事件：
公司发布2019年中报，上半年实现营收91.48亿元，同比下滑19.06%，归母净利润-2.59亿元，同比转亏。
点评：受上半年全球半导体市场销售收入下滑拖累，公司2019H1业绩出现下滑。我们认为2019H1业绩触底之后，市场情况将在2019H2迎来转机。全球代工龙头台积电在今年6月和7月迎来了业绩的超预期增长，我们预计同处于供应链的封测行业也将迎来拐点。同时公司追加固定资产投资6.7亿元人民币，继续进行产能扩充，彰显公司对于行业未来发展的信心。随着第三次半导体产业转移浪潮的来临，我们看好公司迎来国产替代机遇。同时我们持续看好公司积极布局先进封装，顺应行业发展趋势，在未来5G商用、AIoT持续发展等的带动下迎来发展机遇。
受行业下行拖累，19H1业绩触底。
2019H1公司实现营收91.48亿元，同比下滑19.06%，归母净利润-2.59亿元，同比转亏。
根据WSTS的报告，2019H1全球半导体市场销售收入1950亿美元，同比下降14.8%，公司业绩受此拖累出现下滑。
但是分季度来看，2019Q2公司营收环比微增2.64%，预示着业绩环比改善迹象。
代工龙头迎来增长，19H2迎拐点机遇。
全球代工龙头台积电在今年6月和7月迎来了业绩增长，同比增幅分别为21.6%和14%，台积电连续6个月（2018年12月-2019年5月）业绩同比下滑后重回增长。
台积电19H2将迎来7nm工艺（主要应用于高端智能手机、初始5G部署及高性能计算）的强劲需求，我们判断身处供应链的封测行业也将迎来拐点机遇。
追加投资扩充产能，迎5G发展机遇。
公司为配合国内重点客户市场需求，拟继续进行产能扩充，追加固定资产投资6.7亿元人民币，产品主要应用于电源管理、射频、无线、基站、网络、多媒体等。
我们判断公司本次投资将主要用于配合国内重点客户（华为等）对即将到来的5G需求提前布局，本次投资彰显公司对未来发展的信心。
积极布局先进封装，顺应行业发展趋势。
先进封装的产业趋势，在芯片环节，对应着遵循“摩尔定律”发展的产品和“超越摩尔定律”发展的产品，公司在倒装封装，扇入型和扇出型封装以及SiP封装等先进封装方面均有布局。
先进封装在未来应用将越来越广泛，尤其是在5G方面的应用。
我们看好公司未来的成长潜力。
盈利预测与投资建议：
预计公司2019-2021年EPS分别为0.13，0.45，0.68元/股，由于目前公司处于整合期利润并不能反映公司销售情况，我们运用PS对公司进行估值，参考行业可比公司平均估值以及龙头估值溢价，我们给予公司2019年1.3倍PS，目标价20元，维持“买入”评级。
风险提示：
星科金朋整合不及预期；未来5G技术推进不及预期；整个半导体行业不景气导致需求下降；公司募投项目投产不及预期。
