正文
A:台积电的5纳米、3纳米和7纳米制程需求持续强劲，反映在最新的财报中，公司上调了全年收入目标，从原先的21%至22%增长预期上调至22%至26%。此外，台积电还提高了资本开支计划，从原本的280亿至320亿美元增加到300亿至320亿美元，其中70%将用于5纳米等先进制程的投入，10%用于先进封装技术，剩余10%则用于成熟制程的升级。
A:台积电的客户基础在持续扩展，除了原有的大客户如英伟达和AMD，还迎来了新的大客户，专注于PC和边缘设备应用的芯片供应商，如苹果的M系列芯片。这预示着台积电的CoWoS（ChiponWaferonSubstrate）产能将被更多种类的芯片所利用，特别是面向PC市场的芯片。
A:先进封装技术的复合年增长率预计在未来一段时间内保持在60%以上，应用范围将从HPC（HighPerformanceComputing）和AIGPU领域延伸至PC和手机芯片，这些领域的芯片需求量远大于HPC领域。预计未来3至5年，电信终端需求将进一步推动先进封装技术的应用。
A:台积电将系统级封装（SiP）和先进封装技术纳入了Fab2.0体系中，这一举措不仅适应了美国可能的新资源政策变化，也反映了台积电在先进制程和封装技术上的持续布局。据台积电估计，Fab2.0全球市场规模将达到2500亿美元，远超传统晶圆代工的1000亿至1100亿美元规模。
A:随着芯片尺寸的增大，采用多颗芯片组成的封装形式成为趋势，这有助于降低单颗芯片设计失败的风险，同时提升整体价值。在先进制程如2纳米和H6节点上，多芯片封装可以避免单颗芯片面积过大导致的良率风险，减少成本损失。
A:台积电的2纳米制程预计将在2025年开始量产，目前NPO（NewProductIntroduction）项目数量众多，甚至超过了3纳米和5纳米节点时的数量，显示出市场对先进制程的强烈需求并未减弱。
A:中国大陆的芯片设计公司在台积电的投片金额在今年第二季度达到33亿美元，创下过去十几个季度的最高纪录，环比增长96%，同比增长77%。这表明中国大陆设计公司的需求正在强劲复苏，预计第三季度国内芯片设计公司的收入和利润将有出色表现。
A:在台积电的业务中，第二季度增长最快的领域是高性能计算应用，主要由GPU方向的强劲需求驱动。相比之下，智能手机应用下滑了1%，IOT和汽车应用分别增长了6%。
A:阿斯麦发布的财报显示，其光刻机销售和订单量在第二季度保持稳定增长，这与半导体行业对先进制程的持续需求相吻合。阿斯麦的EUV（ExtremeUltraviolet）光刻机尤其受到欢迎，因其是生产7纳米及以下制程芯片的关键工具。
A:半导体行业，特别是先进制程和先进封装领域，展现出强大的增长潜力。随着5G、AI、物联网和自动驾驶等新兴技术的发展，对高性能计算芯片和高效能低功耗芯片的需求将持续增长，推动半导体行业向前发展。同时，中国大陆设计公司的崛起和全球供应链的重构也为行业带来了新的机遇和挑战。预计未来几年，半导体行业将继续保持20%左右的复合年增长率。
A:阿斯麦在中国大陆地区的光刻机销售在2024年第二季度创下历史第二高水平，销售额达到23亿欧元，同比增长73%，环比增长20%。这反映出中国大陆晶圆厂的扩产活动仍在持续且势头强劲，特别是在先进制程领域。
A:根据阿斯麦的指引，全球逻辑芯片的扩产在2024年相对较弱，除了先进制程外，成熟制程的扩展力度较小。相比之下，中国大陆的晶圆厂在先进制程的扩产方面保持活跃，预计2025年将出现更强劲的扩产浪潮，涵盖逻辑和存储芯片，显示出中国大陆市场在半导体产业中的重要地位和增长潜力。
Q:哪些设备和材料公司有望受益于中国大陆的晶圆厂扩产？
A:芯原微、华海清科、北方华创、中微公司以及精测电子等五家设备公司，以及安洁科技等材料公司，被视为有望从中国大陆晶圆厂的扩产中获益。这些公司不仅在各自领域拥有竞争优势，而且2024年上半年的订单量相比去年有显著增长，呈现出逐季上升的趋势，预计下半年订单量将更为可观。
