专栏名称: 中国汽车工业协会

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【深度报道】创新协同，共筑汽车芯片发展新未来

中国汽车工业协会 · 公众号 · · 2024-12-13 15:05

正文

当前，全球科技创新进入空前密集活跃时期，芯片在产业链条中的地位和作用愈加凸显，需要我们持续加强产业链上下游协同，加强创新资源聚集、加快突破关键技术、加大推广应用力度，努力保障我国汽车产业平稳健康发展。

近年来，随着全球汽车产业日益加快向电动化、智能化转型的步伐，汽车芯片已经成为了提升智能驾乘体验的重要载体，电子和制造业“两化融合”的排头兵，而汽车芯片如何实现高质量发展，备受各方关注。作为中国汽车工业协会应对汽车芯片短供风险和全球汽车供应链安全稳定挑战而精心策划创建的跨行业、国际化、专业化的开放交流合作平台，12月5-6日，全球汽车芯片创新大会再度应势召开。会上，来自汽车、芯片以及相关产业的行业领导、专家学者和企业人士等共聚一堂，就当下的工作方向与重点达成共识：产业链各方都应继续在技术研发、市场开拓、供应链协同、推动国产化等多维度、全方面深化合作，实现共赢。

汽车芯片重要地位和作用日益凸显

当前，随着电动化、智能化、网联化技术加速融合发展，芯片作为汽车的关键器件，其用量、价值和重要性也在日益提升。在12月5日举行的主旨论坛上，无锡市人民政府副市长周文栋，工业和信息化部装备工业一司副司长、一级巡视员郭守刚，无锡市滨湖区区长李平，工业和信息化部电子信息司处长郭力力，中国机械工业联合会执行副会长罗俊杰等相关部门、地方政府及行业组织领导在发表致辞时，均强调了发展汽车芯片对汽车行业乃至整个机械工业的重要性。

“当前，全球科技创新进入空前密集活跃时期，芯片在产业链条中的地位和作用愈加凸显，需要我们持续加强产业链上下游协同，加强创新资源聚集、加快突破关键技术、加大推广应用力度，努力保障我国汽车产业平稳健康发展。”郭守刚提出三点建议：首先，进一步加强关键技术研发；其次，进一步完善产业生态体系；再次，进一步加强国际交流合作。希望全行业能增进共识、开放合作，携手开创汽车芯片产业发展新格局，为汽车强国建设作出更大贡献。

工业和信息化部装备工业一司副司长、
一级巡视员郭守刚

在推动汽车芯片发展的过程中，地方政府的支持与助力必不可少。近年来，作为芯片发展的先行区，以及集成电路产业人才的“黄埔军校”，无锡积极着力打造汽车芯片产业的高地。据周文栋介绍，无锡集成电路产业全国领先，拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备及材料等全产业链优势，集聚链上企业超600家，拥有无锡华虹、华润微、SK海力士、长电科技等一批龙头骨干企业。2023年产业规模超2400亿元，今年1-10月份共实现营收近1800亿元，同比增长14%。

无锡市人民政府副市长周文栋

如果说无锡是芯片产业的先行者，那么滨湖就可以被视为无锡芯片产业的“桥头堡”。李平表示，近年来，滨湖积极参与全市国家智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市建设，以“一中心两基地”建设为主要抓手，紧密联动驻区“大院大所”，落地启用太湖湾车联网创新中心，合作建设国家智能交通综合测试基地（二期）等重点项目，全区汽车芯片产业保持高速增长。

无锡市滨湖区区长李平

众所周知，制造业是实体经济的主体，是国民经济的命脉，也是推动新型工业化、建设现代化产业体系，发展新质生产力的主要内容和主战场。作为机械工业中的重要组成部分，汽车产业当前给芯片提供了更多发展机遇，也提出了更高的要求。罗俊杰认为，特别是在产业生态与关键核心技术层面，要加强大算力芯片、关键芯片、操作系统等相关技术的研发，提升芯片性能与可靠性，也要完善产业链的布局，强化上下游的协同，构建安全、稳定、高效的芯片产业生态。

中国机械工业联合会执行副会长罗俊杰

加强分工协作，国产化迫在眉睫

正如中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋所言，随着智能网联新能源汽车加快普及，以中国为主要引擎的全球汽车市场对汽车芯片的需求不断增长，车用芯片正在全球迎来蓬勃发展的新时期。面向未来新汽车全景架构和产业数智化转型，迫切需要汽车芯片产业链上下游企业之间进行更加紧密开放的合作交流、共同创新、协力前行。

中国汽车工业协会常务副会长兼秘书长付炳锋

在重庆长安汽车股份有限公司执行副总裁张晓宇看来，随着汽车演变为可进化的智能汽车机器人，汽车行业将最大程度拥抱AI，实现“端到端”的全车智能，以求带来更好的产品体验、更敏捷的开发、软件模块化降本。为应对汽车产业的新趋势与新特征，汽车芯片未来将朝着高集成、高算力、低损耗和高安全四大方向变化。张晓宇认为，汽车芯片将逐渐向标准化、系列化发展，其中功率芯片将不断高压化，芯片先期池的应用量也将提升2倍。为此，主机厂、零部件供应商和芯片厂商的合作关系，将从过去的层级式变成铁三角模式，且应做到需求透明、订单透明和库存透明，整车企业与芯片企业将建立起全新的战略合作关系。

重庆长安汽车股份有限公司执行副总裁张晓宇

作为坚持全域自研的造车新势力之一，零跑完成了包括整车架构、电子电气、智能电池等在内的六大板块全域自研，同时在汽车芯片领域也取得了一定成果。据零跑汽车高级副总裁曹力介绍，为了寻求最大化利用芯片性能，零跑在2020年推出了完全自主研发的车规级智驾芯片凌芯01，虽然算力并不高，但能实现L2+级自动驾驶的功能，并且目前装机量已经超过10万台，表现非常优异和稳定。据悉，凌芯01由零跑汽车与大华联合发布，其中大华是安防行业巨头，也是零跑汽车的主要投资人，双方在合作过程中由零跑提供该芯片的架构和功能需求，大华负责具体的芯片设计和开发。

零跑汽车高级副总裁曹力

鉴于中国智能网联汽车的快速发展，平均一辆乘用车搭载的芯片数量已经从过去的200多颗增长到了1000多颗，产业的芯片需求量自然也出现了大幅上升。但芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯无奈直言，在急速增长的中国汽车芯片市场里，国产率依然处于较低水平，估计不超过10%，计算类芯片更少，恐怕不及5%。“计算类芯片的主要应用领域为智能座舱和自动驾驶，而恰是这两大领域对将来汽车的发展，尤其是智能汽车来说至关重要。”汪凯提出，国产芯片必须在这两大领域内有所突破。当然，在他看来，尽管国内汽车计算芯片市场90%为国外芯片公司所占据，但这也意味着国产芯片还有较大的上升空间，国产芯片公司应当紧抓这一机遇，在时代潮流中占据更好的位置。

芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯

【深度报道】创新协同，共筑汽车芯片发展新未来

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