1.魅族与TI合作研发芯片？ 业界：挑错对象；
2.北京君正:终止126亿并购豪威事项；
3.摸一摸我国集成电路产业的“家底”，会吓你一跳！；
4.华天科技：正积极推进与武汉新芯的合作；
5.马来西亚AIC半导体与苏州固锝合并；
6.外延并购能否助兆易创新成为中国的Cypress？
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1.魅族与TI合作研发芯片？ 业界：挑错对象；
继大陆华为和小米自主研发芯片之后，魅族也将要展开自主研发之路?据陆媒报导，魅族有意与德州仪器合作生产开发手机处理器，不过业内人士分析，此路不是不通，但合作对象恐挑错了。
魅族一直以来的合作伙伴为联发科，但魅族一直被吐槽使用联发科芯片，今年局势将逆转，高通以高性价比的产品抢下魅族今年四成新机订单，使得联发科再度陷入掉单危机，未来魅族若真逐步朝向研发自主芯片发展，联发科恐遭殃。
据陆媒报导，近期爆出魅族正与德州仪器(TI)合作生产芯片的消息，也就是说魅族未来将走向自主研发处理器这条路。
不过业内人士表示，TI旗下的产品主要分为两大类别，其一为嵌入式处理器，其二为模拟与电源管理组件，其中后者在TI去年度中，占整体营收约70~80%，对于竞争相当激烈的手机芯片领域也早已退出，且近年已无再投入先进制程的研发。
业内人士指出，事实上，TI近年来已逐渐转向车用电子、物联网、量测仪器、智能医疗和工业等应用领域拓展，对于智能型手机市场已无眷恋，且近年已没有继续投入先进制程，以现阶段TI的布局角度观察，无论是在产品或是研发能量上，恐怕无法满足魅族在手机处理器上的需求。
业内人士分析，TI在代工服务部分，因旗下的晶圆厂主要是针对模拟组件的生产，而不是针对先进制程，因此基本上TI要为魅族进行代工服务机会不大。 而在设计处理器部分，其实TI早已放弃智能型手机市场，尽管旗下有丰富的IP资源，原则上也无设计能量满足魅族需求。
然而，在自行研发手机处理器上，取得硅智财(IP)以及委托设计服务并无太大问题，但智能型手机的处理器至少要前进至20奈米的工艺，才能为智能型手机带来较佳的性价比，因此综观来看，当前魅族要与TI合作生产开发手机处理器可能性相当小，若魅族真要走向自主研发芯片之路，短期内恐仍需度过一段阵痛期。
2.北京君正:终止126亿并购豪威事项；
集微网消息，北京君正3月31日晚间公告，由于近期国内证券市场环境、政策等发生较大变化，公司拟终止126.22亿收购北京豪威100%股权、视信源100%股权及思比科40.43%股权的重大资产重组事项。另拟终止3.44亿购买集成电路设计园办公楼事宜，该办公楼原拟提供给北京豪威使用。北京君正将于4月5日召开投资者说明会，并计划于4月6日股票复牌。
君正公司3月28日公告称，证监会在2月相继发布了《关于修改〈上市公司非公开发行股票实施细则〉的决定》、修改后的《上市公司非公开发行股票实施细则》以及《发行监管问答—关于引导规范上市公司融资行为的监管要求》等相关文件。 公司本次重大资产重组总体方案因此受到影响。鉴于近期国内证券市场环境、政策等客观情况发生了较大变化，预计本次方案将无法继续推进。
3.摸一摸我国集成电路产业的“家底”，会吓你一跳！；
近年来，受益于全球经济复苏，市场增速回升，世界半导体产业出现稳定增长的趋势。美国半导体协会（SIA）日前公布，全球半导体产业在2016年营收3389亿美元，相较2015年则微幅增加1.1%，其中以中国大陆市场的增幅最大，以9.2%领跑其它市场。市场成长动力则来自于宏观经济因素、产业趋势、工业整机设备的核心需求、消费类电子、网络通信、汽车电子以及与无数应用带动元件采用半导体技术的需求不断增加有关。2017年及以后还会出现稳定成长。
为了能够通过真实地分析研究中国集成电路产业发展的实际情况，较好地诊断我国集成电路产业的优劣势，探究产业未来的发展方向，我们必须首先从中外营收统计方式的比较，来分析产业数据的真实性和科学性。
必须对我国集成电路产业“家底”有清醒认识
据我们调研分析，美国半导体协会（SIA）和世界半导体组织从产业研究的角度来分析统计全球半导体产业营收，仅以设计和IDM企业着手来统计这个行业的营收。好在企业都在一个“地球村”里，没有内外之分，这种统计方法抓住了产业特点，可以避免重复计算，无论是“定量”还是“定性”分析都是相对比较准确的。并且随着时间的推移也不会发生大的偏移，较好地反映出全球半导体产业的发展轨迹。
我们再来看中国集成电路产业的数据。据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%；制造业销售额为1126.9亿元，同比增长25.1%；封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。从增长率来看，中国集成电路产业高速增长已是一个不争的事实。三业呈现两位数增长，其中我国制造业受到国内芯片生产线满产以及扩产的带动，2016年依然快速增长。
我们从统计角度分析不难发现，我国统计采用了设计、晶圆制造、封测三业累加的方法。这种统计方法有其历史延续性，较好地反映了三业各自的发展状态，好处在于各业自身逐年比对是真实有效的。缺点是三业累加重复计算太多，数据随时间推移会无限放大，产业真实性缺失，即失真。而且国内集成电路产业状况较为复杂，内资、外资、中外合资等，这不是排外，而是为了客观真实地了解和掌握业态。
作为信息技术产业“粮食”的集成电路，其技术水平和发展规模已经成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，仍然是全球竞争的战略重点，更涉及到国家安全，我们必须对我国集成电路产业的“家底”有个清醒的认识。
我国产业基金和政策扶持应多偏向晶圆业
我们不妨再来看看“2016年中国半导体制造十大企业”、“2016年中国半导体封装测试十大企业”排行榜，在晶圆制造十大企业中，外资营收占十大企业56.1%。而且已有报道，三星、海力士、大连英特尔、台积电等都将在大陆扩产；且三星、海力士、大连英特尔实质是其母公司IDM的组成部分，是不对外承接代工业务的。在封测十大企业中，威讯联合半导体（北京）、恩智浦半导体、英特尔产品（成都）、海太半导体（无锡）、晟碟半导体（上海）等也是其母公司IDM的组成部分，是不对外承接代工业务的，其营收占到了十大企业44.5%。
在我国设计业销售额为1644.3亿元，制造业销售额为1126.9亿元，封装测试业销售额1564.3亿元中，如果按3：4：3的三业比例来看，已然不正常。如果将外资IDM部分营收扣除，我国国内资本制造业销售额仅为630亿元；那么我国晶圆制造业的短板愈发明显。据报道，2016年整个中国代工市场（所有代工厂中国客户的销售额）是65.64亿美元。台积电以26.84亿美元高居榜首，中芯国际以14.46亿美元位居第二。由此，我国大力发展晶圆制造业任重道远，我国产业基金和政策扶持偏向晶圆业的举措怎样做都不过分，当然投资方式、投资时间、投资效率等还是要深入研究的，避免重复低效投资。
为比较真实客观或者说相对科学地反映我国集成电路产业的现状，我们在现有数据基础上进行了测算与分析，假设2016年我国集成电路设计业1644.3亿元较为真实的前提下（不排除因为众多地方政府的优惠，以及一些大企业在原来城市优惠政策的到期，于是这些企业纷纷“化整为零”，在不少地方设立分公司、子公司，这或许也是中国一年之内多出几百家芯片设计公司的一个原因），通过扣除制造业外资IDM营收和代工重复计算部分，提出了我国集成电路产业统计数据构成要素：一是我国设计业销售收入，二是我国晶圆制造业海外代工营收，三是我国封装测试业海外代工营收。以上三者累加即为我国集成电路产业年销售收入（从统计口径上和美国半导体协会SIA保持一致）。
通过统计计算，我国较为真实的集成电路产业销售收入应该在2400亿元左右。
2400亿元占到2016年中国集成电路产业销售额4335.5亿元的55.5%；占到了2016年全球半导体产业3389亿美元（按6.5汇率算）的10.9%。而2400亿元面对2016年的1.2万亿元中国半导体市场情何以堪。
当然任何一种测算方法，都有它的合理性和缺陷；任何数据只要有其出处，都可以在不同层面上相对地反映出产业某些现象和特点，也就是数据的相对性。但测算得相对科学和准确，可以更好地探寻产业的发展和诊断发现问题，更好地为产业发展提供决策依据。
（作者于燮康，系中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长 ） 中国电子报
4.华天科技：正积极推进与武汉新芯的合作；
全景网3月31日讯 华天科技(13.270, 0.22, 1.69%)（002185）2016年度网上业绩说明会于周五下午在全景·路演天下召开，公司财务总监宋勇表示，公司与武汉新芯的合作正在积极推进之中。
宋勇介绍，近几年来，公司加大了国际市场的开发力度，公司海外市场销售份额呈逐年上升趋势，2016年公司的海外收入占比为61.62%。（全景网）
5.马来西亚AIC半导体与苏州固锝合并；
《南洋商报》3月19日报道，马来西亚AIC半导体有限公司与中国苏州固锝(8.840, -0.03, -0.34%)电子有限公司促成企业并购计划，并在当日进行交割股权转让移交仪式。
AIC半导体公司这次的企业并购，亦是亿利达(15.400, 0.05, 0.33%)控股有限公司属下子公司的合作项目之一，是华总与一带一路促进委员会促成的项目。亿利达控股有限公司集团执行主席、华总副总会长兼华总一带一路委员会主席拿督斯里吴添泉博士说，AIC半导体公司在吉打居林科技园已有一段时期，如今在集团规划业务及转型下促成这次的并购。他希望中国企业来马发展之际，能配合“一带一路”倡议，将中华良好文化带入当地企业界，就像以“家的文化”为企业理念的苏州固锝电子公司。对于马企业包含多元文化，吴添泉希望随着中国苏州固锝的加入，能创造另一个新天地，并相信后者的良好文化能协助改革本地企业文化。 商务部网站
6.外延并购能否助兆易创新成为中国的Cypress？
Cypress的发展过程伴随着多次并购，成为了以MCU+存储+USB打造汽车电子与IoT完整方案解决商。将兆易创新与Cypress对比可以发现，二者在目标市场及经营业务上非常相似。但同时，现阶段的兆易创新更多是一家存储芯片供应商，相当于处在第一个阶段的Cypress。而Cypress一路走来历经两次战略调整，从一家单纯的存储芯片供应商成长为全球嵌入式系统领导者，并致力于成为一家嵌入式系统完整解决方案供应商。因此通过对标研究，我们认为兆易创新具有广阔的发展前景。
打造中国CYPRESS，完整方案解决商
一、CYPRESS：多项产品全球领先的嵌入式系统领导者
CYPRESS（赛普拉斯）成立于1982年，是美国一家全球知名的电子芯片制造商，主要产品是MCU（微控制单元）、存储器、USB及无线连接设备。公司目前是全球嵌入式系统的领导者，其发展目标是为汽车电子、物联网等应用领域提供完整的嵌入式系统解决方案。
Cypress营业收入一直较为稳定，伴随着2015年和飞索半导体合并，公司的营业收入实现了一个较大的提升。合并之前一年（2014年）Cypress营收7.25亿美元，合并完成后营收猛增至16.08亿美元，增幅达122%。与此同时，Cypress运营成本占营业收入的比重在逐步降低，2012年这一比例高达43%，不过近年来这一数据持续降低，2015年已减少为30%。
MCU、存储器、USB及无线连接设备等是Cypress的主要产品，而在这些领域Cypress都相当有竞争力。目前Cypress在汽车仪表盘、SRAM、NOR Flash、USB Type-C控制器等多个领域的市场份额都高居全球第一。例如，在可穿戴设备和物联网中有重要的作用的SRAM，Cypress全球的市场份额达到40%，占据近半壁江山。
二、Cypress 3.0：以MCU+存储+USB打造汽车电子与IoT完整方案解决商
根据公司最新制定的发展战略，Cypress目前的发展目标是以MCU+存储+USB为核心产品，为汽车电子、物联网等应用领域提供完整的嵌入式系统解决方案，这是经过两次战略调整的结果。
1982年Cypress成立，此后很长一段时间，公司都是作为一家存储芯片供应商存在。2000年Cypress根据互联网的发展形势，判断未来的潮流是将应用程序置于芯片上，于是公司调整战略方向，开始提供可编程系统级芯片（PSoC）。
近年来，物联网展现端倪，汽车电子和IoT成为半导体行业下一个巨大增长点，其增长速度大大高于传统半导体领域。根据这一变化，Cypress连续三年做出重大举动，2015、2016年分别完成两起资产重组，2017年制定了公司在新形势下的发展战略：Cypress 3.0，其主要内容在于，立足于自身的三大核心产品MCU、存储器、USB及无线连接，面向汽车电子及IoT两大新兴领域，打造嵌入式系统的完整方案解决商。
合并飞索半导体，成全球最大NOR Flash厂商
2015年3月12日，Cypress与飞索半导体完成换股合并，Cypress发行新股，以2.457：1的比例换购飞索全部股票，合并后的新公司仍名为Cypress。这一合并开启了Cypress近期战略调整的序幕。
NOR Flash在物联网领域有着广泛的应用，Cypress想要为物联网提供完整的嵌入式解决方案，NOR Flash显然必不可少。长期以来Cypress的NOR Flash市场份额都相当低，而飞索半导体多年来都是全球最大的NOR Flash厂商，随着2015年这起合并的完成，Cypress一举成为全球最大NOR Flash厂商，向自己的战略目标迈进了坚实的一步。数据显示，2015年合并完成后Cypress的NOR Flash市场分额达到23%，位居全球第一。
合并之前，Cypress的SRAM销售额长期排名世界第一，同时，Cypress和飞索半导体都是全球顶级的MCU供应商。两家公司合并之后，新的Cypress成为了全球第一的SRAM供应商，全球第一的NOR Flash供应商，以及全球第三的汽车用MCU及存储器供应商。
收购Broadcom物联网业务，补充无线连接技术
2016年Cypress继续向着嵌入式系统完整方案解决商的目标迈进。7月，Cypress斥资5.5亿美元收购Broadcom公司的物联网（IoT）业务，将Broadcom全球顶级的无线连接技术纳入麾下，补齐了公司嵌入式解决方案的最后一块拼图。同时也完善了Cypress的汽车无线连接技术，对公司极为重视的汽车电子领域大有裨益。
2017：Cypress 3.0——成为嵌入式系统完整解决方案供应商
Cypress此前在SRAM、MCU以及USB等领域本就实力非凡，在2015、2016连续两年的合并、收购之后，公司作为嵌入式系统完整方案解决商的产品线已经极为完整。在公司精心布局之下，MCU、存储器、USB及无线连接等嵌入式系统的重要元件已经成为了公司的核心产品，根据Cypress公布的数据，2016年第四季度“MCU+存储器+USB及无线连接”三大产品合计营业收入占公司总营收的比重已经高达96%。
同时，近几年Cypress的收入结构也在发生显著的变化，公司营业收入越来越多的来自于汽车电子和工业应用领域，这两大领域的营业收入在2011年占公司总收入仅30%，2016年这一比例已经快速增长至55%。
在自身产品结构以及营收市场布局基本到位之后，Cypress在2017年明确提出了Cypress 3.0这一发展战略，1982年那个只供应存储芯片的公司将致力于成为嵌入式系统完整解决方案供应商。
三、对标CYPRESS，极具发展潜力
将兆易创新与Cypress对比可以发现，二者在目标市场及经营业务上非常相似。但同时，现阶段的兆易创新更多是一家存储芯片供应商，相当于处在第一个阶段的Cypress。而Cypress一路走来历经两次战略调整，从一家单纯的存储芯片供应商成长为全球嵌入式系统领导者，并致力于成为一家嵌入式系统完整解决方案供应商，其发展路径对兆易创新具有很大的参考价值。
对标Cypress：目标市场、经营业务十分契合
近年来Cypress营业收入最大的市场主要包括消费电子、汽车行业、工业应用以及通信行业四大领域，2016年第四季度四者总共贡献了Cypress 94%的营业收入。
与此十分契合的是，刚刚被兆易创新并购的ISSI 2014年（被北京矽成并购前一年）的营业收入全部来源这四个领域，即Cypress与ISSI的营业收入来源于几乎完全相同的四个应用领域。同时，消费电子、物联网终端此前本就是兆易创新的目标市场。可以说，Cypress和兆易创新在目标市场上具有非常高的相似度。
除目标市场之外，Cypress和兆易创新经营的业务也十分相似。NOR Flash和MCU是兆易创新的核心业务，公司也是国内领先的存储器和MCU厂商。2015年兆易创新NOR Flash占国内市场份额超过25%，是该领域国内龙头企业，其全球市占率也达到7%。在MCU方面，兆易创新2013年开始开展MCU业务，2013-2015年CAGR达345%，短短两年时间已经成为公司第二大业务。
此外，在今年兆易创新收购北京矽成（ISSI）之后，ISSI全球市占率排名第二的SRAM业务被公司收入囊中，自此兆易创新在NOR Flash、SRAM领域都具备了较强的竞争力，而其MCU业务也正迅速发展。可以发现，在Cypress四大重点业务（NOR Flash、SRAM、MCU以及USB）中，有三项都已经成为了兆易创新的发展重点，两家公司经营的业务相似度非常高。
兆易创新发展方向：Cypress 3.0值得关注
Cypress从最初的一家存储芯片供应商到2017年制定Cypress 3.0战略，希望成为完整的嵌入式系统方案供应商，其发展路径是非常值得兆易创新参考的。
兆易创新目前是一家存储芯片供应商，正处在Cypress发展之初的路径上。在完成对北京矽成的收购之后，业务范围已拓展至DRAM、SRAM、FLASH全存储芯片产品线，成为了国内唯一一家全品类存储芯片自主研发设计、技术支持和销售平台。
然而，兆易创新的未来不只是局限在存储器龙头公司，目前汽车电子、物联网等应用领域发展迅速，为了在万物互联的物联网时代中更好的立足，参照Cypress的3.0战略，基于自身完整的产品线，发展成为汽车电子、物联网等新兴领域的解决方案供应商，不失为一种可取的发展方向。
兆易创新发展模式探讨：外延并购扩充业务范围
Cypress近期在完善自己的产品线时，主要是通过外延并购。
2015年Cypress与飞索合并，一举成为全球最大的NOR Flash厂商，同时扩充了自己可编程系统级芯片（PSoC）的产品线，向嵌入式系统完整方案解决商的目标迈进坚实一步。
2016年7月，Cypress收购Broadcom公司的物联网业务，将Broadcom全球顶级的无线连接技术纳入麾下，补齐了公司嵌入式解决方案的最后一块拼图。
半导体产业技术壁垒高，生产周期长，自主研发往往需要投入巨大资金，而Cypress通过并购迅速补充完整了产品线，加快了向完整嵌入式系统供应商的转变。此次兆易创新收购北京矽成，也受益于外延并购，得以迅速完善了自己存储芯片的产品线。兆易创新未来若想继续补充产品线，或更进一步为汽车电子、物联网等应用领域提供完整解决方案，像Cypress一样通过外延并购是一种非常值得考虑的选择。 海通证券
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