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一年一度的“硬件春晚”，CES2025终于落下帷幕，本次展会上，Intel、AMD和英伟达三大芯片厂商均发布新品，看完这一溜新品的感觉就是：
依靠架构、制程工艺的进步实现性能大跃进，已经不太可能了，若需提升使用体验，必须提升AI算力。
为什么会有这样的感觉呢？
就让我们一起来看这三家的新品吧。
RTX50系显卡
RTX50系显卡可以说是本次展会上，最重磅的新品，采用全新的“BlackWell”架构，全系搭载GDDR7显存。这次老黄分别带来了桌面端和移动端显卡，桌面端显卡方面，本次公布5款显卡，分别是RTX5090、5090D、5080、5070Ti和5070，规格如下表所示。价格方面，相比上一代RTX40系，除了5090之外，其余的型号均比上一代便宜，可以说是加量不加价了。
移动端同样也是5090、80、70Ti和70这几个SKU，规格如下表所示，比较有亮点的是功耗，算上dynamic boost，5090和80最高是175W，70Ti是140W，70是115W，相比RTX40系移动端显卡，5070的功耗降低了，5060预测也只有115W，同样比4060降低不少。
这一代显卡最引人瞩目的，莫过于性能的提升了，老黄说，RTX5070的游戏性能比肩4090，但实际上观察老黄给的PPT，在没有DLSS加持的时候，5090相比4090，提升幅度只有27%上下，光比光栅性能，5070无论如何，是不可能碰瓷4090的。之所以老黄敢放出这种豪言，是因为RTX50系独占了dlss 4的多帧生成技术，给了他底气。
BlackWell架构搭载第五代Tensor Core，在AI算力上提升明显，相当于同档RTX40系显卡的2倍还多点。
相较于dlss 3 1帧变成2帧的帧生成技术，dlss 4的【多帧生成技术】，能额外多渲染三个帧，1帧变4帧，从而获得更多的帧率提升，5070干4090，也不意外了。目前支持dlss 4的有75款游戏，包括热门的黑猴，赛博朋克2077等。
看完皮衣黄的发布会，不得不感叹，NVIDIA非常高明。大家都知道，晶体管越小，在同样面积的芯片之下，就能放入更多的晶体管，性能就越强，但晶体管不可能无限小，近几年来工艺制程的进步越来越小，指望堆晶体管实现性能提升，已经不太现实了，AMD和Intel的CPU这两代挤牙膏般的提升，足以证明这一点。所以老黄另辟蹊径，既然靠CUDA Core的绝对性能提升很困难，那我就动用Tensor Core，提升ai算力，通过dlss 4的超分渲染和多帧生成，类似于“印度神油”，哪怕显卡只能跑在较低的分辨率下，帧率也低，通过ai渲染和多帧生成，画质和帧率都能有明显的提升，从而改善游戏体验，还可以用更小的规格，更低的功耗能实现同样的画质和帧率，对笔电的续航和发热控制来说是明显的利好。
最后说一下上市时间，桌面端5080和5090在1月31日正式上市，70Ti和70在2月份上市；移动端5090、5080和5070Ti在3月份上市，5070要到4月份。如果能等的话，还是建议等吧，尤其是移动端。
Intel和AMD的新产品
除了老黄之外，苏妈和Intel那边也同步带来了新品。
先来看AMD。
本次AMD带来了移动端CPU、桌面端CPU、以及桌面端显卡新品。
移动端CPU方面，首先是定位主流价位APU，代号“Krackan Point”的锐龙AI 300系列，有两个型号，8核16线程的锐龙AI 7 350，以及6核12线程的锐龙AI 5 340，这个系列算是R7 8845H这一代的迭代型号，主流的游戏本、全能本、轻薄本都会上，CPU性能提升预计不会太大，但AI性能提升到50TOPS，是上一代的三倍；
接着就是拥有超强核显，代号“Strix Halo”的锐龙AI MAX 300系列，最高拥有40个RDNA 3.5单元的核显，核显性能媲美移动端4060，有4个型号，分别是锐龙AI MAX+ 395，MAX 390、385和380，CPU规格从6核心12线程到16核心32线程，核显规格从16个到40个GPU单元，这个系列适合用在一些小尺寸全能本上，单颗芯片散热更好做一些，同时它也有50TOPS AI算力的NPU单元。。
接着是锐龙200系列，这一系列实际上是老架构的马甲CPU，主要用在低价位的轻薄本中；
再接着就是Fire Range系列，有3个型号，分别是12核心24线程的R9 9850HX，以及16核心32线程的R9 9955HX，9955HX还提供一个X3D版本，这一系列主要是用在一些高端游戏本上，相较于上一代锐龙7000HX，结合桌面端9950X和7950X的能耗曲线来看，我预计这代性能提升也不会太大。
最后，AMD还发布了掌机专属的锐龙Z2系列处理器，有3个型号，Z2Extreme采用Zen 5架构，Z2采用Zen4架构，最低端的Z2 Go还是Zen3+架构。
桌面端CPU方面，AMD这次带来两款X3D CPU，R9 9950X3D和R9 9900X3D，性能拉满，无疑是接下来半年最强的桌面端CPU。
除了CPU之外，AMD还带来了RDNA 4架构的两款显卡，RX 9070XT和9070，同时公布了FSR 4，这是一种基于AI进行图像生成和帧插值的超分辨率方案，偏向于画质，但似乎只支持这两款新显卡，老卡用不了。
说完AMD，再来看看Intel。Intel这次带来了移动端酷睿Ultra 200H和HX系列CPU，以及桌面端Ultra 200S的非K版本。
首先是Ultra 200H系列，一共有5个型号，仅有两种规格，4+8的Ultra 5 225H、235H，以及6+8的Ultra 7 255H、265H和Ultra 9 285H，相同规格的CPU仅有频率和核显上的细微差异。作为1代酷睿Ultra的迭代型号，它拥有更强的AI算力，CPU+GPU+NPU合计有99TOPS，主要用在主流价位的轻薄本和全能本中。
