英伟达（NVIDIA）AI年度盛会“2025 GTC”将于3月17日正式登场！活动将在美国加利福尼亚州圣何塞市举办，为期共五天
，预计将吸引来自全球的科技精英、投资者和行业领袖，共同探讨人工智能、量子计算、机器人技术等前沿领域的最新进展。
今年，GTC大会将持续聚焦最先进的AI技术，包括GB200与GB300 AI服务器、机器人与AI代理（AI Agent）等三大趋势，
今晚凌晨一点，锁定CDCC直播间
，我们
邀请了亲临大会现场的多位CDCC数据中心专家技术组委员
为大家
揭秘GTC 2025的盛况
，他们将以专业的视角，解读GTC 2025上的各项新技术、新趋势，为我们带来一场知识的盛宴。
深夜的孤独不存在，别让睡眠阻碍你的好奇心！
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等你来点亮这个夜晚！
本文提前整理出GTC大会的「十大亮点」供读者了解，快来看看吧！
被称为「AI教父」的英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋，预计将在中国标准时间周三(19日)凌晨一点至三点之间，登上位于圣何塞市的SAP中心，并发表整整2个小时的主题演讲。而演讲主轴将锁定「AI Agent」、「机器人技术」，以及「加速运算」三大重点产品的未来发展。他将与现场数万名开发人员、创新领袖与企业领导者将齐聚一堂，共同探讨人工智能和加速运算如何协助人类解决最复杂的挑战。
传闻英伟达即将在今年 GTC 大会推出新一代芯片Blackwell Ultra GB300和 B300系列等多款新产品，而市场传闻也透露，B300系列将提供给用户更高的计算性能，并将至少搭载8 组 12-Hi HBM3E 内存，以及高达 288GB 的板载内存，预计相比 B200 系列相比，性能上至少能提升了50%，而GB300的发货动态，则有业内人士透露，最早将今年5月开始出货，并将全速替代GB200。
企业在「智能机器人」技术上的开发，主要是源于为减少当前人力、填补人才缺口、化解缺工困境所特意研发的技术，通过将智能机器人导入到智能制造领域当中，打造出实际的智能工厂、自动化生产系统等场所，确实降低生产制造时，所需投入的人力等成本，而英伟达首席执行官黄仁勋在去年GTC大会上首度公开人形机器人布局后，如今将再度揭晓最新发展，也引起各界关注。
随着功耗和散热需求提升至更高，传闻英伟达也将于今年正式放弃用原先的传统气冷方案，并全面导入最新的液冷却技术，而这不仅将推动水冷板和水冷快接头的用量激增，也标志着「二次冷革命」的到来。而市场传闻GB300 采用的液冷管线比GB200更多、更密集，而UQD的使用量则达到GB200的四倍。这也代表台厂中包含双鸿、奇鋐、台达、广运、纬颖、建准、高力、勤诚、营邦、迎广、嘉泽、技嘉等散热概念厂，全都有望受惠。
去年6月，黄仁勋首次公布了关于Rubin平台的消息，该平台预计将于2026年正式亮相，代表着向实现通用人工智能 (AGI) 迈出的更重要一步。英伟达下一代AI芯片根据Vera Rubin来命名，天文学家Vera Rubin发现了暗物质。黄仁勋料将在GTC会议上揭晓其细节信息。而外界猜测这款产品可能会进一步突破原先GPU设计的界限，据传，Rubin平台将配备8组HBM4E内存，可提供高达288GB的内存，以及 Vera CPU、以3600 GB/s运行的NVLink 6交换机、支持1600 Gb/s的CX9网卡和X1600 交换机。黄仁勋此前已经暗示了Rubin架构的变革潜力，称其在性能和功能方面实现了重大飞跃。
还有行业人士猜测，黄仁勋可能会在GTC大会上提前“剧透”Rubin之后的产品线，包括2027年的产品路线图。其中一个传闻是传闻中的Rubin Ultra。外界预计该产品线将于2027 年发布、这款产品可能会进一步突破GPU设计的界限，可能包含12个HBM4E 内存堆栈。这比前几代使用的8个堆栈有了很大的增加，可能提供高达576GB的总内存。
