2024是科技大年，大科技作为卡脖子产业是我国长期发展进步必须努力的方向，被卡脖子是战略性任务，发展科技是大势所趋，国产替代急需雄起，只有牢牢掌握科技命脉，把科技的命脉牢牢掌握在自己手中，在科技自立自强上取得更大进展，不断提升我國发展独立性、自主性、安全性，催生更多新技术新产业，开辟经济发展的新领域新赛道，形成国紀竞争新优势。
驱动事件：
羙.国考虑采取更严格措施施压曰本荷兰 限制与中国
芯片
贸易 外交部：希望有关国家坚决抵制胁迫
此前
美光被禁、
曰本
计划限制包括先进半导体制造设备在内的 23 项商品出口；等等，
从去美到纯国产，自主可控迫在眉睫，国产替代势在必行，设备国产化空间进一步打开。
超前一步先分享相关概念股，想学习的小盆友可以看后面相关的分析：
一、大基金三期：
国家集成电路产业投资基金三期已于5月24日注册成立，
注册资本达3440亿元，
六大行集体公告拟向国家大基金三期出资 投资金额累计达1140亿元；
相关标的：
第一期，代表股【北方华创】。
第二期，代表股【士兰微】IGBT、【卓胜微】射频前端。
第三期，AI芯片和HBM。最强预期差的先AI芯片，后HBM存储芯片。【光刻机是芯片最核心】是大基金N期的重点。
国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）于5月24日正式成立，注册资本达3440亿元人民币，远超大基金一期和二期规模。从前十大股东来看，本次注册财政部出资600亿元，占股约17.4%；国开金融有限责任公司出资360亿元，占股约10.5%；上海国盛（集团）有限公司出资300亿元，占股约8.7%；中国工商银行股份有限公司（工银投资）、中国农业银行股份有限公司、中国建设银行股份有限公司、中国银行股份有限公司四家银行各出资215亿元，分别占股约6.25%；交通银行股份有限公司和北京亦庄国际投资发展有限公司各出资200亿元，分别占股约5.81%；深圳市鲲鹏股权投资有限公司投资170亿元，占股约4.9%。预计大基金三期仍将继续布局半导体设备、材料等关键领域，建议关注相关领域核心标的投资机会！
半导体设备：
北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、精测电子、中科飞测、万业企业、京仪装备、赛腾股份等
半导体零部件：
富创精密、江丰电子、新莱应材、正帆科技、富乐德等
半导体材料：
安集科技、鼎龙股份、华特气体、上海新阳、彤程新材、晶瑞电材、沪硅产业、雅克科技、和林微纳、路维光电等
封测设备：
华峰测控、精智达、联动科技、金海通、芯碁微装、光力科技、耐科装备、新益昌、迈为股份等
封装材料：
兴森科技、联瑞新材、天承科技、艾森股份、德邦科技、华海诚科、沃格光电等
光刻机（胶）：
强力新材、容大感光、茂莱光学、波长光电、福晶科技、腾景科技、蓝英装备、张江高科等
纵向对比
大基金一期（2014）注册资本约987亿，投资分布大致为集成电路制造占67%，设计占17%，封测占10%，装备材料类占6%。
大基金二期（2019）注册资本约2042亿；更加注重产业链的上游和下游，包括设计、制造、封装测试以及相关设备和材料的研发。
大基金三期（2024）注册资本约3440亿，重点可能会关注半导体产业链的关键的“卡脖子”环节和技术进步，以促进国内集成电路产业的整体发展。
重点聚焦卡脖子环节
：光刻机产业链、光刻胶产业链、半导体设备、晶圆制造等。
🔥🔥【突发重磅】国家大基金三期成立即将推出，规模达3440亿远超市场预期！
🥇🥇
重点投资方向或是先进封装/HBM产业链和半导体设备/材料、光刻机产业链，加速国产化科技崛起；建议重点关注：
华海诚科、强力新材、佰维存储、精测电子、通富微电、香农芯创等
北方华创、精测电子、长川科技、拓荆股份、赛腾股份、京仪装备等
容大感光、强力新材、飞凯材料、江丰电子、南大光电、神工股份、南大光电、雅克科技等
路透：中国芯片大基金三期重磅落地，国有大行加持下产业自主再加码
【拓荆科技】：先进PECVD、ALD、永久键合设备
【刻蚀】：中微公司、北方华创
【薄膜】：拓荆科技、北方华创
【量／检测】：精测电子、中科飞测
【CMP】：华海清科
【涂胶显影】：芯源微
【清洗】：盛美上海、至纯科技
【测试机】：
长川科技
半导体材料 ：
【硅片】：沪硅产业、立昂微
【光刻胶】：华懋科技、彤程新材、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材
【电子特气】：华特气体、金宏气体
【抛光液/垫】：鼎龙股份、安集科技
【先进封装材料】：鼎龙股份、华海诚科
设备零部件 ：
【光刻机光学】：茂莱光学、波长光电、福晶科技、炬光科技、腾景科技、福光股份工。
【算力芯片】：寒武纪、海光信息、龙芯中科等；
【晶圆厂】：中芯国际、华虹半导体；
HBM相关：
封测
甬矽电子：HBM的核心是前道的Cowos及RDL技术。甬矽电子RDL工艺取得突破；并且在24年形成1.5万颗CoWos产能。
长电科技：布局CoWos封装，预计2024年底形成6W颗产能。
通富微电：AMD合作伙伴，布局HBM封装。
材料
华海诚科：HBM环氧塑封料（GMC）材料龙头。
唯特偶：微电子材料可用于HBM芯片的堆叠和高速串行的连接。
回天新材：在HBM领域，公司产品导热凝胶已在部分行业客户处供货。
三超新材：公司的半导体耗材产品可用于HBM制造过程。
强力新材：光敏性聚酰亚胺（PSPI）处于客户验证阶段。
设备
思泰克：HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合，公司旗下的视觉检测设备可针对HBM后道封装中芯片的锡球和锡膏进行检测。
赛腾股份：检测设备供应HBM龙头三星。
精智达：布局存储测试机。
兆易创新：市场传闻做堆叠norflash是类似HBM产品，wafer on wafer工艺，用的混合键合技术做的，可以叠16-18层。从工艺上讲，实际性能落后于海力士。
半导体产业链企业
中芯国际： 国内芯片代工龙头。
2.士兰微：国内氮化镓集成电路芯片设计、封装等全产业链优质企业。
3.华润微：国内第一家集芯片设计、晶圆制造、封测等于一体的优质代工企业。
4.通富微电： 集成电路封测三大龙头之一。
5.华天科技：集成电路封测三大龙头之一。
6.长电科技：集成电路封测三大龙头之一。
7.扬杰科技： 国内稀缺的集芯片设计、制造及封装测试等全产业链优质企业。
龙头股
闻泰科技： 最大功率半导体企业（安世半导体）。
长电科技： 国内第一、全球第三的半导体封测企业。
三安光电：LED芯片国内第一，第三大半导体材料国内第一。
卓胜微： 国内第一、全球第五的射频芯片龙头。
兆易创新： 存储芯片、MCU芯片龙头。
韦尔股份： 国内第一、全球第三的CIS芯片龙头。
汇顶科技： 指纹芯片全球第一。
斯达半岛： 国内IGBT龙头。
中芯国际： 晶圆代工绝对龙头。
圣邦股份： 国内模拟芯片龙头。
北方华创： 半导体高端装备龙头。
中微公司： 半导体刻蚀机龙头。
士兰微： 功率半导体IDM龙头。
景嘉微： 国内GPU领军企业。
捷捷微电： 汽车分立器龙头。
瑞芯微：SoC芯片龙头。
中颖电子： 家电主控单芯片MCU龙头。
精测电子： 半导体+面板检测设备龙头。
晶晨股份： 国内多媒体芯片龙头。
沪硅产业： 半导体硅片龙头。
北京君正： 存储器+处理器龙头。
南大光电：ArF光刻胶龙头。
立昂微： 半导体硅片+分立器件龙头。
雅克科技： 电子特气龙头。
紫光国微：FPGA芯片龙头。
华润微： 功率半导体
一、摄像头芯片
韦尔股份：主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。
二、储存芯片
国科微：国内广播电视系列芯片和智能监控系列芯片的主流供应商之一。
北京君正：掌握嵌入式CPU核心技术并成功市场化的极少数本土企业之一。
三、射频芯片
卓胜微：业界率先基于RFCMOS工艺实现了射频低噪声放大器产品化的企业之一。
三安光电：国内最大全色系超高亮度LED芯片生产企业，国内光电领域龙头。
四、数字芯片
晶晨股份：智能机顶盒、电视芯片的引领者和AI音视频系统终端芯片的开拓者。
乐鑫科技：专业的集成电路设计企业，相继研发出多款市场影响力强的产品。
瑞芯微：公司专注于AP芯片和AC芯片两大类设计研发。
全志科技：在超高清视频技术与应用领域长期耕耘。
五、模拟芯片
圣邦股份：专注于模拟芯片设计，产品覆盖信号链和电源管理的半导体企业。
韦尔股份：主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等产品的研发设计。
六、功率芯片
斯达半岛： 国内IGBT领域领军企业，国内唯一进入全球前十的IGBT模块供应商。
捷捷微电：专注于电力半导体领域中，晶闸管器件及芯片方面是IDM的厂商。
晶丰明源：国内领先的模拟和混合信号集成电路设计企业之一。
七、wif芯片
华胜天成： 具有领先优势的企业级云服务和企业IT系统解决方案提供商。
博通集成： 上海市从事无线通讯集成电路芯片的研发与销售类公司。
八、制造
赛微电子：我国导航定位领域的国家级高新技术企业和“双软”认证企业
士兰微：半导体和集成电路产品设计与制造一体的高新技术企业。
九、封测
长电科技：国内著名的三极管制造商，集成电路封装测试龙头企业。
通富微电：国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。
华天科技：国内领先的半导体集成电路封装测试企业之一。
十、刻蚀机
中微公司：全球高端半导体微观加工设备公司。
十一、PVD
北方华创：国内主流高端电子工艺装备供应商。
十二、检测设备
精测电子：国内较早从事平板显示检测系统业务公司之一。
华峰测控：主营半导体自动化测试系统，获“第五届中国半导体创新产品和技术”荣誉。
长川科技：公司掌握了集成电路测试设备的相关核心技术。
十三、光刻胶
南大光电：MO源产业化生产的企业。
容大感光：行业内生产PCB感光油墨产品品种最为齐全的企业之一。
飞凯材料：我国主要的光纤光缆涂覆材料供应商之一。
晶瑞电材：国内最早规模量产光刻胶的少数几家企业之一。
十四、IC集成电路设计企业
兆易创新： 国内存储芯片设计龙头。
国科微： 国内广播电视芯片和智能监控芯片龙头。
韦尔股份： 模拟芯片龙头、半导体器件和电源管理IC等设计及分销龙头。
弘信电子：柔性电路板FPC龙头。
富瀚微： 数字信号处理芯片设计龙头。
北京君正： 嵌入式CPU芯片、可穿戴芯片设计龙头。
汇顶科技： 电容触控芯片和指纹识别芯片龙头。
瑞芯微： 智能应用处理芯片领军者。
十五、半导体材料企业
阿石创： 国内PVD镀膜材料行业 龙头。
飞凯材料： 芯片封装材料龙头。
南大光电：MO源材料龙头、国内光刻胶龙头。
雅克科技： 国内光刻胶细分龙头。
江丰电子： 国内高端半导体靶材龙头。
鼎龙股份： 柔性基板材料龙头。
十六、半导体设备企业
北方华创： 国内稀缺的平台型半导体设备龙头，平台型设备企业，产品涉及刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、退火、清洗等中微公司：刻蚀设备快速增长
芯源微：涂胶显影国内头部企业，相关产品收入及订单快速放量
至纯科技：
布局湿法设备，提供28nm节点的全部湿法工艺设备
万业企业：
收购凯世通布局离子注入机
盛美上海：
清洗设备
国内供应商，布局
电镀设备及先进封装湿法设备
等
屹唐股份：
去胶设备全球头部企业
华海清科：
CMP（化学机械抛光）国内主要供应商
拓荆科技：
PECVD、SACVD、ALD等薄膜沉积设备国产化主要供
先进制程关键设备相关标的：
北方华创（刻蚀/薄膜/炉管/清洗设备）、中微公司（刻蚀/CVD/量测设备）、拓荆科技（PECVD/ALD/SACVD设备）、芯源微（涂胶显影/清洗/临时键合设备）、华海清科（CMP设备）、万业企业（离子注入机）、至纯科技（清洗设备）、华峰测控（SoC测试机）。
其他先进制程关键设备受益标的
：微导纳米（ALD/PECVD设备）、盛美上海（湿法/电镀设备）、精测电子（量检测设备）、中科飞测（量检测设备）、精智达（DRAM测试设备）、赛腾股份（量检测设备）等。
半导体核心零部件相关受益标的
：富创精密、新莱应材、英杰电气、正帆科技、江丰电子、华亚智能、汉钟精机等。
1）东尼电子：年产碳化硅衬底13.50万片（前三交货进度100%完成）2024年、2025年分别向该客户交付6英寸碳化硅衬底30万片和50万片，下半年开始8英寸小批量开始交货。
2）天科合达 现有产能：2-4英寸碳化硅晶片产能达5833片/月；4-8英寸SiC衬底产能约5833片/月产能计划：碳化硅衬底项目预计可年产6英寸碳化硅衬底12万片，其中6英寸导电型SiC晶片约8.2万片，6英寸半绝缘型SiC晶片约3.8万片。
3）天岳先进
现有产能：SiC衬底产能约5583片/月
产能计划：碳化硅半导体材料项目预计2022年三季度实现一期项目投产，并计划于2026年实现全面达产，对应6英寸导电型SiC衬底产能为30万片/年。
波长光电:
小市值光刻机+
智能机器+无人驾驶+消费电子+激光+机器视觉+集成电路+
光学元器件,
公司主营：主要从事精密光学元件与组件的研发、生产和销售,提供各类光学设备、光学设计以及光学检测的整体解决方案。
公司已具备提供光刻机配套的大孔径光学镜头的能力。公司成功开发的光刻机平行光源系统可
用于国
产光刻机领域
配套，并
已交付
多套系统用于接近式掩膜芯片光刻工序。
公司主要产品为光学元器件及
光学设备、光学系统
。在半导体领域主要涉及两个领域一个是
生产领域，即曝光机、光刻，公司可提供大口径光学镜头
用于检测，做折反、投射，还可以提供平行光源系统；
富乐德
:
次新+光刻机老龙头+芯片半导体+显示面板+半导体领域设备精密洗净服务提供商+将致力于建成国内领先的半导体洗净检测分析公司
1）公司是国内最早从事精密洗净服务的企业之一，亦系国内最早实现半导体PVD洗净工艺量产服务的企业之一。
已研发并量产10.5代LCD制程洗净工艺、6代OLED制程洗净工艺及半导体14nm制程洗净工艺，具有较为先进的陶瓷熔射工艺，储备的半导体7nm部品清洗工艺已较为成熟。
在半导体装备领域，公司服务范围广泛，涵盖PVD(物理气相沉积)、cVD(化学气相沉积)薄膜沉积设备、扩散设备、光刻设备、刻蚀设备等集成电路制造企业核心设备的精密洗净服务。
公司与国际接轨的半导体除了晶圆制造企业，还与世界三大半导体设备厂商（泛林集团、应用材料、东京电子)建立了长期的战略合作，已发展成为中国大陆地区少数具有国际竞争力的泛半导体设备精密洗净服务提供商。
二、6大类23项管制清单
评论：日本半导体设备在涂胶显影、刻蚀、划片以及后道测试等领域具备一定的技术和市场优势。根据SEMI统计的2021年全球前十五大半导体设备企业排名，
日本厂商占据了7家，包括东京电子（3）、爱德万（6）、SCREEN（8）、日立高科（10）、迪斯科（11）、尼康（13）、Kokusai Electric（14）
。此前禁令影响到10多家日本半导体设备公司，包括刻蚀设备、涂胶显影设备龙头东京电子、曝光设备厂商尼康、清洗设备龙头SCREEN、测试设备龙头爱德万等。
曰本经济产业省发布的清单涉及
清洗、成膜、热处理、曝光、蚀刻、检查等23个种类，
包括
极紫外（EUV）
相关产品的制造设备和
三维堆叠存储器
的蚀刻设备等。
【中国大陆面临的限制】进口上述23项半导体设备
，
需要事先获得经济产业大臣的许可。
【6大类，23项设备】
1、光刻/曝光（4项）：先进制程的光刻机/涂胶显影机/掩膜及制造设备
2、刻蚀（3项）：包含湿法/干法/各向异性的高端刻蚀
3、薄膜（11项）：包含金属膜/硅&碳膜/硬掩模的高端薄膜设备
4、热处理（1项）：不超过0.01帕斯卡的真空热处理高端设备
5、清洗（3项）：铜氧化膜、干燥法去除表面氧化物、晶圆表面改性后单片清洗
6、测试（1项）：极紫外掩模检测
DUV光刻机；
感光胶；
化学机械抛光设备；
离子注入设备；
气相化学气相沉积设备；
热氧化设备；
外延设备；
磁控溅射设备；
离子束刻蚀设备；
低介电常数材料；
高纯度氢氟酸；
氮气；
氟化氢；
高纯度氮气；
高纯度氧气；
高纯度氩气；
高纯度氦气；
高纯度氢气；
高纯度二氧化硅；
高纯度氯气；
高纯度氟气；
高纯度氟化氢；
高纯度氢氟酸。
联合国国际贸易中心的统计显示，日本2021年向中国本土出口的制造设备达到约120亿美元，金额占出口到全世界的设备的近4成，在所有地区中最高。出口额是美国对华设备出口的近2倍。
国内对标公司有望受益：
国内涂胶显影机龙头芯源微；清洗设备厂商盛美上海、至纯科技；薄膜沉积国内龙头拓荆科技（PECVD）和北方华创（PVD）；刻蚀设备龙头北方华创、中微公司，以及后道测试优秀国产供应商长川科技、华峰测控、中电飞测、精测电子等等。
恢复经济需要股市的配合提供资金支持，现在，市场的赚钱效应处于初始阶段，
由于众多散户缺乏信息优势和专业能力，量化市场下利好低位低吸潜伏的布局者，紧跟超前一步，研究分析逻辑，超前市场消息，技术分析趋势，低价低位布局，等待市场合力涨停后收获喜
悦。
游资通道共享是所有短线客的必备交易利器；
加入
共同富裕 通道共享
，享受游资极速交易‘优先通道’，再也不怕手慢买不到，遇雷也可隔夜优先抢跑。
游资通道共享
核心意义就是
→
降低你的成本价
平均
一天
1~2个点
,长期下来就是天文数字
.....
.
游资通道共享+超前一步盘前大数据；
感兴趣
的小伙伴们，请在公众号主页对话框
回复关键词→
“通道共享
”
,即可收到详情；
或是扫瞄上方二维码加好友咨询;
人数有上限，先到先得咯；
中国35项被西方“卡脖子”的关键核心技术，据说已经被攻克11项。
2018年科技日报公布了中国亟需突破的被“卡脖子”的35项关键技术，当时中科院牵头组织集中力量攻关，如今4年过去了，中国科研人员已经拿下其中的三分之一。
1、机器人核心算法：由阿里的Ocean Base分布式数据库攻克，打破了IOE（IBM、Oracle、EMC）三家美国公司的技术垄断，为国家每年节约上千亿外汇。
2、数据库管理系统：2020年底阿里云作为中国云厂商的代表，首次挺进全球数据库第一阵营--领导者（LEADERS）象限。
3、高端轴承钢：由河南洛阳轴承集团攻克，突破了德国和美国的技术垄断，目前已在国内广泛应用于大飞机、高铁等行业。
4、高端电阻电容：由中国大陆片式电阻巨头风华高科、薄膜电容之王法拉电子和电感龙头顺络电子等企业集体攻克，突破了日本TDK和村田等企业的垄断。
5、微球：2019年由苏州纳微突破，一举打破日本在制药领域的技术垄断，为国家每年节省数百亿外汇。
6、特种铣刀：2019年富士康深圳ST刀具研制出高铁钢轨智能修复铣刀，打破了国外的技术垄断。
7、射频芯片：由唯捷创新、紫光展锐、中普微和华为海思等众多芯片公司集体攻克。
8、掘进机主轴承：2020年由中铁工程装备集团有限公司攻克，盾构机核心部件正式进入国产化时代。
9、锂电池隔膜：由双杰电气生产的“第4代双面陶瓷涂覆湿法隔膜”填补了国内高端隔膜产品空白。
10、水下连接器：由蓝梭科技研发的水密像塑千兆传输组建攻克，实现了国产万米级水密传输组建的突破。
11、高端环氧树脂：由企业光威复材攻克，实现了军用碳纤维环氧树脂的国产化。
目前剩余2/3部分主要集中在芯片和航空领域，集国家之力，假以时日，会一一攻破。
附图：
