目前化学机械抛光(CMP)是世界上公认的可以实现集成电路制造中全局平坦化的技术，其精度可以达到纳米级别。
化学机械抛光系统主要由抛光液、抛光垫和抛光头三部分组成，想要得到高精度的表面质量，除了工艺和设备参数的设定外，抛光液是关键因素之一。随着抛光液放置时间的延长以及抛光过程中化学组分的变化，抛光液中的软磨料或硬磨料常常“抱在一起”，即团聚，从而发生凝胶现象。
粉体团聚的产生严重制约了粉末颗粒的性能，尤其是悬浮性、稳定性和抛光能力。因此，在制备抛光液的过程中，应该减少和消除团聚。
为保证超光滑的抛光效果，抛光液所用磨料往往会选用纳米粉体，而纳米颗粒之间存在着特殊的表面作用力，定义为纳米作用能（Fn），表示纳米颗粒表面的配位原子不足而具有很高的活性，
这是导致纳米粉体易团聚的内因
。同时，
纳米颗粒之间存在的吸附作用
，如纳米颗粒间的氢键、颗粒间的静电吸附、量子隧道效应、电荷转移和表面原子吸附，大比表面积带来的吸附作用，让纳米粉体极易产生团聚。
为了让颗粒在抛光液中均匀、稳定的悬浮分散，悬浮分散剂是必不可少的添加剂。当其分散在水中时，产生的带电基团或者高分子长链吸附在磨粒粒子的表面，减少和阻碍磨粒粒子之间的吸引力及碰撞力，从而达到使磨粒粒子能稳定悬浮分散在抛光液中的目的。悬浮分散剂主要通过两种作用方式（静电排斥，空间位阻）吸附在粒子表面。
常用的
悬浮分散剂
包括
无机类分散剂
、
有机高分子类分散剂
和
表面活性剂
。
无机类分散剂
是通过在浆料中电离出阴离子、阳离子，吸附在粒子表面，增大粒子间的排斥作用，起到静电排斥作用；
高分子类分散剂
在浆料中主要以高分子长链形式存在，它可以包覆在粒子表面，使相邻的粒子不能被高表面能带来的引力所吸引，起到空间位阻作用。
表面活性剂
一般分为阴离子型、阳离子型和非离子型表面活性剂，主要通过携带的亲水或亲油基团与粒子间的相互作用来控制悬浮分散性能。表面活性剂可以提高抛光液的分散稳定性、易清洗性能。一方面它能附着在粒子表面，发挥空间位阻作用，增加了粒子间的距离和排斥力；另一方面，表面活性剂在抛光过程中会吸附在粒子表面，阻碍粒子与元件表面的互相吸引，这样抛光出来的元件表面易于清洗。
