1.紫光集团获国开行及国家大基金1500亿元投融资支持;
2.合肥十三五末集成电路产业产值将达500亿元;
3.中科院石墨烯/高分子复合材料获得新进展;
4.长江芯威科技落户泸州 即将打造泸州“芯”;
5.中科曙光："芯片+算法+平台"稀有标的 重视底部机会;
6.并购路不好走 中国半导体人才引进要加速
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1.紫光集团获国开行及国家大基金1500亿元投融资支持;
集微网消息，2017年3月28日，国家开发银行、华芯投资管理有限责任公司分别与紫光集团签署了《“十三五”开发性金融合作协议》和《战略合作协议》。根据协议，在“十三五”期间，国家开发银行将为紫光集团提供各类金融产品及服务，意向支持紫光集团融资总量1000亿元；作为国家集成电路产业投资基金唯一管理机构，华芯投资拟对紫光集团意向投资不超过500亿元人民币，重点支持紫光集团发展集成电路相关业务板块。
此次紫光集团获得总额高达1500亿元的投融资支持，势必将加速在集成电路产业领域的技术升级和核心竞争力提升，使紫光继续迅速扩大产业规模获得了强有力的支撑。
在以集成电路为核心的新一代信息通信领域取得创新突破，是明确列入《国家“十三五”规划纲要》中的国家战略，在今年全国“两会”通过的《政府工作报告》中也指出：全面实施战略性新兴产业发展规划，加快人工智能、集成电路、第五代移动通信等技术研发和转化，做大做强产业集群。紫光集团作为中国集成电路产业的龙头骨干企业，致力于自主芯片的全产业链布局和市场化突破。
近年来，凭借自主创新与国际合作的双轮驱动战略，紫光集团完成从“芯”到“云”的产业架构，在移动通信芯片领域跻身世界前三位，并相继在武汉、南京等地投入巨资建设先进存储器和半导体制造基地，立志推动中国集成电路产业在全球竞争中的强势崛起，为中国乃至全球互联网产业提供基础产品、关键技术和服务。
此次国开行、华芯投资和紫光集团的签约，以产融结合的模式进一步促进中国集成电路产业资源的集中与整合，精准有力地推动产业加速发展。紫光集团将充分发挥龙头企业的产业引领作用，积极促进产业链向上下游协同发展，不断增强企业国际竞争能力和盈利水平，促进国内集成电路产业做大做强。
国家开发银行北京分行行长 徐明（左） 紫光集团董事长 赵伟国（右）
华芯投资管理有限责任公司总裁 路军（左） 紫光集团总裁 张亚东（右）
2.合肥十三五末集成电路产业产值将达500亿元;
3月初，合肥晶合集成电路有限公司首批进口设备顺利抵达合肥综合保税区，尽管只是实验设备，但也意味着离生产设备的正式搬入和正式投产已经不远。蓬勃发展的集成电路产业，正成为合肥转型发展的新路径。根据《合肥市“十三五”战略性新兴产业发展规划》，到2020年，全市集成电路产业产值将达到500亿元，成为国内有影响力的综合型产业园区。
集成电路企业捷报频传
下个月，合肥晶合集成电路有限公司12英寸晶圆制造基地项目将搬入工艺设备。作为合肥首条12英寸集成电路芯片生产线，该项目计划今年10月投产，2019年满产后产能将达4万片/月，年产值约35亿元，成为面板驱动芯片国产化重点工程。
同样在新站高新区，汇成光电总投资24亿元建设的晶圆凸块、封装、测试项目，正在进行设备调试，4月份投产后，将成为中国大陆首家可提供LCD驱动芯片的晶圆凸快、封装、测试全工序服务的企业。这将弥补大陆地区LCD驱动芯片配套的产业缺口，使大陆地区拥有真正意义上的完整的面板制造产业链。
如今，合肥已成为全国集成电路产业发展速度最快的城市之一。这里聚集了联发科技、群联电子、通富微电、兆易、君正、杰发等百余家集成电路核心及关联企业，相关从业人员达1万多人，形成了从设计、制造到封装测试较完整的集成电路产业链。
作为合肥首批省战略性新兴产业集聚发展基地之一的集成电路基地，坐落在高新区，2016年实现产值173.1亿元，占全市工业总产值的1.7%，对全市工业总产值增长的贡献率为4.6%，同比增长29.4%，增速居全省14个基地第4位。
芯片设计业力争进入国内前五
2016年6月17日，投资额达43.95亿元的28个集成电路项目集中签约。这些项目主要来源于美国硅谷及我国台湾、上海、深圳等地区。这些项目未来投产后，将成为合肥集成电路产业发展的重要助推力。
项目落户只是第一步，投产才是主要目标。合肥正全力推进芯片生产线建设，以显示驱动、智能家电、汽车电子、功率集成电路、存储器等芯片为切入点，通过应用牵引搭建产业合作平台、公共服务平台，积极联合中芯国际、力晶科技、日月光、富士通等知名企业建设2～3条8～12英寸高水平集成电路芯片生产线和先进封装测试生产线。
值得关注的是，积极培育芯片设计业成为产业发展的重中之重。按照规划，全市将引进培育100家以上芯片设计企业，通过产业基金方式，适时推动芯片设计企业之间兼并重组，提高产业集中度，培育龙头企业。芯片设计业产值按城市测算，力争进入国内前五位。
芯片设计的路径也被规划出来：积极推进芯片设计知识产权布局及产业化，依托联发科技、君正科技、兆易创新、矽力杰、敦泰科技、群联电子等，开展显示驱动、汽车电子、数字家庭、移动互联网、物联网、云计算等领域的芯片设计和系统解决方案研究。
“高平台+好政策”将爆发大影响力
合肥综合性国家科学中心的建设，吸引了全球目光。作为其七大平台之一的联合微电子中心，将于近期在新站高新区开工，明年6月入驻，未来将吸引300多名全球集成电路高端人才入驻，加快集成电路产业集聚和产业技术创新。
据悉，联合微电子中心的定位就是国家级、国际化、开放式的产业创新研究机构，通过搭建稳定开放的研发平台，提供研发服务，开展技术交流，培养人才，打造一个介于高校院所和企业之间的研发机构。
除联合微电子中心之外，集成电路产业还将建立一批平台。“十三五”期间，合肥将支持联发科技、杰发科技、中电三十八所等企业成立联合研发中心。加快推动中科大先研院、合工大智能院、中科院合肥技术创新工程院等协同创新平台的建设。此外，还计划启动合肥市集成电路研发中心建设，形成关键共性技术持续支撑能力，提高对制造企业的服务能力和水平。
高端平台的建设，不断提升产业发展水平，而优秀的政策将为其保驾护航。根据规划，合肥将完善鼓励集成电路产业发展专项政策，发挥好集成电路产业发展基金引导作用，力争到2020年，产值突破500亿元，成为国内有影响力的综合性产业园区，纳入国家集成电路产业发展布局。合肥日报
3.中科院石墨烯/高分子复合材料获得新进展;
3月28日从中科院获悉，随着半导体制造技术的不断进步和电子工业的不断发展，电子设备的散热问题日益受到关注，越来越多的导热材料被应用于携带型装置、电子设备和能源领域。高分子聚合物是经常用于电子设备制造和集成电路封装的材料，但是高分子本身热导率不高，一般低于0.5 W/m.K，不能满足高功率电子装备的应用需求。针对这一缺点，本征热导率高的石墨烯已被广泛利用作为纳米填料与高分子共混，形成复合材料，以提高整体热导率。然而，共混法制备的复合材料对于热导率的提升效果十分有限，因此，在高分子基底中构建具有导热连续网络的三维石墨烯结构是解决这一问题的有效手段。
中国科学院宁波材料技术与工程研究所表面事业部功能碳素材料团队开发了一种低成本、工艺简单、且能大规模应用的石墨烯/高分子高导热复合材料的制备方法，将高分子粉体表面均匀包裹上石墨烯纳米片，再通过热压制备成复合材料。通过此工艺，石墨烯能在高分子基底中形成胞室状的三维结构，其复合材料热导率能达到一般熔融混合法产品的两倍。这种方法适用于各类热塑性聚合物，包含对聚乙烯、聚乙烯醇、聚偏氟乙烯等，在重量百分率10%的石墨烯添加量下，能将高分子聚合物的本征热导率提高5–6倍。这一工作有助于推动石墨烯相关高分子导热复合材料的制备及应用的发展。
宝泰隆
公司积极转型石墨烯新材料行业，通过购买石墨烯生产专利技术，建立研发中心，拟打造石墨产业集群，着力发展石墨烯、动力电池产业。目前，公司 100吨/年石墨烯项目已进入调试阶段。
杭电股份
2016年4月份，公司与澳大利亚新南威尔士大学及澳大利亚新南创新有限公司共同签订合作议定。三方共同研究运用石墨烯提升电力电缆导电性和电网级石墨烯超级电容器的研发和产业化。公司和新南创新分别出资2000万元，500万元合设“浙江杭电石墨烯科技有限公司”，研发的基础研究将在位于澳大利亚悉尼的新南威尔士大学进行，产业化将在杭州进行。公司将在5年内分阶段向该公司投入总计1亿元人民币。另，2015年12月份，公司与中矿能源签订了合作协议，双方拟共同与国外石墨烯公司进行技术沟通，商业谈判，对有关项目进行商业，法律，技术等方面的调研评估，确定是否与国外石墨烯公司合作投资相关项目。
东旭光电
因看中石墨烯的无限潜力，公司从 14年开始布局石墨烯业务。目前，公司已在石墨烯产业发展方面形成了“内生+外延”双轨驱动的发展模式。公司与两家国内顶尖大学合作，科研实力雄厚；同时，公司依托上市公司平台以及相关政府合作，外延发展可期。2016 年 7 月，公司推出了轰动业界的“烯王”，展现了强大的研发技术能力。
西藏城投
公司目前仍然以房地产为主业，用房地产收入反哺盐湖和锂电能源产业。公司 11-12 年收购盐湖并打造陕西新材料基地，在生产锂电方面的上游开采和中游炼造提前布局。公司持有的西藏阿里地区日土县龙木错盐湖含有B2O3， 161.4万吨、 KCl 979.94万吨、 LiCl 230.69万吨，属于大型矿物储量，开采权允许每年 1 万吨的生产规模。陕西国能新材料项目占地 1000 亩，是高纯度碳酸锂产业基地。完全投入生产后，年产值可达约 40 亿元，年上缴税收约 5亿元，创造 3000 余个就业岗位。锂电和盐湖前期试炼逐步推进，有望未来放量贡献销售收入。
红刊财经
4.长江芯威科技落户泸州 即将打造泸州“芯”;
四川在线泸州频道(记者 刘军 实习记者 刘梅)3月27日，泸州长江经济开发区与成都芯威科技有限公司、ADC/DAC技术团队、泸州临港投资集团在南苑宾馆举行芯威科技高速模拟和混合信号芯片项目签约仪式。多方将共同组建泸州长江芯威科技有限公司，新公司注册资本人民币1亿元，主要设计、生产及销售高速模拟和混合信号芯片(ADC/DAC) 及其他相关芯片产品。该项目落户泸州，填补了四川省在高速模拟和混合信号芯片生产方面的空白。
“ADC/DAC技术团队”是一支专业ADC/DAC芯片开发团队，拥有与此相关的众多知识产权，成都芯威科技有限公司是新成立的公司的运营团队的持股平台。ADC/DAC技术团队、成都芯威科技有限公司将从新公司成立之日起4到5个月内，从新公司提供ADC/DAC产品的相关设计数据给集成电路代工制造公司，并于8个月内产出可用的12bit/1GSPS ADC 产品和建构一支技术团队。
在当下，数字系统和模拟系统已覆盖了生活和工业生产的方方面面，而高速模拟和混合信号芯片则是连接数字系统和模拟系统的桥梁和媒介，可以广泛应用在无线通信、软件无线电、数据采集、光通讯、仪器设备等领域，其用量不大，但是单颗芯片的价格较高，技术门槛很高，目前国内用户百分之百依靠进口。该项目落户泸州，将吸引带动微电子产业链上下游集成，对我国微电子技术领域实现突破，打破西方垄断，具有重大战略意义。
5.中科曙光："芯片+算法+平台"稀有标的 重视底部机会;
投资要点：
由纯硬件供应商向信息系统供应商过渡。服务器+HPC（高性能计算机）+存储+云计算+安全，公司逐渐从原先的纯硬件供应商向信息系统供应商过渡，拥有国内最全的高端计算机产品线。与中科院计算所、国家智能计算机研究开发中心、国家高性能计算机工程中心等紧密合作，中科院计算所相关研究成果产业化优质平台。
超算能力不断增强、应用场景不断增加，服务器稳定增长。曙光是目前亚洲第一、世界第六大高性能计算机生产和制造商，在中国HPCTOP100中成功实现八连冠。公司子公司北京曙光信息2017年3月9日收到国家发改委文件，原则同意由中国科学院大气物理研究所、清华大学、北京曙光信息等单位共同建设地球系统数值模拟装置国家重大科技基础设施项目。显著受益于互联网行业需求增加和自主可控环境下的国产替代，公司服务器业务平稳增长。
极具稀缺性，布局前瞻，与AMD、VMware、Nvidia、寒武纪强强合作。公司以超算、服务器、存储为基础向上延伸到芯片，与天津海光、寒武纪、AMD合作开发自主可控芯片，与Nvidia合作，借助其在GPU的优势共同推深度学习解决方案，向下拓展到云计算、大数据，与VMware等多家重磅机构合作，产业链布局逐步完善，且各项合作和布局皆极具前瞻性。另外，作为中国城市政务云第一品牌，目前城市云数量最多（20+个）;经验最丰富（自2009年）;效果最佳（1000+政务及智慧应用），会逐步进入收入利润确认阶段。
盈利预测与投资建议：我们预测公司2016-2018年EPS分别为0.39元、0.57元和0.81元，年均复合增长44.1%。考虑到作为中科院体系稀缺上市公司平台，在超级计算领域的制高点地位，公司前沿技术未来会不断向产品、应用、服务转化，与AMD成立合资公司在中国自主服务器芯片研发方面的里程碑式意义，以及公司完善的"大曙光"产业布局，我们认为公司可享一定估值溢价，给予2017年58倍PE估值，6个月目标价33元，维持"买入"评级。
风险提示：市场竞争加剧风险;科研项目成果转化不达预期。中国资本证券网
6.并购路不好走 中国半导体人才引进要加速
近日，拓墣产业研究院最新研究指出，由于中国本土晶圆厂的扩张及先进制程的推进使人才需求迫切，近两年中国引进IC人才的力度越来越大，人才引进已成为产业发展过程中的热点，且因多数新建厂的投片计划集中在2018年下半年，预估2017年人才引进将更趋白热化，是人才争夺战的关键年。
拓墣认为，从紫光海外并购屡屡受阻、福建宏芯基金收购德国爱思强也因美国政府态度而暂缓等事件观察，显示在国际普遍关注下，中国未来想借着并购获取技术及市场等资源将愈加困难，然而技术是集成电路产业发展的核心竞争力，如果并购的路不好走，人才引进的步伐势必加快。
拓墣表示，人才引进主要集中在IC制造和设计端，这与当前中国晶圆厂快速扩张的步伐相对应。初步统计，当前中国正在建造和规划的12英寸晶圆厂达11座，未来新增加12英寸晶圆产能每月逾90万片。其中长江存储、福建晋华、合肥长鑫及南京紫光都将产品锁定存储领域，因此人才引进的重心也将朝存储领域倾斜。
除了引进产业标杆人物，具有丰富经验的工程师级技术人才也是中国人才引进的重点。鉴于多数新建厂的投片计划集中在2018下半年，2017年中国IC人才引进将更趋白热化。在企业普遍以高薪聘请外部人才的氛围下，中国本土IC人才的整体待遇有望得到提升，同时可望进一步完善IC人才的培养体系。
事实上，目前中国在培养IC人才上，不论规模或质量都还有很大的提升空间，特别是在师资和实训两个方面。以师资来说，多数师资缺乏在企业的实战经验，与企业生产脱节，而实训基地高昂的设备采购及维护费用，并非大学所能承担，需仰赖政府给予的资金支持。
拓墣预估，2020年中国IC产业高端技术人才缺口将突破10万人，为中国IC人才培养体系带来挑战，因此扩大培养规模、完善师资配备、加快实训基地落实将是培养IC产业人才的重点。
拓墣进一步表示，中国半导体产业在人才引进的过程中，应同时顾及整体产业链发展，尤其是中国IC产业链中最为薄弱的设备和材料两个环节。
举例而言，新昇半导体若能实现12英寸硅晶圆国产化目标，将有助于中国半导体应对全球硅晶圆市场价格飙升的压力。另外，同样由于“瓦圣纳”协议的制裁，中国半导体设备商必须突破瓶颈，将国产机台大力推广到本土市场中，甚至走向国际。中国电子报
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