在今年台北电脑展上，AMD 除了带来了全新的 Ryzen 9000 系列。
与此同时
也带来了全新的移动端处理器 Ryzen AI 9 HX 300 系列。
来源：AMD
也许是在 AI 领域稍晚一步，AMD 的全新移动端处理器命名直接把 AI 焊在脸上。
也就是咱们今天的主角 Ryzen AI 9 HX 370。
（这名字比我写的检讨还长）
来源：AMD
与 Ryzen 9000 系列浓墨重彩的介绍不同，移动端的处理器 Ryzen AI 9 HX 300 系列只是简单介绍了规格。
AMD 并没有公布理论性能跑分，这就有点遗憾了。
来源：AMD
简单介绍一下，以 Ryzen AI 9 HX 370 为例，
核心规模为 12C 24T
。
虽然为 4 个高性能 Zen5 核心 +8 个紧凑型 Zen5c 核心混合架构，但也仅仅为频率差别，没有学 intel 搞妖魔的大小核架构。
采用
台积电 4nm 工艺，
主频 2.0GHz，最大加速频率 5.1GHz，L3 级缓存 24MB。
NPU 采用 AMD 此次最新的 XDNA 2 架构，算力达到
50TOPS。
或许是因为 AI 方面棋差一招，所以在宣讲方面 AI 就成了 AMD 的重头戏，与其他各家对比算力，也是登顶了 TOP1。
与上代对比也有着长足的进步，终于是跻身到 Copilot+PC 行列了。
而 GPU 方面，HX 370 搭载了最新架构
RDNA 3.5
，规格方面为 16 CU 的Radeon 890M，加速频率为 2.9GHz。
也是同样没有具体的理论跑分作为参考，只是拉来了老对手 intel Core Ultra9 185H 作为性能对比，综合实力
高 36%
。
看到这可能有同学要举手了，那这些不都是 PPT 吗，具体应用是个啥样呢？
俗话说的好，不怕神对手，就怕居队友。你不跑是吧？有人帮你跑。
近日，国内微型电脑厂商 GPD 来给大家整了个花活儿。
在宣传自家的新品时，顺便把 Ryzen AI 9 HX 370 分也跑了。
首先是 CPU 方面，拉来了桌面端的 R9-7950X 以及 R9-5950X 对比。
来源
：
G
PD
可以看到，在 Cinebench 2024 当中，Ryzen AI 9 HX 370
单核持平 7950X。
而
多核方面还打赢了 16C 32T 的 5950X
。好家伙，这就是Zen5的魅力吗？
以及在 Geekbench6 中 ES 版本偷跑，
单核 2816 分，多核 12916 分
。
来源：Geekbench
各个方面都证明了这颗 CPU 的性能不俗。
而重头戏 GPU 方面，配合搭载 LPDDR5x 7500MT/s 内存。
3D Mark Time Spy 跑分 4221 分，超过移动端 RTX 2050
，并且性能非常接近 RTX 3050 移动端了。
Time Spy横向对比图，来源：VideoCardz
对比上代同功耗下，
性能提升超过了 45%
，有意思的是，性能提升超过了硬件规格的提升。
且和 intel 显卡高分低能不同，AMD 这边是真正能应用到实际当中去的。
54W 的满血功耗，这意味着，轻薄本也可以流畅玩吃鸡、APEX这类网游或者部分优化较好的 3A 大作了！
总的来说，AMD 这次移动端处理器是真的拿出了硬实力，也难怪老对手 intel 急着找台积电代工了。
在科技越来越先进的今天，各家虽然把性能做上去了，但是功耗也随之攀升。
像 AMD 这次降低功耗的同时却迎来性能的进步，阿红觉得才是点对科技树的方向。
大伙儿对此有啥想法，咱们评论区聊聊！
电粉群招新啦！想解决软硬件问题，找志同道合的朋友，一起吃瓜调侃？
快加入我们！群里有技术讨论，问题解答，还有官方分享的黑科技软件和性价比高的产品。
