附录：台积电2024Q4业绩说明会纪要
时间：2025年1月16日
出席：魏哲家 首席执行官
Jeff Su 投资者关系总监
黄仁洲 首席财务官
会议纪要根据公开信息整理如下：
财务概述
24Q4财务摘要：公司24Q4营收环比增长14.4%，得益于行业领先的3纳米和5纳米技术的强劲需求，毛利率环比增长1.2个百分点，达到59%，这主要反映了产能利用率的提高和生产效率的提升，但部分被3nm产能爬坡以及运营杠杆所稀释。总运营费用占净营收的10%，营业利润率环比增长1.5个百分点，达到 49%。总体而言，公司第四季度的每股收益为14.45新台币，净资产收益率为 36.2%。
1）按技术节点划分：24Q4 3/5/7nm收入分别占比26%/34%/14%，7nm及以下先进制程占比74%；全年收入中，3/5/7nm分别占比18%/34%/17%，7nm及以下先进制程占比从2023年的58%上升至69%；
2）按平台划分：24Q4 HPC环比增长19%，占比 53%，智能手机业务环比增长17%，占比35%；2024全年，HPC/智能手机/物联网/汽车和数字消费电子平台收入分别同比增长58%/23%/2%/4%和2%；
3）按地区划分：北美收入占比75%，环比+4pcts；中国大陆占比9%，环比-2pcts。
资产负债表：截至第四季度末，我们的现金和有价证券为2.4万亿新台币（约合740亿美元）。在负债方面，流动负债增加了1840亿新台币。
现金流和资本支出：第四季度我们产生了约6200亿新台币的运营现金流，使全年运营现金流达到1.8万亿新台币，自由现金流达到8700亿新台币。以美元计算，我们第四季度的资本支出总额为112亿美元。
2024全年业绩表现：由于3纳米和5纳米制程技术的强劲需求，我们的营收持续增长，毛利率增长1.7个百分点，达到56.1%，主要得益于整体产能利用率的提高，但部分被3纳米的稀释效应和更高的电力成本所抵消。我们的营业利润率增长3.1个百分点。在现金流方面，我们资本支出298亿美元（约合9560亿新台币），产生1.8万亿新台币的运营现金流和8700亿新台币的自由现金流。
业绩指引：预计25Q1业务将受到智能手机季节性因素的影响，但会被人工智能相关需求的持续增长部分抵消。基于当前的业务展望，我们预计第一季度营收在250亿至258亿美元之间，按中间值计算，环比下降5.5%，同比增长34.7%；按照1美金=32.8新台币的汇率计算，25Q1毛利率预计为57-59%；关于税率，2024年我们的有效税率为16.7%，预计2025年有效税率在16%至17%之间。
盈利能力：相比2024年第三季度，24Q4毛利率增长了120个基点，主要由于更高的产能利用率和生产效率，部分被3nm产能爬坡抵消；25Q1预计毛利率中值为58%，毛利率部分被2nm产能爬坡、海外产线量产以及CoWoS扩产所拖累。
有几个因素决定了台积电的盈利能力，分别是领先技术、研发与量产爬坡、汇率、定价和成本降低。公司正在努力提升技术价值，预计N3新产能量产初期对毛利率的稀释效应将逐渐降低， 2025年整体产能利用率将适度提高；另一方面，我们预计中国台湾地区电价上涨、通胀成本将使2025年毛利率至少降低1pct，2nm产能爬坡以及5nm向3nm的转换，也会影响毛利率大约1pct，汇率也可能产生影响。综合这些因素，我们继续预测长期毛利率为53%以上。
资本支出：从长期市场需求来看，台积电较高的资本支出水平一直与未来几年的高增长机会相关，2024年我们支出298亿美元，2025年我们预计资本支出预算在380亿至420亿美元之间，约70%用于先进制程、10-20%用于特色工艺、10-20%用于先进封装、测试、光罩等，有新设备折旧产生，但部分将被其他设备折旧到期所抵消。
前景展望
近期需求展望：2024年是全球半导体行业复苏情况喜忧参半的一年，人工智能相关需求增长强劲，而其他应用领域仅出现了非常温和的复苏，这受到宏观经济状况、消费者信心等因素的影响。从市场需求来看，2024年我们定义的晶圆代工2.0行业（包括制造、封装、测试、光罩制造等所有逻辑环节）规模同比增长6%，低于预期。2024年台积电收入同比增长30%，超过代工行业平均水平。
进入2025年，我们预计半导体设计公司库存将恢复到更健康的水平，我们预测整个晶圆代工行业2025年将同比增长10%，台积电预计全年营收将以美元计价增长近25%，这得益于人工智能相关需求的强劲增长和温和的行业复苏。
人工智能需求和台积电的长期增长前景：我们现在将AI加速芯片定义为用于数据中心AI推理和训练和GPU、ASIC、HBM控制器等产品。2024年全年，我们观察到客户对人工智能的需求非常强劲，我们面向AI加速芯片的收入同比增长三倍以上，占总收入比例近15%；2025年，我们预计面向AI加速芯片的收入将同比翻倍。
我们现在预测，从2024年的较高基数开始，未来五年内，我们来自AI加速芯片的营收CAGR将接近45%，AI加速芯片将是HPC最强大的增长驱动力；从2024年开始的5年内，我们预计以美元计算长期总收入CAGR约20%，由智能手机、HPC、IoT和汽车四大平台支持。
全球产线布局更新：
1）美国亚利桑那州：第一座晶圆厂已在2024年第四季度进入大规模生产阶段，采用4纳米制程技术，其良率与我们中国台湾地区5纳米制程晶圆厂相当。我们预计产能爬坡过程将顺利进行，有信心确保亚利桑那州晶圆厂在制造水平、产品质量和可靠性方面都能达到与中国台湾地区晶圆厂相同的标准；
我们建设第二座5纳米和3纳米晶圆厂的计划正在有序进行，这些晶圆厂将根据客户需求，采用N3、N2以及基于A16等更先进技术；
2）日本：我们位于熊本的第一座特色工艺晶圆厂已经在2024年底开始量产，良率表现优异；第二座特色晶圆厂建设计划将于今年正式启动；
3）欧洲：我们计划在德国德累斯顿建造一座专注于汽车和工业领域的特色技术晶圆厂，目前项目进展顺利；
4）中国台湾地区：我们正在加大投资并扩大先进技术与封装产能。鉴于市场对3纳米技术的强劲且持续的多年需求，我们继续在新竹科学园区扩产3纳米产能。我们也在为新竹和高雄的多座2纳米晶圆厂做着准备工作。
在海外设立工厂，无论是台积电还是其他企业，成本都会相对较高。凭借我们在制造技术上的领先地位和大规模制造基础的核心竞争优势，我们已成为所在运营区域内效率最高、成本效益最佳的制造商，正在助力客户实现增长。
技术迭代：
2nm：受智能手机和高性能计算应用的驱动，2nm技术量产头两年表现预计会超越3nm技术推出同期的表现。2nm技术能够实现全节点的性能提升，并在功耗方面带来显著优势，与N3E相比，在相同功耗下N2节点速度提高10%-15%，或者在相同速度下功耗降低20%-30%，芯片密度提高了15%，预计25H2量产，产能爬坡节奏和N3初期类似。由于N2P在N2的基础上进一步提升了性能和功耗方面的优势，因此它非常适合用于智能手机和HPC应用，计划于2026年下半年开始量产。
A16：我们还推出了一项具备A16节点特性的SPR，SPR是一种创新的测试型背面电源传输解决方案，既能保持栅极密度，又能灵活设计，以最大限度提高密度增益。A16制程最适合特定的高性能计算产品，这些产品无需复杂的信号路由和密集的电源传输网络。量产计划于 2026年下半年进行。我们相信，N2P和A16衍生技术将进一步巩固我们的技术领先地位，使台积电能够把握未来的增长机遇。
问答环节
Q：1）到目前为止，美国晶圆代工厂相比我们一直是采用N-1制程，并且中国台湾地区已经不再限制公司在美国投资最先进的制程节点。考虑到公司在美国亚利桑那州的工厂进展相当顺利，而竞争对手似乎比较困难，鉴于这些情况，想了解一下公司长期战略，公司会考虑在美国投资最先进的制程节点吗？
2）在与即将上任的特朗普政府的讨论中，公司得到了什么关于芯片法案和对外投资相关的反馈？
3）考虑到台积电在提升美国本土制造能力方面有可能成为更强大的合作伙伴，我们后面是否会收购别的IDM产线？
A：1）首先是技术节点，实际上，我们并不想在美国采用与中国台湾地区相同的技术，因为我们工艺非常复杂，制造过程必须靠近研发人员，所以产线也要靠近研发线。从这个意义上说，我们想在美国采用相同的技术，但实际上这有点困难。所以中国台湾地区总会先行推进，这不是因为N或N-1规则的限制，关键是我们必须先在中国台湾地区提升新节点的制程；
2）关于海外扩产节奏，我们一直说在海外建设产能是因为客户需求，如果客户需求很高，那我们就建设晶圆厂。但我可以向你保证，我们与现任政府和未来政府都有非常坦诚和开放的沟通；
3）最后关于美国某IDM代工厂，他们是我们的客户，我们的战略不是基于IDM竞争对手的状况，他们对台积电的业务也非常重要。
Q：在上一个周期中，公司在周期峰值时毛利率约为60%，目前公司毛利率已经接近60%了。但考虑到我们关于后续增长的预期，可能行业上行周期将要拉长，那么我们现在如何看待后续毛利率发展呢？
并且与此相关的是，我们美国产线良率和中国台湾产线接近，那么是成本还是建设周期的原因，导致美国产线对毛利率产生稀释作用？
A：1）关于毛利率，正如之前所说，每年有六个因素影响盈利能力，不同因素的作用不同，但是，如果产能利用率极高，像在2022年周期一样，我们达到60%的水平也不是不可能；2）美国产线的成本， 成本更高主要有几个原因，第一，目前规模较小；第二，供应链价格较高；第三，生态系统处于非常早期的阶段。所以在未来五年内，海外产线每年会对毛利率造成2-3个百分点的稀释。
Q：如果用2-3个点的稀释效应来计算，海外产线的初始毛利率是5-10%吗？
A：我们能提供的就是2%-3%的稀释数据。
Q：除了AI之外，我们对PC、手机等其他需求怎么看？
A：今年个人电脑和智能手机仍将温和增长，但我们关于5年内收入约20% CAGR的指引是来自对AI需求的判断。智能手机，它们会内置人工智能功能，不仅如此，硅含量也会增加。此外，更换周期会缩短，而且它们需要采用更先进的技术，因为要在一个小芯片中集成大量功能，就需要更先进的技术，所以即使智能手机的出货量增长是个位数，但芯片、更换周期和技术迁移等因素带来的增长比单纯的出货量增长要多，个人电脑的情况也是类似原因。
Q：关于人工智能，这次公司将HBM控制器也纳入了人工智能业务收入的定义中，能提供更多关于HBM base die业务机会的最新信息吗？并且去年台积电宣布与全球主要的内存供应商合作，能提供更多关于这项业务合作进展的细节或最新情况吗？
A：我们正在与所有的内存供应商合作，这是因为台积电的逻辑芯片或逻辑技术更先进，这也是客户的要求，所以他们都在与台积电合作，现在已经有一些产品推出，但大规模量产可能还需要再等半年才能看到，并且对台积电的收入有较大贡献。
Q：针对美国对中国大陆的AI芯片出口管制，对我们公司的业务影响有多大？对于一些中高端芯片，比如加密货币挖矿芯片、自动驾驶芯片等，公司是否认为这些也属于AI范畴，我们是否能为中国大陆的这类芯片客户继续提供服务？
A：到目前为止，我们还没有进行全面分析，但初步来看影响不大，是可控的，这并不意味着我们那些受到限制的客户就无法获得服务，我们正在为他们申请特殊许可证，并且我们相信只要他们不在人工智能领域，特别是汽车行业，甚至包括加密货币挖矿领域，他们就有很大机会获得许可。
Q：关于CPO，英伟达等合作伙伴也希望推动行业发展，根据我们最近的技术研讨会，公司已经为CPO做好了准备，但是中国台湾地区的供应链真的能够助力这个CPO项目吗？其次，对于台积电的代工服务，当技术方案迁移至CPO之后，公司认为对我们会有显著的增长空间吗，一些传统产品如光收发器、数字信号处理器是否会被取代？
A：我们正在进行硅光技术的研发，并且已经取得了不错的成果。然而，大规模量产，我认为今年不会实现，可能还需要等一到一年半的时间才能看到产量和对收入的贡献。
Q：公司能更新一下美国亚利桑那州第二阶段的进展情况吗？在晶圆定价方面，公司打算怎么做，是否会在美国和中国台湾采用不同定价？
A：我们在美国会定价更高，因为公司的地理位置具有灵活性价值，而且我们在美国运营是高端产品，我们和客户进行了讨论，他们都同意并且很乐意与台积电合作，因为那里的成本结构，所以那里的价格会高一点。第一家工厂目前正在量产；第二家工厂，我们几乎完成了所有建筑施工，开始安装设备等等，预计今年也会设备move in。我们还有计划，第三家工厂可能很快就会启动，我们会在晚些时候宣布。
Q：博通ASIC最近为人工智能超大规模数据中心构建定制芯片规划了一个庞大的市场规模，他提到在未来两三年里，每个客户会有百万个加速器集群，台积电对此有什么看法？
A：公司不会回答具体数字，无论是ASIC还是GPU，它们都需要非常前沿的技术，而且它们都在与台积电合作。
Q：2022年我们将毛利率目标提升了，目前我们价格谈判几乎已经完成，考虑到我们需要大量研发投入，为什么现在不提高盈利目标呢？
A：每年有六个因素影响盈利能力，不同因素的权重不同。现在有两件事需要注意。第一，从今年开始，海外工厂的扩张在未来五年内每年会产生2到3个百分点的影响。另一件需要注意的事是宏观环境的不确定性，这可能会影响全球经济，进而影响终端市场需求。
话虽如此，公司处于资本密集型行业，所以我们需要获得合理的回报才能继续投资，支持我们的客户及他们的增长，同时为股东带来盈利性增长，刚提到了提高长期增长模式，2022年毛利率提高到53%及以上，从那以后我们在较高毛利率水平上均实现了这一目标。因此，鉴于上述所有情况，我们仍然认为53%及更高的毛利率是可以实现的，并且我们正在努力实现更高的毛利率。
Q：台积电在CoWoS扩产方面一直非常积极，然而，现阶段应用高度集中在人AI领域，并且存在一些不确定因素。我们什么时候能看到非人工智能应用，比如服务器、智能手机或其他方面开始适配CoWoS产能？
A：如今一切都聚焦于人工智能，我们的产能非常紧张，甚至无法满足客户需求，但当其他产品采用这种协同方法时，它们会采用的，这一天即将到来。
Q：您有哪些运营策略来缩小海外晶圆厂和中国台湾地区晶圆厂之间的成本差距？张总的自传中提到的策略是完全照搬中国台湾地区晶圆厂的模式，您如何在保持高良率的同时降低成本？
A：他意思是美国的晶圆厂会原样采用中国台湾地区的任何改进措施，但这并不意味着马上全部照搬，而是会持续进行改进，这既包括改善中国台湾地区的成本结构，也包括优化美国的成本结构。此外，我们还在全力探索新方法，会让亚利桑那州的晶圆厂从中受益，这样就能尽可能缩小美国与中国台湾地区在成本结构上的差距。我们正在朝这个方向努力，但无论如何，我们在美国的晶圆厂都会是当地最优秀的。
Q：请问您提到毛利率稀释的2%-3%中，多少是由固定成本导致的、多少是由可变成本导致的？
A：我们不拆分具体数字，可变成本和固定成本都有所上升。
Q：您能否分享一下对今年全球存储市场的预测？哪些应用领域会成为主要的驱动因素？
A：我认为今年内存业务同样会实现增长，HBM的增长速度将会极为迅猛，其他类型的内存产品由于不属于逻辑芯片领域，我们不做探讨；我们此前已经发布了关于晶圆代工2.0的预测，预计2025年将实现10%的同比增长。
Q：我是否可以用晶圆代工2.0的市场增长情况，来代表全球半导体的市场的增长情况？
A：是的。
Q：关于CoWoS和SoIC，市场传言有追加订单的消息、也有削减订单的说法，您如何2025年的情况？
A：我们正在全力以赴满足客户的需求，削减订单并不会发生，订单量还在持续增加，我们正在努力提升产能。
Q：关于AI需求，是否HBM比CoWoS产能不足更严重？
A：我不了解其他供应商的情况，为满足AI领域的需求，我们的产能非常紧张。
Q：何时会在PC或个人手机领域采用SoIC？目前SoIC是否仍主要集中在数据中心领域？
A：SoIC的需求仍主要集中在AI应用，PC和其他领域会出现，但不是现在。
Q：2025-2026年会出现CSP厂商资本支出及供应链方面的不确定因素，您预期本年度AI销售额翻倍，从2025年全年来看，上升概率是否依旧大于下降概率？您如何看待今明两年的需求状况呢？
A：我当然希望持续上行，但我希望我的团队能提供足够的产能来支撑。我们还基于2024年的高基数进行了预测，我们预测五年的CAGR能达到45%左右。
Q：您如何看待未来的增长趋势，即什么阶段暂时增长放缓、什么阶段迎来增长提速？
A：现在谈这个有点为时尚早。
Q：您是否看到客户在今年下半年开始加大对端侧AI？您此前提到AGI可能使die size增加5%-10%，这是一次性的增加还是持续增加？
A：关于端侧AI，客户开始在设备中置入更多神经处理器，预计硅使用量会增长5%-10%，但不是每次都这么多，随着技术向新节点迁移，对台积电也有利。当人们拥有AI新设备时，会更换手机、PC，换机周期将缩短，带来的影响远不止5%的增长。
Q：先进封装毛利率在不断提高，请问去年CoWoS贡献情况？今年CoWoS的毛利率是否会接近甚至超过公司平均毛利率？
A：我们不会细分先进封装业务的不同板块，总体而言，去年先进封装业务占营收的比例超过8%，今年超过10%；毛利率情况有所改善，但仍低于公司平均水平。
Q：IDM客户越来越依赖台积电，这是公司长期增长前景的一部分吗？
A：他们是我们非常好的客户，我们携手合作，我真心希望我们之间肯定能建立长期合作关系。
