今日芯闻：IPO之后，富士康被曝“血汗工厂”？

1. 富士康回应“血汗工厂”争议：正在调查

6月11日消息，据路透社报道，近日，美国纽约的一家劳工权益组织表示，富士康集团在湖南省衡阳市的工厂，为亚马逊公司生产智能音箱。经过九个月的调查，发现发现工厂存在工作时间过长、工资低、培训不足等现象，另外使用的派遣工或临时工违反了中国的劳工法律。并批评该工厂是“血汗工厂”。

据英国《卫报》6月9日报道，亚马逊承认，中国衡阳的一家富士康工厂在为其生产Echo音箱和Kindle电子阅读器时违反劳动法。

面对批评，亚马逊回应，称已经立即要求富士康制定纠正措施计划，并正在检测富士康的所为是否符合其供应商行为准则，将致力于解决这一系列的问题。

6月11日，富士康在给路透社的一份电邮声明中表示：“我们正对该报告提出的问题进行全面调查，如果发现属实，将立即采取行动，使该厂的运营符合我们的‘行为守则’。”

2. 发力Android Go：高通骁龙429/439曝光

6月11日消息 谷歌此前推出了Android Go系统，主打低端入门设备市场。这些设备不仅存在着控制软件成本的需求，对硬件成本也是同样。本周Winfuture的Roland Quandt爆料称，高通将发布两款针对Android Go设备的处理器骁龙429和439。

根据爆料，骁龙439是一枚八核处理器，基于14nm制程，采用Cortex A53架构。而对于更低端一些的骁龙429处理器，爆料人表示目前还没有相关的详情。

3. 联发科计划打造增强版Helio P60芯片

6月11日消息，据Digitimes报道，联发科计划打造一款增强版的Helio P60芯片。这颗芯片同样是定位中端，基于12nm工艺制程打造，并将加入人工智能技术。而且增强版的联发科Helio P60有望搭载ARM最新推出的Mali-G76 GPU（联发科Helio P60使用的是Mali-G72 MP3）。增强版Helio P60芯片不仅性能更为强劲，而且功耗会进一步降低。Digitimes表示，这颗芯片有望在2018年下半年亮相。

4. 传台积电7nm生产工艺已准备好大规模生产

6月11日消息，援引彭博社报道，台积电已经开始为2018年款iPhone生产7纳米工艺的A12处理器。目前台积电的主要客户为高通、Xilinx、NVIDIA、联发科和华为海思。目前NVIDIA已经证实，台积电是7nm芯片生产的合作伙伴。

台积电的首款7nm工艺叫做N7，预计将于2018年第二季度投入量产。这意味着N7目前已经准备好进行大规模生产，但是在本月底之前可能会做一些小的调整。此外，台积电还将继续优化7nm生产工艺，继任者为N7 Plus，预计2019年上线。

5 . 日月光投控上市后财报首秀

6月11日消息，日月光投控8日公告5月合并营收309.82亿元（新台币，下同），其中封测事业合并营收209.01亿元，这是日月光投控上市后首次公布月营收。若以日月光及矽品4月营收合计约297.41亿元相较，日月光投控5月营收表现约较上月成长4.2%。

6. 华邦电产能吃紧获得部分缓解

6月11日消息，存储器大厂华邦电今日举行2018年度股东会，会中董事长焦佑钧指出，由于存储器需求仍将持续不断的情况下，华邦电在产能扩充，加上客户需求成长的带动下，2018年整体营运表现可望有所成长。

在新厂建设计划上，焦佑钧指出，预计将在南科兴建的新12英寸厂，将在2018年的9月份动土，并且预计在2020年正式装机。至于，原有的中科12英 寸 厂方面，目前月产能已经扩充至5.2万片的规模，使得2017年产能吃紧的情况，得以一部分获得缓解。

7. 耐威科技北京8英寸MEMS代工线Q3结构封顶

6月11日消息，耐威科技日前在互动平台表示，目前北京8英寸MEMS国际代工线的工程建设进展顺利，预计今年三季度结构封顶，设备采购、人员招聘与培训等工作也已全面展开。

此前，耐威科技曾募集资金用于建设月产能3万片的8英寸晶圆MEMS国际代工线(拟投入募集资金14亿元)和年产能30466台/套航空电子产品研发及产业化项目(拟投入募集资金6亿元)，申请材料已于2017年7月被证监会受理。其中在8英寸晶圆MEMS国际代工线项目中国家大基金是最大的投资方，该项目是国家大基金在MEMS领域的三大战略投资标的之一。

8. 天马G6 OLED产线正式量产