。预计这将使韩国进一步巩固其在半导体市场的地位。
6月21日，东芝选择了由美国、日本和韩国公司组成的财团，其中包括SK海力士作为公司存储业务的首选投标人。如果交易顺利的话，SK海力士将在市场竞争中具备更大的竞争优势。台湾和中国大陆等其他投标人都未被东芝接受，因为这意味着技术泄漏已经被阻止了，由于批量生产，价格有望进一步下降。韩国半导体制造商的进步不仅可以推动韩国出口领域的发展，同时也提升了行业地位。
今年上半年韩国出口增长了15％以上，其中出口增长最多的是半导体。正是因为半导体出口表现良好，整个出口领域的表现才可圈可点。英特尔是世界最大的CPU制造商，所有的PC电脑都需要英特尔的CPU芯片。但根据野村公司的分析，三星电子的销售额达到151亿美元，而英特尔在二季度的销售额为144亿美元。对于三星电子公司来说，能够超越英特尔，这是自进入该领域以来的第一次，是一个历史性的里程碑。此外，三星公司季度营业利润预计将超过120亿韩元，不仅超越了英特尔，而且超过了苹果公司。
6月份，韩国半导体制造商出口额创下了新的纪录，当月销售额超过80亿美元。第二季度，三星电子的销售额达到了60万亿韩元，营业利润达14万亿韩元。据市场观察人士介绍，这意味着三星公司第二季度销售额超过英特尔，其营业利润也高于苹果公司。英特尔在1993年推出了适用于PC电脑的奔腾CPU后，登上了半导体市场的顶峰，24年来一直保持着这个行业的王者地位。三星电子公司赶超英特尔成为行业第一，这是历史性的时刻，也是一个良好的开端，未来还需更加努力。
中国正在努力通过利用其巨大的资本实力，通过并购全球半导体公司来缩小与韩国的技术差距。事实上，中国政府最近一直在大力推动半导体行业发展。中国顶尖国有芯片制造商清华紫光集团宣布计划投资700亿美元建设3座新的半导体工厂，其中240亿美元将用于中国武汉目前正在建设的3D NAND闪存芯片厂。这比三星电子公司投资额更大，计划于2018年投产。
韩国半导体行业现在可能正在积极发展，但中国正在快速赶超。中国政府主导半导体市场，旨在每年将进口半导体成本降至300万亿韩元，同时保证就业，稳定政治环境。中国政府还宣布计划到2025年投资1万亿人民币，实现中国本土企业生产的半导体芯片比例至少达到70％。随着竞争的不断加剧，韩国需要更多的投资和技术研发来确保其地位。同时，行业对存储芯片的依赖也必须得到有效解决。
韩国在内存芯片方面处于领先地位，但在非内存或系统集成电路领域，韩国的市场份额还不到5％。专家们一致认为，如果韩国希望在半导体行业继续领跑，那么必须重视系统半导体行业的发展。系统半导体在物联网、人工智能、虚拟现实和无人驾驶汽车等领域快速发展，在第四次工业革命中得到广泛应用。英特尔、高通等全球半导体公司在这一领域已经占领了市场。所以对于韩国企业来说，要想在全球市场上赢得竞争力，就要向这些领域的方向发展。
韩国半导体产业的历史始于1965年。从半导体组装开始，在研发出64K DRAM产品后，1983年韩国继美国和日本之后，排名世界第三位。1992年韩国获得DRAM领域的头把交椅。2013年，韩国成为世界上第一个实现3D V-NAND闪存商业化的国家。韩国应以这种创新大胆的精神为基础，保持在半导体行业的领导地位。KBS
3.华尔街日报：投资芯片公司的最佳策略；
如今的智能手机基本上就是几个处理器和存储器芯片再加上一块高清触摸屏。苹果公司(Apple Inc., AAPL)和三星电子(Samsung Electronics Co., 005930.SE)等大型智能手机生产商会自主设计一些芯片，但也从不同专业领域的许多供应商那里采购大量芯片。按市值计算，最大的三家芯片制造商为英特尔公司(Intel Co., INTC)、博通(Broadcom Ltd., AVGO)和高通公司(Qualcomm Inc., QCOM)，这三家公司拥有较多的智能手机业务。
但智能手机不再是以前那样的高增长市场。国际数据公司(International Data Corporation, 简称IDC)的数据显示，去年全球智能手机销量仅增加2%，而此前一年的销量增幅为10%。今年苹果和三星备受瞩目的新款手机预计将会激发换机潮。不过IDC预计，今年智能手机销量仍将只增长4%。
对投资者来说，最好的策略是寻找那些不限于只为每台手机供应一个芯片的公司。由于新手机中配置的动态随机存储器(DRAM)和NAND闪存数量越来越多，美光科技公司(Micron Technology Inc., MU)和西部数据股份有限公司(Western Digital Corporation, WDC)等存储器芯片公司将从中受益。美光科技公司首席执行长Sanjay Mehrotra在上次业绩电话会议上指出，到明年，DRAM芯片在中档甚至低档手机中的数量将增加一倍。
另一个机会来自射频芯片，这类芯片可放大信号、过滤干扰、提升数据传输速度。智能手机生产商在每个设备上集成更多射频芯片，使其产品能够在全球多个网络运行。这对博通、Skyworks和Qorvo是好消息。研究公司Charter Equity的Ed Snyder估计，仅就今年的新款iPhone而言，每部手机中射频芯片的总价值平均就约为27美元，短短两年内上升了30%。
秘诀在于时机。此类股票中的大部分已强劲上涨；美光、博通和Skyworks今年以来都上涨了逾30%。外界普遍预计，由于可能出现组件供应不足，苹果将推迟发售定于今年秋季上市的经过重新设计的10周年纪念版iPhone。
这可能会限制未来一个财季的业绩预期。在iPhone实际发货之前，其内部究竟配备哪些芯片尚不得而知。不过，博通和Skyworks的预期市盈率都不到15倍，与类股平均水平相当。这可能给10月份出现意外之喜留下一定的空间。
华尔街日报
4.台湾半导体设备产值今年将突破13亿美元；
集微网消息，根据台湾经济部统计，今年第1季台湾的半导体设备产值达105.97亿元新台币（约为13亿美元），年增率29.1%，而在手持行动装置、物联网、车用电子及高效运算等科技产品的带动下，全年产值可望突破400亿元，再创近年新高。
近年来，由于台湾半导体产业蓬勃发展，带动相关半导体设备的需求，使得台湾半导体设备(包括生产及检测设备)产值水涨船高，已连续5年正成长，去年的产值达393.82亿元，年增率7.3%。
目前台湾的半导体设备还是以进口为主，其中日本及美国是主要的进口来源；不过，近年来有些半导体设备正逐渐由台湾产品替代，这些台湾半导体设备甚至开始出口到大陆、美国、新加坡等地。 根据国际半导体设备产业协会(SEMI)统计，2016年全球半导体设备销售金额为412亿美元，台湾是最大的设备需求地区，进口值达167亿美元；因此，未来如果进口替代的比重提升，那么台湾半导体设备的产值将可望进一步成长。
5.博通缩编台湾研发团队 联发科、思科、英特尔开启抢人大战；
安华高(Avago)在天价购并博通(Broadcom)之后，为落实全球精简人力政策，继大陆展开大裁员，近期传出台湾博通研发团队亦将在8月底精简逾90%人力，由于团队成员多是半导体经历超过10年的好手，传出联发科、思科(Cisco)、英特尔(Intel)三方人马已开始抢人，为接下来网通、人工智能(AI)、深度学习等商机储备战力，显示台湾半导体人才炙手可热。
Avago在购并博通之后宣布要全球裁员1,900人，日前在大陆宣布裁撤DCD(Data Control Division)部门引发轩然大波，近期传出博通在台湾研发团队亦将在8月底裁员逾90%，人数约达50~60人，博通并已开始实施一周两天的“谋职假”。
业界透露博通这批已成军超过10年的IC设计团队，专长在于网通、Switch相关芯片技术，对于IC设计、应用、IC板及后段测试都熟悉，算是半导体业界好手，因此，不少大型IC设计公司和国际大厂都有意挖角，目前传出联发科、思科、英特尔等已积极展开接洽。
半导体业者认为，以薪资结构来看，外商优于台厂，但外商文化作风较务实和俐落，在半导体领域薪资方面，IC设计优于制造业，亦即联发科薪资结构长期胜过台积电，但此趋势将在2017年出现转变，台积电薪资结构将超越联发科成为园区之首，这亦反应出公司获利成长曲线。
联发科有意建立AI、深度学习相关芯片设计团队，希望承接具经验的团队，业界传出联发科看中这批团队成员的经验，拟吸收部分研发人才。事实上，联发科曾在2012年建立相关芯片团队，但当时整体环境和市场还没有成熟，后来该计划未再继续执行，如今AI、深度学习成为产业热门趋势，市场快速萌芽，联发科有意再度集结人马抢攻商机。
思科亦传出与台湾博通研发团队成员接洽，并有意在台湾成立芯片设计团队，但思科官方回应指出，在台湾并不是成立正式的研发中心，而是做一些可以整合到自家ASIC中的标准IP，用于交换器等终端设备。
业界认为思科有少部分芯片是采购自博通，自从Avago入主博通之后，思科希望能掌握更多的自制芯片，因此，思科与博通这批研发团队算是颇有渊源。
另外，英特尔也有意在台湾成立类似研发中心的芯片团队，并强化旗下晶圆代工业务战力，英特尔宣示要进入晶圆代工领域以来，拿下第一个大客户订单是大陆IC设计公司展讯，双方成功合作两颗14纳米FinFET制程芯片，可说是挖了台积电的墙角。
英特尔看好后续在亚洲市场晶圆代工业务，评估在大陆或台湾设立研发团队，由于半导体IC设计人才仍以台湾较丰富，传出在台湾落脚的机率较高，面对博通释出相关人才，近期传出双方已展开接洽。DIGITIMES
6.广升FOTA适配移远Cat-M1 VoLTE 共推物联网市场发展
集微网消息，在刚刚结束的MWCA 2017 展会上，物联网模块领军企业移远通信联合爱立信、中国联通、Qualcomm 成功实现了全球首次基于 Cat-M1 (eMTC) VoLTE 功能的应用演示，共同验证了基于 Cat-M1 的 VoLTE 技术在全新的物联网应用和服务领域的巨大潜力和独特优势，引发了行业极大关注。
牵手移远，广升FOTA适配Cat-M1 VoLTE模块
与此同时，上海广升也宣布与移远通信达成合作，为其Cat-M1 VoLTE提供FOTA技术支持，并在广升展台进行了联合展示。
据了解，Cat-M1（eMTC） VoLTE是移远基于高通MDM 9206多模芯片平台开发，具有较高的数据吞吐量的数据传输，移动性强特点，能够保证准确持续的定位。广升FOTA的高升级效率、成功率、高稳定性、安全性的优势，将为Cat-M1的远程升级提供全方位保障，帮助应急响应模块运行中的系统故障，修复模块系统漏洞，以及实现新功能新特性的导入，为终端设备的持续升级发展提供基础平台。
作为全球领先的FOTA无线升级服务提供商，广升为移动、IoT、车联网终端设备提供专业FOTA升级解决方案。在此之前，广升已先后与龙尚、希姆通、美格、中移物联等数十家行业领先的模块企业合作，为其提供了远程FOTA服务。
除了强大的技术支持外，广升FOTA的实力还体现在其“极致服务”上。为了能让广升的技术积淀转化成客户价值，广升在多地成立了分公司和办事处、7*24小时的客户服务，力求做到当客户有需求，广升团队能在第一时间给客户提供解决方案。
积极参与物联网市场发展
今天，伴随物联网设备的快速增加和新生态系统的出现，越来越多的企业参与其中，纷纷推出新产品，以期能够在市场竞争中掌握主动权。
而作为一直走在物联科技前沿的企业，移远和广升均深刻认识到，伴随物联网的规模化部署互联，FOTA固件升级正逐渐成为物联网系统必不可缺的一个组成部分。
作为物联网模组行业的领军企业，未来移远通信将顺势而为、乘势而上，研发出更多优质产品。而作为其FOTA领域合作伙伴，广升也将积极调整和完善自身技术和服务，助力包含移远通信在内的更多企业研发出更多有竞争力的产品，与行业伙伴共同撬动万亿级物联网市场。
集微网推出集成电路微信公共号：“天天IC”，重大新闻即时发布，天天IC、天天集微网，积微成著！点击文章末端“阅读原文”或长按 laoyaoic 复制微信公共号搜索添加关注。
点击⬇️阅读原文关注“天天IC”个人微信号
