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如何优化 SoC 设计？（资料下载）

EETOP · 公众号 · 硬件 · 2024-12-17 09:00

主要观点总结

本文主要讨论了现代SoC设计的复杂性及其面临的挑战，包括性能、功耗、散热问题及时序收敛等。同时，介绍了Arteris作为系统IP提供商，如何通过其片上网络（NoC）互连IP和SoC集成自动化技术帮助实现更高的产品性能、更低的功耗和更快的上市时间。文章还提供了有关Arteris的技术资料和技术讲座视频，以便进一步了解他们的技术。

关键观点总结

关键观点1: 现代SoC设计的复杂性及其挑战

可扩展的性能、提高功耗效率、解决散热问题以及实现时序收敛是SoC设计的重要要求。设计师面临着在既定时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。

关键观点2: Arteris的NoC互连IP和SoC集成自动化技术

Arteris提供的技术可以帮助实现更高的产品性能、更低的功耗和更快的上市时间，从而提供更好的SoC经济性。其技术包括片上网络互连IP、SoC集成自动化技术等。

关键观点3: 了解Arteris技术的途径

为了深入了解Arteris的NoC互连IP和SoC集成自动化技术，读者可以通过获取技术资料和技术讲座视频来进一步学习。这些资料包括Arteris AI Tiling总览、Arteris FlexNoC 5互联IP产品手册和Arteris Ncore缓存一致性互联IP产品手册。

正文

SoC的复杂性正在以惊人的速度增长。可扩展的性能、提高功耗效率、管理由于功耗密度增加而产生的散热问题，以及同时实现时序收敛，是现代 SoC 设计的重要要求。

维持CPU性能的能力正在下降，设计师们面临着在既定的时间和预算内实现目标功耗、性能和面积的挑战。多核系统级芯片(SoC)设计的关键挑战包括高效的内核间通信和同步、跨多个内核维护缓存一致性以及减轻内存延迟和带宽限制的影响。所有这些挑战都需要精心的系统设计、有效使用缓存一致性协议、智能资源分配和先进的优化技术，以充分发挥多核SoC的潜力。

Arteris 是领先的系统 IP 提供商，致力于加速当今电子系统中的系统级芯片（SoC）开发。Arteris 的片上网络（NoC）互连 IP 和 SoC 集成自动化技术可实现更高的产品性能、更低的功耗和更快的上市时间，从而提供更好的 SoC 经济性，使其客户可以专注于构想未来。了解更多信息，请访问 arteris.cn。

我们为大家准备了以下 Arteris 的技术资料+技术讲座视频，让您进一步了解利用Arteris的片上网络（NoC）互连IP和SoC集成自动化技术来实现您的 SoC 目标。

资料清单

Arteris AI Tiling 总览
Arteris FlexNoC 5 互联 IP 产品手册
Arteris Ncore缓存一致性互联 IP 产品手册

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