正文
美国当地时间3月3日，台积电董事长魏哲家与特朗普共同宣布，
台积电将
增加1000亿美元
投资用于美国先进半导体制造
，使其在美国总投资预计达1650亿美元。自2020年起，台积电对美投资从最初120亿美元逐步增长。
新增1000亿美元投资包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施。以及一间主要研发团队中心。
特朗普上台后不满拜登靠补贴吸引投资，欲用关税推动，虽措施未出台，却促使台积电增加投资。新增投资将新建晶圆厂、先进封装厂及研发中心，有望为美国创造大量工作机会与经济产出，也降低了台积电入股英特尔晶圆制造业务的可能性 。
特朗普说道：“他们不需要钱，需要的是激励。
而激励的方式就是他们不想缴纳25%、50%甚至100%的关税。
他们用自己的钱建厂，我们不必给他们钱，即使给他们钱，都不知道（他们）会拿去做什么。”如果想停止缴纳高额关税，就必须在美国本土建厂。
台积电董事长暨总裁魏哲家博士表示：
“回顾2020年，由于川普总统的愿景和支持，我们开始了在美国设立先进芯片制造的旅程，这项愿景现在已成真。AI正在重塑我们的日常生活，半导体技术是新功能和应用的基石，随着台积公司在亚利桑那州的第一座晶圆厂取得了成功，以及必要的政府支持和强大的客户合
作伙伴关系，
我们拟增加1,000亿美元投资于美国半导体制造，这让我们的计划投资总额达到1,650亿美元
。”
白宫发言人大卫·萨克斯：
“台积电生产的产品确实是世界上最重要的产品。这些先进的芯片为人工智能、手机、汽车提供动力，没有它们，整个现代经济就会停滞不前，但它们不是在这里生产的。
台积电迁到这里是一个巨大的进步，这要归功于特朗普总统和卢特尼克部长。”
投资金额变化历程
1. 初始投资：2020年5月，在特朗普第一届任期内，台积电宣布于亚利桑那州的第一笔投资，计划投资额约120亿美元。
2. 逐步增长：受拜登政府《芯片与科学法案》影响，2023年台积电宣布在美国建第二座晶圆厂，投资规模提升到400亿美元。2024年4月，为获补贴，宣布在亚利桑那州再建第三座晶圆厂，总体投资金额从400亿美元提升到650亿美元。
3. 最新变动：美国当地时间3月3日，台积电董事长魏哲家与特朗普共同宣布，将增加1,000亿美元投资，使在美国总投资预计达1,650亿美元。这一新增投资是拜登任期内宣布投资金额的2倍。
晶圆厂建设规划
1. 现有规划进展：已建的三座晶圆厂中，一期4nm晶圆厂已开始量产；二期3nm晶圆厂原定于2026年量产，推迟到2028年。完工后两座晶圆厂合计年产超60万片晶圆，终端产品市场价值预估超400亿美元。新增三期晶圆厂将生产2nm或更先进制程技术，预计2029 - 2030年间量产。
2. 新增建设项目：
新增1000亿美元投资包含兴建三座新晶圆厂、两座先进封装设施，以及一间主要研发团队中心。
与美国政府关系
1. 拜登政府时期：拜登政府与台积电签订协议，依据《芯片与科学法案》向其提供高达66亿美元补贴资金和50亿美元低息贷款。2024年四季度，台积电获得美国政府首期15亿美元补贴款。
2. 特朗普政府时期：特朗普上台后，不满拜登靠补贴推动外国半导体制造商投资美国的做法，希望通过加征关税推动。其威胁对外国生产的半导体征收约25%关税，可能最早于4月2日宣布。“关税大棒”政策促使台积电在措施未出台前就宣布增加投资。
投资影响
1. 对美国经济与就业：投资预计未来四年为美国带来约40,000个营建工作机会，在先进芯片制造和研发领域创造数以万计高薪高科技工作机会。未来十年，推动亚利桑那州和美国各地超2,000亿美元间接经济产出。
2. 对行业格局：台积电新增投资降低了入股英特尔晶圆制造业务的可能性。同时，路透社报道显示英伟达和博通正在基于英特尔18A制程进行制造测试，显示出对英特尔先进生产技术的初步信心 。
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