本月科技行业裁员速度加快，思科和英特尔宣布计划共裁员近 21,000 人。
思科在提交给美国证券交易委员会的文件中透露， 8 月 14 日，该公司宣布了一项重组计划，其中包括裁减全球 7% 的员工。
该计划将使思科能够“投资于关键的增长机会并提高业务效率”。
该公司将支付高达 10 亿美元的遣散费和补偿金以及其他费用。思科预计其中 7 亿至 8 亿美元将在 2025 财年第一季度发生，其余费用将分摊到全年。预计至少 5,500 名员工将受到影响。
这是这家总部位于加州圣何塞的科技巨头今年宣布的第二轮大规模裁员。2 月 14 日，该公司在另一份提交给美国证券交易委员会的文件中透露，将裁员 5%，即约 4,000 人，“以重组组织并进一步投资于关键优先领域”。这些裁员花费了 8 亿美元。
8 月 1 日，英特尔宣布将裁减 15% 的员工（现有员工 110,000 人），约 15,000 人。
英特尔首席执行官帕特·基辛格在给员工的一封信中表示：“简而言之，我们必须将成本结构与新的运营模式相结合，从根本上改变我们的运营方式。我们的收入没有像预期的那样增长，而且我们还没有充分受益于人工智能等强大的趋势。我们的成本太高，利润率太低。我们需要采取更大胆的行动来解决这两个问题，尤其是考虑到我们的财务业绩和 2024 年下半年的前景，这比之前预期的要艰难。”
此外，8 月 5 日，德国芯片制造商英飞凌宣布将在全球裁员 1,400 人。
英飞凌首席执行官 Jochen Hanebeck 表示：“我们目标市场的复苏进展缓慢。长期疲软的经济势头导致许多地区的库存水平超过了终端需求。”
据追踪机构Layoffs.fyi称，截至 2024 年，近 400 家科技公司共裁员 130,482 人。按照这个速度，裁员人数应该会超过 2022 年该行业裁员 165,269 人。不过，不太可能超过 2023 年全年裁员总数 264,220 人。
2024年，硬件公司的员工尤其受到裁员的影响。
例如，2022 年，追踪仅发现硬件公司裁员 3,605 人。2023 年全年，硬件公司裁员总数为 24,459 人。然而，2024 年刚过不到八个月，该行业就已经裁员 24,706 人。
今年三月，美国白宫还发布了一篇博客表示，在美国半导体行业就业需求下降或持平 20 年后，美国半导体制造业的就业岗位再次增加。
美国发明了半导体。但在 21 世纪和 2010 年代初，许多半导体公司关闭了美国工厂并将生产转移 到海外成本更低的地区。2002 年至 2009 年间，半导体制造业平均每年减少 13,400 个工作岗位，到 2009 年，美国该行业的就业人数低于个人电脑热潮之前的 20 世纪 90 年代初。该行业的就业人数在 2010 年代触底，整个十年一直保持在 180,000 至 190,000 个工作岗位之间。近年来，美国半导体生产商倾向于专注于汽车和消费电子产品中使用的所谓“传统”或“成熟节点”芯片的制造工艺，而最先进的逻辑芯片的制造则集中在少数几家公司并在海外制造。
与许多其他行业不同，半导体制造商在疫情爆发之初并没有进行大规模裁员——可能是因为半导体制造是在无菌环境中进行的，而疫情期间对电子产品的需求加剧。在全球芯片短缺期间，美国的招聘人数在 2021 年和 2022 年激增，因为美国传统半导体生产商加大了在现有美国工厂的招聘力度。此次招聘恰逢拜登总统 2022 年通过的《芯片与科学法案》——鼓励企业在美国投资半导体制造业，这样美国就可以拥有更具弹性的国内半导体供应链。自 2021 年以来，半导体就业人数平均每年增长 4.3%，到 2023 年达到 203,000 多名工人。在 2022 年第二季度至 2023 年第三季度（最新可用数据）之间，半导体制造商增加了约 6,000 个工作岗位。自 2023 年初以来，传统半导体的短缺问题已显著缓解，但制造半导体的就业人数并未相应减少。原因之一是这些传统芯片在个人电子产品和汽车中的普及意味着需求将持续存在；另一个原因可能是迄今为止《芯片与科学法案》下预期的激励措施。
这些工厂创造的就业机会通常质量高、薪酬优厚。根据美国劳工统计局的数据，半导体和其他电子元件制造业[4]的年薪中位数超过了整体制造业和其他几个可比行业（图 2）。尤其是这些岗位的年薪中位数几乎是零售业岗位的两倍。
展望未来，随着美国政府对半导体制造能力前所未有的投资成为现实，未来几年的招聘势必会保持强劲。《芯片与科学法案》为国内半导体制造业的投资提供了390 亿美元的直接激励。联邦激励措施旨在支持整个半导体生态系统的投资。自 2022 年以来，该行业已宣布在制造业领域投资超过 2000 亿美元，涉及的类别包括整个经济中使用的专用模拟芯片、为 AI 热潮和最新智能手机提供动力的尖端逻辑芯片的大规模集群，以及专用化学品和硅片等上游供应链组件。这些投资旨在提高国内弹性并降低因地理集中而导致供应链中断的风险。
第一份 CHIPS 非约束性初步融资备忘录 (PMT)于 2023 年 12 月公布，旨在对位于新罕布什尔州纳舒厄的一家成熟节点生产设施进行现代化改造。然而，即使在首次拨付 CHIPS 资金之前，未来资金的承诺也促使许多公司宣布投资并开始建设新的芯片生产设施，创造了建筑、规划和工具工厂的就业机会，以提高制造能力。例如，两家全球主要芯片制造商于 2021 年宣布在亚利桑那州建立新工厂，并在这些工厂投入运营之前进行了大规模招聘。同样，北卡罗来纳州的一家公司已经为一家计划于 2024 年开始生产芯片的新工厂招聘了大量员工，并宣布打算在建设开始后立即申请 CHIPS 资金。这些新宣布的投资中有许多是用于处于半导体生产技术前沿的设施，要么生产具有最小晶体管的芯片，要么使用新材料进行创新。
随着联邦资金流向半导体制造商，《芯片与科学法案》应会推动更多私营部门的投资。随着公司为这些新工厂配备人员，美国先进半导体制造业就业岗位近期的增长预计将持续下去。投资可能会在未来几年推动对各种教育水平的高技能工人的需求——一项行业估计预计，到 2030 年，至少会有 25,000 个没有四年制学位的技术人员的新职位，对受过高等教育的工程师的需求也将达到类似的水平（总体增长至少 25%）。
