周末海外算力方面，有关铜和光的讨论非常热闹，基本围绕黄教主的发言视频展开，
其中一个采访发言是“
应该尽可能继续使用铜连接技术，硅光子技术还需要几年”
；另一个发言是“
晶片越来越复杂，封装难度加大，令人兴奋的是这些封装都将通过硅光子连接”
，表述来看这个晶片级连接应该指的是OIO（GPU-GPU/CPU之间互联）。讨论下来，其实市场对这些概念和场景的认识应该还是混乱的，稍作一些解释：
1、铜连接（Overpass/DAC/AEC）和光连接（光模块—CPO/OIO）都是目前NVDA算力集群非常重要的互联互通方式，这也是算力集群能不断迭代的重要核心之一。
目前铜连接场景更多在“柜内连接”以及“服务器到柜顶交换机之间的连接”；光连接（目前是以可插拔光模块为绝对主力）是更高层交换机的连接；两钟连接方式都在不断迭代，各自在各自适合的场景下共同实现集训的高效运转。
2、
展望未来，一是机柜外交换机层面
，原来可插拔光模块衍生出CPO的技术分支，从1.6T到6.4T周期中逐步实现形态转型，但也会是并行共存的状态，这个层面的连接目前主要是交换机厂最为积极，光模块厂根据行业进度做前瞻布局。
另一个是柜内连接，
包括GPU-GPU/CPU互联，NVSwitch互联，一方面铜连接单通道速率还在迭代，另一方面是设想实现OIO（Optical Input/Output）连接，目前能看到是Ayar Labs（NVDA、AMD、Intel所投）、Marvel等较为活跃。所以目前整体判断，机柜外交换机互联一直是光，只是形态和供应链的变化，预计今年NVDA会逐步发布系列产品，渗透率提升到一定量级需要两三年时间；柜内互联若采用OIO，对现有供应链变化最大，但难度和时间可能也会更不好精确判断。
3、技术路线选择是个复杂问题，不是简单的A进B退，而是技术推动者（nv/博通/tsmc/aph等）与买单方（云厂商）的博弈结果。
双方从稳定性/可演进/带宽/功耗/部署便宜性/维护成本/采购成本等多维度权衡取舍。
云厂商在商业模式上的“解耦”“自研”也深刻影响技术路线的选择。
目前看多技术路线共存并共同成长概率较大。
-
在Scale-out场景（设备之间）：
cpo是长期趋势但是两三年内云厂商需求仍以测试为主，大规模商用尚需时日。可插拔光模块受影响程度被严重高估，且即使进入cpo时代，光模块龙头仍凭借其长期硅光芯片设计积累的knowhow、光电封装的深刻理解及技术储备、调制及大规模人工测试能力扮演重要角色。
-
在Scale-up场景（算力单元内部，芯片之间）：
重点关注NV rubin柜内互联方案。目前看oio/pcb/dac/aec/aoc都有可能，我们认为相对可能性较大的是aec和aoc的高低搭配方案，亦不排除其他方案技术路线进步/成熟带来的变化，需继续跟踪。
4、主流的柜内互联方案
梳理：
1）GB200/GB300：DAC互联方式，通过paladin2和overpass线缆组合成的背板互联方式进行互联；
2）CSP自研：亚马逊Trainium2加速卡配套的16/64卡服务器均采用AEC互联，谷歌TPUv6也将导入AEC；
3）Rubin机柜目前仍处开发阶段，其柜内互联的可能方案有：
- DAC方案：速率升级到448G；
-
AEC方案：相较DAC，提升了抗干扰、传输距离等；
-
PTFE PCB方案：价格便宜，目前处于早期验证中；
➠铜互联：
DAC和AEC的主要应用场景为短距离、高带宽、低成本互联，其中AEC为DAC的进阶方案，在抗干扰和衰减、传输距离、线径的方面有较大优势，但由于增加了Retimer芯片，所以提升了成本，AEC目前是业内公认的下一代解决机柜内部互联瓶颈的核心方案。
➠CPO：
⏰时间表：
1）台积电COUPE 2.0 预计将于2026年发布；
2）NVDA X800 CPO版以太网交换机，预计将于2025年 GTC大会发布，8月份量产；
光or铜？
1）Scale-Up在可见的数年内，将依旧采用铜互联（未来可能会转向OIO，但为时尚早）；
2）Scale-Out目前是光模块，未来将转向CPO（目前也有采用铜的技术探讨，但受制于传输距离、良率等因素，没有看到落地的可能性）；
