专栏名称: 财政资金申请
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江苏:2024年苏州市重大科技成果转化“揭榜挂帅”拟立项项目公示清单

财政资金申请  · 公众号  ·  · 2024-09-27 16:04

正文

根据《关于组织申报 2024年苏州市重大科技成果转化“揭榜挂帅”项目的通知》(苏科高〔2024〕58号),经单位自主申报、主管部门审核推荐、专家评审、现场考察等流程,现将2024年苏州市重大科技成果转化“揭榜挂帅”拟立项项目予以公示。公示期为2024年9月24日至9月30日,为期7天。

在公示期内,任何单位和个人如有异议,均可以书面形式提出。并列举异议理由和相关证明材料。以个人名义提出异议的,需写明自己的真实姓名、单位、联系地址和电话等;以单位名义提出异议的,需要加盖单位公章。原则上匿名异议不予受理。

联系地址:苏州市人民路 979号苏州市科学技术局,215002

业务部门:市科技局高新处, 65227947

监督部门:市科技局机关纪委, 65233021

苏州市科学技术局

2024年苏州市重大科技成果转化“揭榜挂帅” 拟立项项目公示清单

序号

项目名称

承担单位

地区

1

高比能超快充磷酸铁锂电池的研发及产业化

江苏正力新能电池技术股份有限公司

常熟市

2

新型注射成型难熔金属材料钨基双组分硬质合金的研发及产业化

苏州新锐合金工具股份有限公司

苏州

工业园区

3

光伏电池表面金属化高效垂直连续镀铜装备研发及产业化

昆山东威科技股份有限公司

昆山市

4

高效、高安全和大规模氢储运装备研发及产业化

中材科技(苏州)有限公司

苏州

工业园区

5

高效异质结电池用高反射极细焊带研发及产业化

同享(苏州)电子材料科技股份有限公司

吴江区

6

光伏组件无人化智能制造生产线的研发及产业化

苏州晟成光伏设备有限公司

苏州高新区

7

基于构网型变流器的升压变流一体机研发及产业化

固德威技术股份有限公司

苏州高新区

8

晶圆高阶测试用高性能 MEMS探针卡研发及产业化

强一半导体(苏州)股份有限公司

苏州

工业园区

9

面向数据中心高可靠 8英寸硅基氮化镓芯片研发及产业化

英诺赛科(苏州)半导体有限公司

吴江区

10

面向高算力网的新型光纤技术研发及产业化

江苏亨通光纤科技有限公司

吴江区

11

基于高性能服务器平台 DDR5内存接口芯片研发及产业化

澜起电子科技(昆山)有限公司

昆山市

12

铜凸块工艺用高性能厚膜负性光刻胶研发及产业化

江苏艾森半导体材料股份有限公司

昆山市

13

半导体显示缺陷精密检测及激光修复装备的研发及产业化







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