今日行情
国内行业要闻
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《人工智能示范法2.0（专家建议稿）》重磅发布 重视AI开源发展、构建知识产权创新规则
由中国社会科学院法学研究所、中国互联网协会互联网法治工作委员会主办，清华大学科技发展与治理研究中心、同济大学上海市人工智能社会治理协同创新中心等承办的“人工智能治理创新论坛”举行。会上，《人工智能法（示范法）》2.0发布。据悉，《人工智能法（示范法）》2.0在此前版本的基础上不断更新，将基于负面清单实施的人工智能许可管理制度与负面清单外人工智能活动的备案制度明确区分，避免过重合规负担影响人工智能产业的经营预期；重视人工智能开源发展，提出促进开源社区建设、制定专门合规指引、明确责任减免规则等支持措施；构建知识产权创新规则，在研发环节对训练数据、个人信息的使用作出专门安排，并针对人工智能生成物的成果保护与侵权认定进行规定。
(来源：财联社)
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半导体行业组织 SEMI：去年中国大陆半导体设备支出约占世界整体三分之一
半导体行业组织 SEMI 表示，根据其稍早前发布的《全球半导体设备市场报告》，在 2023 年中国大陆半导体设备支出约占世界整体的三分之一。2023 年全球共计实现 1063 亿美元（IT之家备注：当前约 7706.75 亿元人民币）的半导体制造设备销售额，相较 2022 年 1076 亿美元的历史峰值小幅下降 1.3%。按区域划分，中国大陆继续保持了全球最大半导体设备市场的地位，去年在半导体设备领域投资 366 亿美元（当前约 2653.5 亿元人民币），相较去年增长 29%，占比 34.43%。虽然遭遇了存储市场寒冬，但韩国还是在 2023 年超越中国台湾地区，以 199.4 亿美元成为第二大半导体设备市场；台湾地区在这方面同比下滑 27%，为 196.2 亿美元。而按领域来看，2023 年晶圆加工设备的全球销售额增长了 1%，其他前端领域的销售额增长了 10%；封装设备的销售额去年下降 30%；测试设备在销售额方面录得 17% 的下滑。
(来源：IT之家)
海外行业要闻
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三星电子联席 CEO 庆桂显访问多家台企，加强 AI 内存、服务器合作
三星电子联席 CEO、DS 部门负责人庆桂显（Kye Hyun Kyung）近日访问台湾地区，同台积电、广达、纬创就 AI 方面的合作交流。在本轮 AI 热潮中，三星电子因为此前在 HBM 上的策略失误落后于 SK 海力士，而在 HBM 上处于第三的美光近来也奋起直追，HBM3 芯片斩获英伟达 H200 订单。三星电子有必要在加速研发的同时与下游台湾地区企业加强联系，巩固市场。庆桂显此番造访希望同台积电在采用三星 HBM 内存的先进封装上保持稳定关系，同时借由下游服务器厂商游说客户增加三星 HBM 产品用量。报道还指，三星有望未来将内部开发的生成式 AI 工具对外开放使用，届时将释放大量的 AI 服务器订单，此次到访不排除就此部分提前进行协商。
(来源：IT之家)
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封闭没有前途！Intel打造开放AI生态 誓要虎口夺食
为对抗NVIDIA CUDA生态的垄断地位，Intel就瞅准这一趋势和需求，联合Anyscale、Articul8、DataStax、Domino、Hugging Face、KX Systems、MariaDB、MinIO、Qdrant、RedHat、Redis、SAP、VMware、Yellowbrick、Zilliz等众多行业伙伴宣布，将联合创建企业AI开放平台，助力企业推动AI创新。它将为企业AI提供一个从下到上的完整平台，底层基于Intel完整覆盖云、数据中心、边缘、PC各个领域的AI算力硬件，也就是XPU理念。构筑其上的是标准化和可扩展的基础设施生态、安全可靠的软件生态、开放便捷的应用生态，而且全都是对整个行业开放的。这一计划凝结了全行业的力量，旨在开发开放的、多供应商的AIGC系统，通过RAG(检索增强生成)技术，提供一流的部署便利性、性能和价值。
(来源：快科技)
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英国着手起草AI法规，确保其发展处于可控状态
4 月 16 日消息，根据彭博社报道，英国目前正在起草 AI 监管草案，进一步加强对 GPT-4 等 AI 模型的监管力度，确保 AI 发展处于可控状态，不会对人类造成潜在危害。英国科学、创新和技术部（DSIT）目前已经开始起草相关的法案，最早可能会在 2024 年年底前发布，或者于 2025 年年初在法国举行的人工智能会议上公布。从报道中获悉，英国此前对待 AI 一直采取谨慎的态度，英国首相苏纳克（Rishi Sunak）在去年举行的首届世界领导人人工智能峰会上表示，各国不应“急于监管”人工智能。不过英国文化、媒体与体育部的官员以及 DSIT 一直推动修改英国版权法，以保护内容创作者免受人工智能模型对其内容的搜刮。
(来源：TechWeb)
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山石网科:关于公司股东增持股份计划实施进展的公告
增持计划实施进展情况：截至2024年4月15日，神州云科已通过上海证券交易所交易系统以集中竞价交易方式增持公司股份930,020股，占公司总股本的0.52%，增持金额合计约1,069.16万元。本次增持计划尚未实施完毕，增持主体将继续按照相关增持计划，在实施期限内增持公司股份。
近日，经北京航天长峰股份有限公司（以下简称：本公司）相关部门确认，本公司及所属子公司自2024年3月6日至2024年4月15日收到的政府补助资金共计1,362,343.68元，公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润为-235,214,440.60元，政府补助金额占公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润绝对值的0.58%
中控技术(688777.SH)公布2024年第一季度报告，报告期营业收入17.38亿元，同比增长20.25%；归属于上市公司股东的净利润1.45亿元，同比增长57.39%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1.19亿元，同比增长76.05%；基本每股收益0.18元。
历史报告回顾
一、云计算（SaaS）类：
1、云计算行业深度系列1：《飞云之上，纵观SaaS产业主脉络：产业-财务-估值》
2、
云计算行业深度系列2：《海外SaaS启示录》
3、
云计算行业深度系列3：《港股篇-挖掘最具成长性的港股SaaS赛道
》
二、金融科技类：
1、银行IT 行业深度：《分布式，新周期》
2、万亿蚂蚁与产业链深度研究：《蚂蚁集团：成长-边界-生态》
3、数字货币行业深度_总篇：《基于纸币替代的空间与框架》
4、数字货币行业深度_生态篇：《大变革，数字货币生态蓝图》
三、智能驾驶类：
1、
智能驾驶系列1：《重构产业链生态
》
2、
智能驾驶系列2：《智能驾驶核心—软件！
》
3、智能驾驶系列3
：《激光雷达，汽车智能化中的黄金赛道
》
4、
行业跟踪：《从L9看汽车智能化新趋势
》
5、
行业跟踪：《问界M7软件价值几何？
》
四、人工智能类：
1、80页深度：《全球科技股复盘-云的下一站：AI》
2、ChatGPT 深度(11)：《华为算力分拆-全球AI算力的第二极》
3、Chatgpt 海外模型应用复盘：《国内AI奇点已至》
4、行业跟踪：《海外AI高景气度，A股科技静待花开》
5、Sora 行业跟踪：《算力应用再加速》
6、
AIGC 行业深度：《Sora算力倍增，国产架构+生态崛起
》
五、工业软件类：
1、
工业软件系列1：《工业软件，中国制造崛起的关键
》
2、
工业软件系列2：《CAX类工业软件，打破欧美数十年技术垄断
》
3、工业软件系列3
：《CAD&PLM迎来“黄金十年
”》
六、鸿蒙系列：
1、行业点评：《
鸿蒙4.0大模型加持，小艺脱胎换骨
》
2、行业点评：《鸿蒙5.0将至，鸿蒙生态已过万重山
》
3、行业专题：《鸿蒙千帆起，生态全面启动
》
4、
行业点评 ：《HarmonyOS NEXT 鸿蒙星河版发布，鸿蒙生态千帆起
》
七 、新能源IT：
1、
新能源IT深度（九）：《储能IT，百亿市场亟待解锁
》
2、
新能源IT深度（十）：《从虚拟电厂商业模式看千亿空间
》
3、新能源IT深度（十一）：《虚拟电厂，山雨欲来风满楼
》
4
、新能源IT深度（十二）：《新型电力系统视角下的能源IT
研究框架》
八、信创：
1、信创系列（三）：《
把握能源信创价值洼地
》
2、
信创系列（四）：《数据库：信创的关键环节
》
3、
信创系列（五）：《信创时代，国产ERP迎来发展良机
》
4
、信创系列（六）：《“三维度”验证信创加速
》
九、数据要素：
1、
行业
跟踪 ：《重视数据催化与数据要素政策预期
》
2、数据要素深度报告（三）：《擘画数字经济新蓝图
》
3
、数据要素深度报告（四）：《启动按钮，“数据要素x”红利释放
》
4、
行业点评：《数据要素×》正式落地，政策与资金齐发力！
十、其他：
1
、网络安全龙头深度：《奇安信：狼性的网安新龙头》
2、网络安全深度报告：《拨开云雾见天日，守得云开见月明》
3
、计算机行业2023年策略报告：《安全为根，枝繁叶茂》
4、行业深度：《国企改革：“科技产业”大变局》
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