联电抢进先进封装，夺高通大单！

正文

联电积极进军先进封装领域，成功夺得高通高性能计算（HPC）大单，将应用于AI PC、车用及AI服务器市场，甚至整合高带宽存储器（HBM）。此举不仅为联电带来业绩新动能，更打破了台积电在先进封装市场的独家垄断态势。联电强调先进封装是公司发展重点，并将携手子公司及存储供应伙伴打造先进封装生态系，未来前景可期。

联电抢进先进封装领域，打破台积电独家态势

先进封装技术在半导体行业中逐渐崭露头角，成为提升芯片性能和拓展应用市场的关键。近期，联电在这一领域取得了显著进展，成功夺得高通高速计算（HPC）先进封装大单。这一消息不仅标志着联电在先进封装市场的崛起，更打破了长期以来由台积电独家掌握的格局。

据悉，联电此次为高通提供的先进封装服务，将应用于AI PC、车用以及正热门的AI伺服器市场，甚至包括高频宽记忆体（HBM）的整合。这一合作不仅为联电带来了新的业绩增长点，更展示了其在先进封装领域的实力和潜力。高通选择联电，意味着联电在先进封装技术上的优势得到了业界的认可。通过携手智原、矽统等子公司以及记忆体供应伙伴华邦，联电正致力于打造一个完整的先进封装生态系统，进一步提升其市场竞争力。

联电先进封装技术；助力高通拓展新市场

高通之所以选择联电，主要是看重其在先进封装技术上的优势。随着AI、车用及伺服器等市场的快速发展，传统封装模式已难以满足高性能芯片的需求。联电的先进封装晶圆堆叠技术，结合PoP封装，能够显著缩短芯片与芯片之间的讯号传输距离，提高芯片的计算效能。这一技术突破，使得高通无需再依赖提升晶圆制程来提升芯片性能，从而降低了生产成本，提高了市场竞争力。

据业界分析，高通采用联电的先进封装制程打造的新款高速计算芯片，有望在2025年下半年开始试产，并在2026年进入放量出货阶段。这一时间表不仅体现了联电在先进封装技术上的成熟度，更为高通在新市场的拓展提供了有力支持。

联电未来展望与业绩预期

尽管当前成熟制程市场竞争激烈，客户下单谨慎，但联电依然保持了对未来发展的信心。公司预估2025年产业将有所复苏，产业库存经过调整后已回到正常水平。同时，联电也看到了车用市场的长期潜力，预计该市场将需要更多时间才能恢复到正常水平。

在业绩方面，联电预计今年每股获利（EPS）约为4元新台币。尽管第4季受产能利用率下滑、新台币升值以及折旧增加等因素影响，整体毛利率将较第3季下滑，但公司依然保持了对全年业绩的信心。此外，联电还表示将保持价格策略的弹性，与客户共同提升市占率，并着重在高阶智慧型手机显示器、智慧型手机射频前端模组及产品组合优化等方面发力。

研究机构预测：2025年成熟制程价格压力将持续，产能预计年增长6%。先进制程需求强劲，而成熟制程温和复苏。地缘政治促使全球成熟制程扩产，但产能利用率不足80%，价格承压。世界先进、联电、力积电等厂商积极备战，联电审慎乐观看待2024年，力积电看好2.5D/3D产品研发满足AI需求。整体而言，客户投片保守，成熟制程市场前景具变量，但厂商扩产计划仍在推进。

研究机构预测：

2025年成熟制程价格压力将持续，产能预计年增长6%。

先进制程需求强劲，而成熟制程温和复苏。

地缘政治促使全球成熟制程扩产，但产能利用率不足80%，价格承压。

世界先进、联电、力积电等厂商积极备战，联电审慎乐观看待2024年，力积电看好2.5D/3D产品研发满足AI需求。

整体而言，客户投片保守，成熟制程市场前景具变量，但厂商扩产计划仍在推进。