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弯道超车现实吗? 芯片发展还需脚踏实地

半导体行业资讯  · 公众号  · 半导体  · 2018-09-02 19:27

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芯片 无疑是 2018 年最火的话题之一。中兴事件之后,更是全民关注、讨论芯片。

不久前,在半导体产业高端论坛上,国家集成电路产业投资基金(下称“大基金”)总裁丁文武称,全国老百姓都知道芯片,即使不知道芯片是什么,大家也都知道芯片产业差距很大。

有人欣慰这一行业终于引起了大众关注,也有人担心现在只是表面繁荣、虚火过旺。

仅在最近三个月里,就有多家公司发布 AI 芯片或模组,不仅有百度,也有寒武纪、云知声、出门问问、 Rokid 等初创企业。

但芯片从来不是赚快钱的产业,对于 AI 芯片可实现弯道超车的观点,不少业内人士持怀疑态度。

由冷到热

在中国国际智能产业博览会上,第一财经记者看到,一些芯片厂商的展台周围到处都是驻足观察和拍照的观众,展台的讲解员则一一为观众进行科普。

“集成电路的话题越炒越热。”赛迪研究院集成电路产业研究中心总经理韩晓敏告诉记者,“这两年行业发展也好,还是国内资金支持力度也好,半导体这个行业整体景气度上来了。”

根据赛迪顾问提供的数据, 2007 年到 2017 年,中国集成电路产业年均复合增长率为 15.8% ,远远高于全球半导体市场 6.8% 的增速。

元禾华创投资管理有限公司执行合伙人刘越对第一财经记者表示,在美国等西方国家芯片已经是一个非常成熟的行业,“ 20 世纪八九十年代,集成电路在硅谷是最火的,大量资本进入集成电路企业”;在中国,目前这一行业仍处于快速发展期。但由于芯片是高投入、高风险、慢回报的行业,中国投资者更偏爱互联网企业。

根据《集成电路设计业的发展思路和投资建议》所述,一款 28nm 芯片设计的研发投入约为 1 亿到 2 亿元, 14nm 的约为 2 亿到 3 亿元,研发周期为 1 2 年。芯片制造更是资本密集行业,一条 28nm 工艺的集成电路生产线投资额约为 50 亿美元, 20nm 的高达 100 亿美元,更不用说 14nm 10nm 7nm 先进制程的投资额度了。

不过,今年在中国,芯片也成为了继区块链之后的又一投资风口。除了中兴事件引发的关注,也离不开最近几年政府的政策支持和大基金的介入。

在今年政府工作报告中,集成电路被放在实体经济发展的显著位置。李克强总理提到,加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展,实施重大短板装备专项工程,推进智能制造,发展工业互联网平台,创建“中国制造 2025 ”示范区。

2014 年国家设立了集成电路产业投资基金。丁文武表示,经过近 4 年的工作,目前进展顺利,大基金布局了集成电路整个产业链,实现了产业的全覆盖。

目前,包括北京、天津、西安、重庆、成都、武汉、合肥等 20 多个城市都有芯片产业项目。中芯国际创始人张汝京预测,到 2020 年,建成的 200mm (毫米)和 300mm 集成电路生产线产能可以达到每月 200 万片。这一规模比现在至少翻了一倍。

根据 SEMI (国际半导体产业协会)数据,预计 2017 年到 2020 年间,全球投产的晶圆厂约 62 座,其中 26 座位于中国,占全球总数的 42%

这种“集体作战”的模式是一种探索市场的路径,国内如海思、展讯的局部崛起,意味着国产手机正在逐步走出芯片依赖进口的困境。根据市场研究公司 ICInsights 发布的 2017 年全球十大 IC 设计公司排行榜中,华为海思排名第七,比上年营收增长 21% ;紫光展锐排名第十,同比增加 9%

中科院微电子所所长叶甜春打了个比方,如果把集成电路产业比作金字塔,过去中国连底座都不全,如今高度虽然还和发达国家有差距,但底座已经建立起来,形成了集团军,整个产业有自身发展的能力和后劲。

投资过热与人才缺口

看似繁荣的场景并没有让芯片从业者感到轻松。

一个原因是人才缺口。

“即使是清华大学微电子所毕业的学生都会转金融或从事互联网。做芯片很辛苦,来钱没那么容易”。地平线芯片一位内部人士此前对第一财经记者表示,做芯片等硬件太苦,收益不高,不少优秀学生毕业后选择金融和互联网业。

中国科学技术大学特聘教授、核高基专家陈军宁表示,中国半导体行业的发展速度很快,进步也很快,但总体水平处于中低端。人才作为该行业发展的第一资源,对于产业的发展起着至关重要的作用。他称,“根据国家的产业推进纲要,预计到 2030 年,我国将需要 70 万人,这个缺口还有 40 万。”

另一个原因是对投资过热的隐忧。

地方希望通过项目投资聚集产业,拉动 GDP ;一些投资人和创业者将此看作一风口,但也有业内人士认为,芯片行业的热闹只是暂时的。

中国工程院院士许居衍近日在一场行业论坛上表示,目前半导体产业实际存在着无效益的繁荣、产品(硬件)难度增大、产品研发费用增高盈利空间下降等三大问题,中国厂商想要突围首先需要反思盈利模式,开启基于硬件的软服务能力,同时提升半定制技术能力。

芯片产业链包括设计、制造和封测。在设计和封测领域,中国与美国等先进企业差距已经逐步缩小。目前,中国有近 1400 家左右的设计企业,但在芯片设计公司“遍地开花”背后,却隐藏着“整体实力不强”的尴尬,和美国头部芯片企业超过 80% 的份额相比,我国前十大集成电路设计企业的销售额占比刚刚超过 30%

一名半导体产业人士表示,过热的资本开始干扰到正常的产业投资规律,现在各地的芯片项目未来可能会造成地方沉重的财务负担,依靠借贷来发展半导体的模式能够支撑多久,都是未知数。另一方面,快速投产下的芯片成品是否满足市场需求,低端产品如何盈利,如何解决人才缺口以及研发费用?这些都有待解答。

紫光集团联席总裁刁石京此前对媒体表示,各地争相上马相关项目,如果缺乏有效的统筹,可能会形成恶性竞争。他指出,鼓励市场竞争,但不应一哄而上,最终伤害整个产业。因为集成电路投入非常大,需要技术和人才等多方面的积累。

“集成电路产业从来就不是赚快钱的产业。”北京盛世宏明投资基金管理有限公司高级副总裁罗栋表示,做产业投资还是应该回归到产业本身的发展规律。

弯道超车?

随着新兴产业、技术和产品不断涌现,大数据、云计算、 5G 通信、人工智能等技术也为芯片提供了巨大的市场。

CPU







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