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为核心的新一轮科技创新浪潮已至，
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将与互联网一样，带来新一轮范式革命，人类社会将进一步加速发展。我们精心准备，重磅推出【智能时代专题】，目前已规划
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篇深度原创研报，将全方位梳理
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产业、技术、代表性公司等发展历史、现状、趋势，展望智能时代未来图景，挖掘投资机会。
智能时代专题：中芯国际（
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一、美国联合西方盟友限制中国科技产业逐步加码，全球科技领域逐步形成逆全球化趋势。
中美科技领域对抗，不仅是国家间较量，更是全球供应链、经济利益、战略安全博弈。
中国在这场博弈中，面临重重压力，也在逆境中寻求突破，加快自主研发与本土化生产步伐。
美国对中国科技产业限制措施逐步加码，形成结构性技术政策，影响全球科技领域合作与发展。
2018年3月，时任美国总统宣布将对从中国进口商品大规模加征关税，挑起中美经贸摩擦，美国政府从单点对中兴、华为制裁，到美国商务部实体清单，再到AI、云计算、芯片、创投等领域多轮制裁与限制政策，不仅影响中国企业，也对全球供应链造成冲击。
这场科技博弈最前线，中芯国际作为中国大陆半导体制造的先锋，感受到来自美国政府不断升级的压力。
2022
年8月，美国发布《芯片与科学法案》，全面实施半导体出口管制，从芯片本身到芯片制造设备，限制措施不断升级，将这场科技领域博弈推向新高度。
美国大力推动盟友日本、荷兰下场，意图多方限制中国在芯片制造领域发展。
2022年10月7日，美国商务部工业与安全局BIS公布《对向中国出口的先进计算和半导体制造物项实施新的出口管制》，对中国半导体产业制裁再次升级，旨在切断对中国关键芯片与半导体工具出口，寻求让盟国效仿。
2023年9月，美国压力下，荷兰政府在不允许阿斯麦向中国客户出口最先进EUV光刻机基础上，开始限制阿斯麦NXT:2000系列与更好的DUV设备出口。2023年10月，美国单方面开始限制阿斯麦NXT:1970i、1980i出货。
2024年3月，彭博社报道，美国政府正向荷兰、德国、韩国、日本等盟友施压，要求进一步收紧对中国获取半导体技术限制，旨在堵住过去2年实施出口管制方面漏洞；美国正敦促荷兰阻止阿斯麦对敏感的半导体制造设备进行维修，尽管设备是中国客户在相关限制措施出台前购买。
2024年7月8日，日本经济产业省新增5项半导体相关特定货物及技术纳入出口管制，2024年9月8日开始实施。日本经济产业省表示，鉴于国际安全环境日益严峻，为防止军事转用，将与重要及新兴技术相关特定货物与技术纳入出口管理范围。
2024年8月29日，彭博社报道，荷兰政府计划限制阿斯麦为中国客户提供维修与维护半导体设备服务；业内人士表示，阿斯麦某些在中国提供服务与备件许可证在2024年底到期后，荷兰政府很可能不再为其续期，预计将涉及阿斯麦高端深紫外光刻DUV设备，可能会导致至少部分设备最快在2025年无法运行。
2024年9月6日，法新社报道，荷兰政府当天宣布扩大对先进半导体制造设备出口管制。此前，阿斯麦最先进浸润式DUV光刻机已受到限制。阿斯麦表示，更新后措施，适用于更多型号DUV光刻机，包括阿斯麦TWINSCAN NXT：1970i、1980i。9月7日起，阿斯麦需向荷兰当局申请出口许可证，将设备出口到欧盟以外。
二、中国半导体经历多年迅猛发展，中美科技博弈开始后，积极转向自主替代，通过28纳米及以上成熟制程寻找突破口。
美国著名技术类智库信息技术与创新基金会ITIF数据，2001年~2016年，全球半导体产业增加值所占比例，中国从8%，增至31%，增加近3倍；美国从28%，降至22%；日本从30%，降至8%，下降幅度超过2/3。
受美国半导体领域卡脖子政策影响，中国在国家指导下，采取积极的全社会战略，半导体企业知识产权申请量迅速增加，创新能力显著提高。
2021~2022年，全球55%半导体专利申请来自中国，中国专利申请数量是美国2倍；
2022年，
获得专利数量，中国超过美国与日本。
美国商务部限制14纳米以下先进制程设备对华出口，28纳米工艺成为中国芯片企业关键节点。
芯片制造领域，28纳米及以上芯片被归类为成熟工艺，28纳米以下芯片属于先进工艺。28纳米后下一个关键节点是16纳米，主要采用FinFET工艺结构，FinFET工艺导致芯片设计、晶圆生产制造成本急剧增加，28纳米成为更具性价比选择。受美国商务部关于对华禁运14纳米设备禁令，中国芯片企业开始发力28纳米芯片。
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纳米及以上成熟制程拥有稳定市场需求，在许多应用领域发挥关键作用。
集邦咨询TrendForce数据，2023~2027年，全球晶圆产能中，28纳米及以上成熟制程、28纳米以下先进制程产能比重，将维持约7:3，28纳米及以上成熟制程芯片产能，将持续占具70%份额，拥有稳定市场需求。市场规模方面，相比28纳米芯片，3纳米芯片价值更高；参考台积电2024上半年收入情况，28纳米以下先进制程贡献75.2%收入。
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纳米及以上成熟芯片制造方面，中国产能迅速提高。
集邦咨询TrendForce数据，2023年，中国台湾、中国大陆、美国、韩国等地，产能占有率分别为49%、29%、6%、4%；预计到2027年，中国大陆份额预计将增至33%，中国台湾份额将降至42%，美国份额将降至5%，韩国份额将保持4%。
台积电与中芯国际在28纳米市场展开竞争，均在扩大产能。
2023年5月，台积电宣布将在南京工厂增投近30亿美元，扩充28纳米芯片产能。2024年5月，中芯国际接受机构调研表示，28纳米已建成产能一直处在满载状况，不止是标准逻辑电路，在此基础上做高压驱动、ISP、民用与工业用MCU、特殊存储NAND
Flash等，28纳米产能远远不能满足要求，在目前折旧压力非常大情况下，中芯国际要建28纳米新产能。
三、中芯国际受《瓦森纳协定》限制，无法获取阿斯麦EUV光刻机，拖慢先进制程产品研发与制造进展。中芯国际是中国大陆领先集成电路晶圆代工企业，积极追赶全球领先水平。
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