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2 月 13 日华虹半导体
发布 2024 年 Q4 未经审核业绩，Q4 销售收入 5.392 亿美元，同比增 18.4%，归母净利润亏损 2520 万美元，因外币汇兑损失。
2024 年度销售收入 20.04 亿美元，同比降 12.3%。2025 年 Q1 预计销售收入 5.3 - 5.5 亿美元。
总裁白鹏表示 2024 年挑战与机遇并存，2025 年将加强研发、扩产能、合作、提效控本，夯实市场地位 。
华虹半导体关键信息
2024 财务状况
Q4：营收约 5 亿美元，同比增 18%、环比增 2%，归母净亏 2520 万美元，因美元债汇兑损失。
全年：营收 20 亿美元，同比降 12%，净亏 1.4 亿美元，近 10 年首亏，因均价降，归母净利润 5811 万美元。
产能与收入
产能：12 英寸满载，8 英寸超 100%，全年近 100%。
收入：Q4 12 寸超 8 英寸；分立器件占比 30% 最高；55nm 及 65nm 占近 24%，0.35μm 及以上占 37%；电子消费品占 64% 且大增，工业及汽车占 23% 且下降。
高管与战略
高管：华虹集团高层换血，秦健任董事长，白鹏任华虹半导体总裁。
战略：向 28nm、22nm 发展，与意法、英飞凌合作。
竞争与应对
竞争：低端代工竞争激烈，供给过剩，销售额降、降价压力大。
应对：向高端转型，加大研发。
2025 展望
Q1：预计营收 5.3 - 5.5 亿美元，毛利率 9% - 11%，新产线折旧影响利润。
全年：加强研发、扩产能、合作、提效、控本，巩固地位，为股东创更大价值。
一、2024年财务状况概览
2024年，华虹半导体的营收和利润情况复杂。
第四季度营收约5亿美元，同比增长18%，环比增长2%，但归母净亏损2520万美元，转盈为亏。全年营收20亿美元，同比下降12%，净亏损1.4亿美元，近10年来首次全年亏损。
这主要是由于平均销售价格下降，虽晶圆出货量增长抵消了部分下降量，但仍未能扭转局面。此外，第四季度的亏损还源于外币汇兑亏损，公司15亿美元的美元债受美元兑人民币汇率上升2%影响，导致汇兑损失。
二、产能利用率近100%（8寸106%）
产能利用率方面，12英寸产能利用率达到100%满载状态，8英寸产能利用率更是超负荷运转达106%，全年平均产能利用率接近100%，在全球晶圆代工企业中处于领先。
从收入结构看，第四季度12寸晶圆收入首次超过8英寸。
分立器件占比30%最大
，55nm及65nm的收入占比近24%，0.35μm及以上的收入占比达37%。
电子消费品收入同比上升超36%，占比64%，成为第一大终端销售市场；工业及汽车收入同比下降11%，占比23%。
三、高管变动与战略调整
最近2个月，华虹半导体母公司华虹集团迎来高管换血。原董事长张素心离任，秦健接任；原总裁唐均君调任董事会主席，英特尔前全球副总裁白鹏接任总裁。
白鹏主持财报会时表示，华虹半导体将向小的工艺节点发展，如28nm及22nm。
目前公司正和意法半导体在40nm MCU方面合作，也与英飞凌开展合作，
抓住欧洲客户“China for China”策略的机遇。
四、市场竞争与应对策略
华虹半导体在低端芯片代工领域，尤其是功率半导体和分立器件方面面临激烈竞争。国内新代工厂的开设导致供给过剩，公司销售额下降且降价压力大。
对此，华虹半导体计划逐渐向更高端领域发展，维持单价和销售额。
通过加强研发投入，提升工艺水平，满足市场对高端芯片的需求，增强自身竞争力。
五、2025年展望与目标
对于2025年第一季度，华虹半导体预计销售收入在5.3亿美元至5.5亿美元，毛利率9%至11%。
由于新建12英寸生产线（9厂）于2024年底投产，折旧将从2025年开始
，一定程度侵蚀利润，全年折旧费用预计在7000万美元 - 8000万美元之间。
2025年，华虹半导体将围绕新工艺平台和各工艺平台的迭代加强研发投入，扩大新产线产能，与国内外重点客户建立战略合作，提升营运效率和加强成本控制，进一步夯实公司在特色工艺晶圆代工领域的领先地位，为股东创造更大价值。
同时，持续关注市场动态，灵活调整策略，以应对复杂多变的市场环境，实现可持续发展。
