【天风电子】每日资讯：投资组合、行业新闻及公告20170601

1、重点推荐组合

2、本日电子行情

3、重点公司公告

【诺德股份】关于控股股东增持公司股份进展及增持计划的公告

【长园集团】关于股东增持公司股份计划的补充公告

【北方华创】重大合同公告

【聚龙股份】关于控股股东增持公司股份计划的进展公告

【歌尔股份】关于“歌尔转债”赎回实施的第五次公告

【大华股份】关于第三期员工持股计划购买完成的公告

4、核心行业新闻

半导体：

美光计划斥资20亿美元 扩产广岛DRAM厂

ARM布局车联网　拉NXP、NV、瑞萨、TI同卡位

Gartner:全球收入前十大半导体厂商排行

三星开展代工业务 利于大陆芯片企业发展

消费电子：

高通正式进军PC市场！携手三厂商推出Windows 10 PC

IDC:5.5 寸智能手机已成市场主流,会越变越大

怕OLED供应短缺！谷歌携手夏普研发VR用液晶面板

GIS 结盟全球触控龙头 进一步吃到iPhone订单

汽车电子:

百度大陆达成战略合作 未来动作有关汽车智能

本田最新充电桩单桩功率150Kw，超过特斯拉超级充电站

市值超越通用福特 特斯拉跃升为美国最大车企

LED:

Micro LED商机可期　科技大厂与研究机构涌进

国际先进照明科技会议开幕 十三五LED产业规模或超万亿元

军工电子：

俄研制出适用于军用飞机和直升机的“神经系统”

西班牙光子科学研究所首次制备出高分辨率石墨烯-量子点CMOS成像传感器

WWDC发布会召开在即，重点关注智能语音产业链。之前受市场情绪和不实新闻影响，部分投资者担心大客户智能音箱产品而不能按时发布和量产，我们经过供应链反复确认今年的音箱项目量产在即。根据供应商跟踪，demo已经送往客户，产能已经规划，没有任何取消信息。

苹果产业链受不实消息调整幅度较深，坚定推荐全年投资主线。 上周有大量客户咨询关于苹果新产品是否能如期量产的问题。我们再次重申，今年三款新机将会如期发布。

本周我们发布安防深度报告《视频人工智能大时代》，我们认为安防行业进入新一波智能化成长周期，龙头集中度将进一步提升。安防行业经过数字化，高清网络化两拨成长周期后，我们判断智能化周期将带来更大行业空间，将成为AI领域最早落地的应用场景之一。这波景气周期中：1）数据量越多，最终应用层面算法适用性越好，优势越大 2）研发优势进一步扩大，安防行业的竞争从渠道，产品已经进一步上升到算法优劣。

继续推荐 OLED、LED小间距、汽车板块：

1）OLED

国内OLED面板企业成长速度或超预期：从整体供需关系看，OLED上游核心设备厂商产能限制下游OLED建厂速度，故2017-2019年OLED产能仍然偏紧，整体市场仍属于卖方市场。就国内企业而言，专家认为国内企业受益于政府的大举投资，盈亏平衡点可能比三星更低；此外国内OLED面板企业爬坡速度相对三星可能更快，京东方&天马大概率用1年时间硬屏毛利率或可以接近三星水平。

2）小间距LED行业高景气

LED封装板块景气持续，LED板块整合进行时，重视龙头！LED封装涨价从短期看直接利好国内封装企业盈利能力改善；从长期看，封装市场集中度提升、国产转移提速是大趋势，国内封装龙头预计率先受益。从LED整个板块来看，天风电子持续推荐小间距LED+车灯应用板块，看好芯片、封装国产转移。

3）新能源汽车渗透带来的电子零部件价格提升

我们看好新能源车的渗透率将持续快速提升，带来的内部结构变化带来电子零部件价值量增加。

核心推荐：海康威视，大华股份，国光电器，中茵股份，大族激光，歌尔股份，京东方，水晶光电，信维通信，安洁科技，三安光电，洲明科技，劲胜精密，立讯精密

沪深300（0.14%）

创业扳指（-2.00%）

电子（中信）（-1.09%）

电子（申万）（-1.71%）

板块涨幅前五：

002415海康威视（5.47%）、600703三安光电（5.44%）、002351漫步者（5.22%）、600525长园集团（3.98%）、002236大华股份（3.16%）

板块跌幅前五：

300279和晶科技（-10.00%）、300340科恒股份（-10.00%）、300446乐凯新材（-10.00%）、600198大唐电信（-10.00%）、300128锦富技术（-9.98%）

【诺德股份】关于控股股东增持公司股份进展及增持计划的公告。邦民创投通过上海证券交易所交易系统增持了公司股份 2,572,300 股。增持价格：11.56 元/股 – 12.99 元/股

【长园集团】关于股东增持公司股份计划的补充公告。本次拟增持股份的数量或金额：藏金壹号及其一致行动人拟根据情况增持 上市公司股份，增持比例为不低于上市公司总股本 1%，且不超过上市公司总股本 7%。增持价格不超过 22 元/股。

【北方华创】重大合同公告。2017 年 5 月 31 日，北方华创真空与保山隆基就云南硅棒扩建项目签订《设 备买卖合同》，保山隆基购买北方华创真空生产的单晶炉设备，合同总金额 34,483.20 万元，、本合同金额 34,483.20 万元，占公司 2016 年度经审计营业总收入 162,238.74 万元的 21.25%。

【聚龙股份】关于控股股东增持公司股份计划的进展公告。柳永诠先生于 2017 年 6 月 1 日通过深圳证券交易所证券 交易系统以连续竞价的方式共计买入公司股份 182,000 股，占公司股份总数的 0.0331%。本次增持前，柳永诠先生持有公司股份 154,820,096 股,占公司股份总 数的 28.1745%。本次增持后，柳永诠先生持有公司股份 155,002,096 股，占公 司股份总数的 28.2076%。

【歌尔股份】关于“歌尔转债”赎回实施的第五次公告。“歌尔转债”赎回日：2017 年 6 月 30 日 。“歌尔转债”赎回价格：100.55 元/张（含当期利息，当期利率为 1.0%，且当 期利息含税），个人投资者持有“歌尔转债”代扣税（税率 20%）后赎回价格为 100.44 元/张

【大华股份】关于第三期员工持股计划购买完成的公告。截至2017年6月1日，“财通证券资管大华股份3号定向资产管理计划”通过 深圳证券交易所交易系统以大宗交易方式共计买入大华股份股票47,000,000股， 占公司总股本的1.62%，购买均价为16.83元/股。公司本次员工持股计划股票购 买完成，购买的股票将按照规定予以锁定，锁定期自本公告披露之日起12个月。

更多公告请见下方的“阅读全文”

美光科技计划未来两至三年斥资20亿美元，在位于日本广岛的工厂量产主要应用在智能手机、数据中心和自驾车的新世代动态随机存取存储器（DRAM）。报导指出，美光已在这座厂房内增设无尘室，并准备研发13纳米芯片的制程技术。该公司已买下多台订价数十亿日元的尖端芯片制造设备进行研发，预料在DRAM芯片开始量产后，还会添购更多设备。

来源：中国半导体协会

汽车对于半导体晶片使用的数量呈现百倍增长，是安谋(ARM)积极布局的重点市场，但缺点是该领域尚未有统一标准，ARM策略是掌握每一家车用半导体客户包括恩智浦(NXP)、德州仪器(TI)、瑞萨(Renesas)、NVIDIA等，目前车内使用ARM架构晶片的数量高达百颗以上，未来自驾车时代来临，倍数成长可期，可以说车用电子和物联网都(IoT)是ARM重点布局领域。

来源：中国半导体协会

Gartner的研究显示，2016年全球半导体收入总计3,435亿美元，较2015年的3,349亿美元提升2.6%。在企业并购潮的影响下，前二十五大半导体厂商总收入增加10.5%，表现远优于整体产业增长率。Gartner研究总监JamesHines表示：“2016年半导体产业出现回弹。虽然其年初因受到库存调整的影响而表现疲软，但下半年需求增强，定价环境得到改善。助力全球半导体收入增长的因素包括多项电子设备部门产量的增加、NAND闪存售价的上扬及相对温和的汇率变动。”英特尔稳坐半导体制造商冠军宝座，2016年半导体收入增长4.6%。三星电子则维持亚军地位，市场占有率为11.7%。

来源：中国半导体协会

三星成立芯片代工部门后，其高管认为这有助于缓和其潜在客户对因为与三星电子竞争的顾虑，有助于它与全球第一大芯片代工企业台积电的竞争，其实这对于中国大陆的芯片企业来说也是一个利好消息。中国大陆的制造业产值已在2010年超过美国夺得第一的位置，自那之后中国一直在努力向高端制造业转型，而芯片作为上游产业成为中国提升自己高端制造业的关键，2014年中国大陆成立集成电路产业基金，促进芯片产业的发展。

来源：中国半导体协会

昨天（5月31日），高通实现了从单一芯片提供商到整合方案商的巨大转变，骁龙835以及未来更多高阶产品将全面支持 Windows 10。在2017年台北国际电脑展（Computex 2017）上，高通宣布华硕、惠普和联想成为首批采用骁龙™835移动 PC 平台开发移动 PC 产品的 OEM 厂商，主打轻薄时尚、长续航能力且无风扇的 Windows 10 PC 产品，该平台集成了最领先的 X16 LTE 调制解调器，为用户带来始终连接的移动体验。“高通已经从单一芯片提供商过渡为整合方案商，全面支持 Windows 10。”Don McGuire指出，未来会有更多PC 产品采用高通骁龙平台。

来源：集微网

据市调机构 IDC 估计，5.5 寸屏幕智能手机今年预估出货量将达到 5.93 亿部，较 2016 年的4.47 亿部增长33%。 IDC 预期 2021 年，5.5寸机种出货量将进一步扩增至 7.31 亿部。5.5 至 6寸的大屏幕平板手机也越来越好，2021年出货量预估来到 7.49 亿部，将超越 5.5寸机种，意谓着智能手机持续朝更大屏幕发展。引领平板手机风潮的三星，最新旗舰机 Galaxy S8 / S8+ 均搭载 5.5寸以上屏幕，已顺应这股趋势。在此同时，4寸以下机种市场持续萎缩，IDC 预估今年出货量大约与 2016 年持平在 1880 万部，但 2019 年将衰退至540万支，2020 年出货规模更将缩小到微不足道的程度。

来源：集微网

谷歌(Google)虚拟实境(VR)研发负责人于日前在美国加州举行的SID上表示，该公司正与日本夏普(Sharp)携手研发VR装置用新型液晶面板。今后一旦研发有进展，预估将使用至谷歌所推出的VR装置等产品上。VR装置目前主要使用OLED面板，不过因OLED面板生产商仅有三星等少数几家业者，加上来自智能手机的需求扩大，让OLED供应恐短缺，因此谷歌期望藉由携手夏普研发液晶面板，稳定VR装置所需的面板来源。夏普目前液晶面板主要供应给智能手机、电视、汽车等产品使用，而今后若能扩大供应给需求看俏的VR装置使用、就有望扩大夏普面板事业。

来源：MoneyDJ新闻

GIS-KY拟与日本写真策略结盟，双方携手进军iPhone的薄膜触控感应器市场，GIS已经拿下iPhone 8的3D Touch贴合订单，明年若进一步往上游整合iPhone的触控感应器与贴合订单，将导致明年营收与获利暴冲。针对是否与日本写真合组新公司，携手结盟一事，GIS 董事长暨总经理周贤颖前（30）日表示，不排除任何可能。他说，薄膜触控感应器在智能手机的应用很大，尤其主动有机发光二极管（AMOLED）手机屏幕兴起之后，对外挂式（on-cell）的触控面板提供新机会。

来源：联合新闻网

当地时间5月31日，德国汽车零部件供应商大陆集团与百度签订战略合作协议，双方希望在自动驾驶、网联汽车和智能出行业务上建立全面战略合作伙伴关系。双方在声明中指出，将利用对方在汽车零部件或网络技术上的优势扩大技术交流，进而形成有效的技术联盟。通过使用互补性资源和专业技术，双方希望联手研发技术、产品以及商务模式，进而为自动驾驶、网联汽车和智能出行服务提供全面且可靠的解决方案。

来源：盖世汽车

近日，本田在德国奥芬巴赫建造的一个充电站被视为是欧洲“最先进的公共充电站”。该充电站使用的为可再生能源，和特斯拉超级充电桩相同，使用太阳能光伏屋顶来为整个充电桩提供能与。这座940V的充电站最大可传输150kW的能源，相比之下，特斯拉的超级充电站在欧洲最大的充电功率只有135kW。本田表示，伴随着新一代电动汽车的上路，高压快速充电站将变得更具可比性，未来也将有更大的车辆充电需求，可以保证同时在充电站内充电。

来源：盖世汽车

美国电动汽车制造商特斯拉股价5月30日再度刷新历史高位，市值达到550亿美元，超过传统的老牌汽车制造商通用和福特，成为美国最大汽车制造商。除了对即将量产的model3销售前景乐观以外，投资者对特斯拉具有破坏性的持续创新能力也表现出高度认可，视其为“下一个苹果”。

来源：盖世汽车

LED研究中心（LEDinside）2017年最新研究报告指出，继传统LCD、OLED之后，Micro LED后续发展潜力可期，若以全面取代现有液晶显示器的零组件的规模来推估，包括背光模块、液晶、偏光板等，未来Micro LED的潜在市场规模约可达300～400亿美元。另外，LEDinside 2016年的另一份报告则显示，LED显示荧幕产值将于2020年达到50亿美元，其中小间距LED显示荧幕产值可达近13.5亿美元；Transparency Market Research也估计，2024年小间距LED显示屏产值达31亿美元，同样呼应小间距LED显示屏市场成长的趋势。

来源：LEDinside

5月31日，为期两天的国际先进照明科技会议（ALST2017）在浙江上虞开幕。被称为“蓝光之父”的中村修二在专题报告中，介绍了当前LED照明与激光照明的研究成果、技术及应用趋势，包括Tunnel junciton、Micro LED等，对于激光照明，中村修二表示，激光照明在汽车照明等领域具有较好的应用优势。此外，围绕固态光源材料与器件的创新及LED在智能照明、生物医疗等领域的创新应用，新光源的技术路线、光电产业投资等热点问题，与会嘉宾也将展开讨论与对话。

来源：中国半导体照明网

近日，俄先期研究基金会目前正开展一项独特的研究——适用于军用飞机和直升机的类似“神经系统”，未来可能研制出人形机器人。先期研究基金会实验室主任安德烈·诺索夫向文传电讯社透露，该系统可使军机自动分析机身和其他军事技术装备的状态，如超出载荷或失真超过允许参数范围，则可自动发布预警信号。安德烈杰·诺索夫称，该“神经系统”由超细光纤和光电传感器组成。光纤和光电传感器运用于军机机身部件制造阶段所使用的符合材料。

来源：工业和信息化部电子第一研究所 

过去40年，由于硅和CMOS（互补金属氧化物半导体）技术的发展，微电子取得巨大进步，使得计算、智能手机、紧凑和低成本数字相机，以及我们今天依赖的大多数电子产品成为可能。然而，除了微电路和可见光相机外，由于硅以外的半导体与CMOS集成困难，因而平台多样化应用受到阻碍。现在，这个障碍可以克服了。西班牙光子科学研究所（ICFO）研究人员首次展示了石墨烯与CMOS集成电路的单片集成，制备出高分辨率成像传感器，它包含成百上千个基于石墨烯和量子点的光电探测器。

来源：工业和信息化部电子第一研究所

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