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电子元器件国际交易中心亮相2024中国集成电路设计创新大会

半导体行业联盟  · 公众号  · 半导体  · 2024-09-29 15:02

正文

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半导体封测:www.fengce.com.cn


 2024年9月26日,2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA2024)在无锡太湖博览中心盛大开幕。本次会议由中国集成电路设计创新联盟主办,来自集成电路产业上下游各类企业的3000多名代表参会,共同围绕“应用创新、打造新生态”的主题进行分享交流。无锡市副市长卢敏、中国集成电路创新联盟秘书长叶甜春、科技部前沿司二级调研员曾维维、无锡高新区区长章金伟等领导出席会议。

电子元器件和集成电路国际交易中心(下称交易中心)作为重要行业平台受邀参会。在高峰论坛上,撮合交易事业部和生态服务事业部总经理杨洪剑发表“创新服务模式 赋能高效交易”的主题演讲。他表示,交易中心作为全球唯一专业从事电子元器件和集成电路产品交易的国际交易平台,通过交易撮合、用户集采、多元储备、线上竞拍、数智赋能等一系列高效、安全的交易服务,解决客户业务痛点,培育创新动能,促进产业生态蓬勃发展。截至8月31日,交易中心累计交易规模已突破1100亿,聚合行业客户5400多家,在离岸国际贸易、供应链金融、数智赋能等传统业务领域创新行业独有业务模式,市场影响力日益显现。

 集成电路是信息技术产业的“粮食”,对培育和发展新质生产力具有基础性、战略性和先导性作用。未来,交易中心将持续通过政策突破来推动交易、监管及仓储物流等服务模式创新,提升供应链运作效率,通过模式创新、平台垂直整合及公正高效运作,降低供应链整体成本,助力电子元器件和集成电路产业高质


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