总投资1020亿，多个半导体目签约合肥

2月25日，合肥市举行重大产业项目集中（云）签约仪式，据了解，此次包括8个项目通过现场签约、云签约方式进行集中签约，总投资额达1020亿，主要集聚于集成电路、工业互联网、装备制造等高端前沿行业产业。

此次签约的8个项目中，涵盖多个集成电路产业项目，其中12英寸模拟集成电路项目和中国电子战略合作项目投资额均超过100亿元、以及协鑫集成再生晶圆制造项目和鑫丰科技封测项目投资额均超过50亿元。

据了解，此次签约的项目的投资主体实力雄厚，均是国内外的上市公司。 其中中国电子是世界500强企业，协鑫集成是中国500强企业； 鑫丰科技则是专业存储器封装测试行业的领军企业。

协鑫集成再生晶圆制造项目签约落户肥东机器人小镇，总投资50亿元，主要建设5条12吋生产线及1条8吋生产线，达产后，可形成年产360万片再生晶圆的生产能力，年销售收入不低于15亿元，年税收不低于5000万元。

此外，在签约仪式上，中国电子与合肥市签订战略合作框架协议，根据协议，中国电子将在合肥市经开区投资超百亿元建设集成电路产业链配套项目，打造国际一流的集成电路产业链； 参与合肥市现代数字城市总体规划设计和投资建设运营，构建“数字合肥”； 开展健康医疗数据的汇聚、治理与运营服务，助力“健康合肥”建设。