去年夏天，NBA马刺队当家球星、全明星大前锋邓肯宣告退役。因为面框背打样样精通，大鲨鱼奥尼尔给他起过一个外号，叫“大基本功”。
一年之后，中国IT行业流行起基本功，譬如10天前召开的百度云智峰会（ABC Summit）。
A代表AI即人工智能（Artificial Intelligence），B代表Big Data即大数据，C代表Cloud Computing即云计算。B和C拱卫A，为AI提供（大）数据和可借鉴的（云计算）模式。
类似的概念还有曙光的ABC²——多出来的一个C代表HPC即高性能计算。抛开曙光夹带私货的小九九，从技术渊源上来看，说HPC为AI、大数据和云计算打下了基础，并不为过。
聊回百度云在大会上推出的ABC一体机：将百度AI应用能力及模型内置于浪潮提供的硬件中，以软硬一体的形式，供不同行业的用户私有部署。
在上午的主题演讲环节，百度云现场演示了利用ABC一体机识别缺陷钢板的应用，准确率超出预期，也让我对其硬件平台产生了兴趣。
百度是天蝎整机柜的最大用户，浪潮是天蝎整机柜的主要供应商，二者联手，大概率是基于天蝎整机柜的方案——虽然ABC一体机不是给百度自家用的（注意，这是关键）。
会场昏暗的灯光下遥望台上显然看不清楚，于是出到展厅里，在ABC一体机的展位前等。不一会儿，ABC一体机果然在众人簇拥下过来了。
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被挪到底部的3U集中供电区（PSU池），后部集中的风扇墙，都是天蝎整机柜的典型特征。
从天蝎2.0起，统一了风扇墙的规格，每行3个140×38的风扇，对应4SU（Scorpio U=46.5mm，略高于标准RU）的机架空间。从后面看6行风扇，对应24(S)U的IT设备空间。还有上面3U交换机空间，以及下面3U的集中PSU，加一起30U的高度，不至于像标准天蝎整机柜那样，进不去一些机房门高度不够的数据中心。
没几天前，企事录实验室收到了一个本应是42U的47U机柜，就遇到进不了门的尴尬，只好退回重发
当然，这个30(S)U的ABC一体机是展示系统，实际供应客户的产品可以根据需求调整机柜的高度。
不过，较真的说，以国内绝大多数私有云用户的机房条件来看，这套30U的展示系统里面装的IT设备，密度已经足够了。
甚至，这套演示系统的配置，就能让机房管理员喝一壶了。
机柜摆放到展位，正面留出6(S)U的IT设备安装位置，随后分批运来了3台设备。
X-Man 1.0带来供电挑战
4U的设备是ABC一体机的核心——百度去年发布的X-Man 1.0，内置16个PCIe插卡式GPU，通过PCIe交换芯片互连，由Intel Atom处理器管理。由于里面都是GPU，还需要配合带CPU（如Intel Xeon）的服务器才能使用。所以，套用JBOD的概念，这种（纯）GPU服务器也被称为JBOG（Just a Bunch of GPUs）。
X-Man 1.0内部分为4个基本均等的区域，每个区域有4个全高全长（FHFL）的双宽PCIe插槽，可容纳所有PCIe规格的GPU。PCIe交换芯片和管理CPU等元件位于机箱中间的电路板上
该演示系统配置的GPU是nVIDIA的Tesla K40，总体上处于中低端，最大功耗235W。以每个GPU的功耗为250W计，整台GPU服务器的功耗可达4kW（千瓦）或更高。
X-Man 1.0通过外部PCIe线缆（规格与mini SAS HD相同）连接到服务器，该演示系统包括2个1(S)U的双路至强服务器节点。以每个节点500W的功耗计，这6U的组合就需要5kW，已经达到了国内多数托管机房的单机柜平均供电水平。
如果用户会觉得每机柜只放一台X-Man 1.0太浪费空间，而要放置两台的话，那么，不需要再放其他设备，整个机柜的功耗即可达8kW，这在任何一个国内的托管数据中心，都可以算高功率机柜啦。
ABC一体机的IT部分，中间的X-Man 1.0通过外部PCIe线缆连接到下方的2个1U双路至强服务器，途经上方紧邻交换机的理线架
根据去年公布的数据，百度的1个GPU集群可以有多达64个GPU，算算也就是4台X-Man 1.0，占用16U的空间，这套30U的机柜照样放得下，关键是单机柜16kW+的供电能力，连百度自建的数据中心都很难达到。
在国内，制约机柜密度提升的主要因素不是空间，甚至不是楼板承重，而是供电和散热能力，GPU服务器出现又加剧了这一矛盾。
有意部署ABC一体机的客户：首先，要有电。
X-Man 2.0改进散热方案
相对供电而言，散热问题似乎较为简单——至少有可行的解决方案，就是麻烦点儿。
X-Man 1.0采用传统的风冷方案，虽然有听说天蝎整机柜的风扇墙，风力不够强劲，需要调高电压才能应对，但起码看起来是可行的。
散热能力强的风扇通常又会增加系统的功耗，阿里云积极推动“麒麟”浸没式液冷（链接），就有省掉风扇这部分耗电的考虑。从X-Man 1.0的布局来看，系统中的空隙相对较小，没有留出冷板式散热的空间，倒是相对适合改造为浸没式液冷方案。
于是，X-Man 2.0引入了不一样的冷板式液冷方案。
浸没式液冷的优点是冷却液与发热器件（如CPU、GPU）直接接触，散热效率更高，缺点是冷却液较为昂贵，还会带来蒸发或清理等一系列维护上的挑战。
冷板式液冷的优点是冷却液与发热器件不直接接触，通过散热片换热，虽然散热效率相对较低，但可以使用廉价而便于获得的水资源。难点在于进回水的管路：一要密封完好，不能跑冒滴漏；二要布局合理，避开内存插槽等其他元件。
以前的冷板式液冷系统常采用铜、铝等金属作为管路材料，金属硬管弯折需要工具且有限度，布局不够自由。X-Man 2.0采用白色塑料软管组成的送回水管路，可以随意弯折，非常自由。据说这种塑料强度很高，不易破损，究竟为何种材质，我还不太了解，欢迎行家指教。
看起来华为刀片式服务器板式液冷系统采用的黑色软管也是类似的材质
X-Man 2.0同样符合天蝎2.0整机柜标准，不过其主板应该也能装入19英寸机箱。由于改用NVLink版本的GPU，类似至强CPU一样的主板插座，GPU加上冷板散热器后的外形仍然相当低矮，有足够的空间布置水冷管路。
我初次见到X-Man 2.0是在7月5日的百度AI开发者大会上，据说尚未最终定型。X-Man 1.0和2.0各有适用的场景，百度似乎还没有用后者全面取代前者的计划（NVLink版本也贵哈）。
虽然只有8个相对更省空间的（NVLink版本）GPU，X-Man 2.0仍然采用了4U机箱，可以说是部分吸取了X-Man 1.0的经验——在供电能力是瓶颈的情况下，单纯提高服务器节点的密度没有实际意义（尽管有厂商在2U空间内放入了8个NVLink版GPU和2个至强CPU）。4U节点约2.5kW的供电能力，在国内已经是很高的密度水平了，没必要进一步提高，只是看起来显得里面有点空旷罢了。
另一个不同之处是，X-Man 2.0由英业达（Inventec）设计。据非官方渠道消息，英业达在百度的份额有望与浪潮分庭抗礼。
每次说到英业达，我都情不自禁的想到英伟达（nVIDIA）——明后天我想去GTC大会北京站学习学习，谁还有票，支援我一下哈？
