TL-R5010PE-AC v2.0拆机, 与旧版v1.1差别在哪？

TL-R5010PE-AC v2.0的外包装：（以下简称R5010PE v2.0了）

R5010PE v2.0的机身和配件：

TP-LINK的电源，输出规格是53.5发/2.4A，整机最大PoE输出功率为105W。实测空口时的待机功率为6.9W，插2个2.5G网口时的功率为8.2W，插8个2.5G网口时的功率为13.2W。

机身正面有易展实体键：

背面接口：

一共10个网口，最高速率均是2.5Gbps，最左边两个可以做WAN口：

侧面透气孔：

机身底部：(拆机前我贴了四个脚垫)

标签信息：

Ver:2.0， 就是指硬件版本v2.0。（有不少朋友问怎么查看版本号的）

拆开外壳：

跟v1.1版本一样的散热风扇设计 ：

拿下主板并翻转背面：

主板背面有一颗闪存芯片，型号是EN25QH256A-104YIP，容量32MB：

回到主板正面来，拆下散热器。（焊锡固定的，难拆）

各芯片上面都有导热硅脂垫片：

跟旧版的V1.0和V1.1有明显的不同：没有10颗2.5G PHY密密麻麻地排列在网口边上。这台V2.0版本的机器，只用上2颗2.5G PHY芯片（下图右边，即两个WAN 口）：

旧版用了八口万兆交换芯片RTL9303，所以要接八颗2.5G PHY才能有2.5G 网口。我一直认为RTL9303用在2.5G产品上是大材小用了。没办法，在R5010PE初代产品上市的时候，还没有集成2.5G PHY的交换芯片和多口2.5G PHY芯片。

没错，R5010PE-AC V2.0把RTL9303用了现时流行的8+1交换机芯片方案：RTL8373+RTL8224：

RTL8373是2.5G交换芯片，集成四个2.5G PHY。

RTL8224是多口2.5G PHY芯片，集成四个2.5G PHY。它与RTL8373之间的连接带宽是10Gbps。

CPU方面，也有点差别，R5010PE v2.0用的是EN7562CT ，而V1.0和V2.0用的都是EN7562DT。C比D少了一个NPU核。其它一样，都是A53架构，双核 1GHz。

CUP旁边的内存芯片，型号是M15T4G16256A，DDR3容量512MB：

以上四颗芯片的位置关系如下图：

两颗2.5G PHY就是最常见的RTL8221B:

两颗PoE控制芯片：XS2184。

“XS2184 是一个四通道、供电设备（ PSE ）电源控制 器，内建 N 通道 MOSFET ，设计用于 IEEE ® 802.3at/af 兼容 PSE 。器件提供用电设备（ PD ）侦测、分级、限流 以及负载断开检测。器件支持自动工作和软件编程。器 件还支持最新二事件分级。采用单电源供电，能够为单 个端口提供高达 30W 的功率，并为传统的 PD 设计提供 大电容检测。”

风扇接口电路：

是不是没有调速IC呢？ 最新版本也没有风扇调功能，所以风扇一直是高速运转，噪声是明显的。

好了，拆完。

R5010PE V2.0的所有芯片型号汇总如下图：