正文
“高通危险”绝非危言。
高通正面临多重竞争压力：在手机芯片市场，联发科份额上升且英伟达入局形成冲击；服务器CPU市场，Arm跨界竞争挤压高通市场份额；汽车座舱芯片领域，联发科和英特尔的强劲表现也对高通构成威胁。
这些竞争背后的关键是台积电
，其先进的制程技术为芯片设计公司提供了坚实支持。高通需积极应对这些挑战，以保持市场优势。
高通怎么看？
高通首席财务官阿卡什·帕尔基瓦拉（Akash Palkhiwala）表示，公司预计2025年整体市场要么持平，要么增长个位数。同时，在业绩电话会上，高通也表示，中国高端手机需求强劲，但预计2025年智能手机市场总体销售将持平前一年，百分比增幅可能会是偏低的个位数。
此外，高通CEO安蒙也强调，公司仍致力于实现让非手机业务营收达到220亿美元的2029财年目标，这从侧面反映了管理层对智能手机市场未来增速的谨慎态度。
一、手机芯片：英伟达来了
在智能手机芯片领域，高通长期占据重要地位。
然而，当下的市场态势却让高通的优势不再稳固。
联发科凭借其在旗舰芯片市场的出色表现，正逐步蚕食高通的份额。
2024年，联发科天玑旗舰芯片营收翻倍增长至20亿美元，2025年预计会有更多设备采用Dimensity 9400和9300系列芯片 ，加之全球智能手机5G渗透率的提升，联发科有望在这一领域持续发力。
更为棘手的是，英伟达与联发科的强强联合。
（
突发，英伟达进军手机芯片！）
二者计划推出集成先进AI功能的移动SoC，英伟达强大的图形处理实力，将为联发科在图形性能上带来显著提升，这无疑会在高端智能手机芯片市场对高通形成有力冲击。
此外，苹果自研基带芯片的计划若成功落地，高通将失去部分（20%）相关收入，这对依赖手机业务的高通而言，无疑是沉重打击。
二、服务器CPU：Arm跨界夺高通客户
Arm的跨界之举，让服务器CPU市场的竞争更加白热化。
Arm从IP供应商转型为芯片研发商，最早在今年夏天推出自研芯片，Meta将成为其首批客户之一。
Arm与高通的订单争夺已经展开，高通曾与Meta谈判提供基于Arm架构的数据中心CPU，但Arm至少赢得了部分业务。
Arm的入局，打破了原有的市场格局，高通在服务器CPU市场将面临更为激烈的竞争，原本的市场份额和利润空间都可能受到挤压。
三、汽车座舱芯片：高通面临严峻挑战
在汽车智能化浪潮中，汽车座舱芯片市场成为芯片厂商的必争之地。高通曾在此领域占优势，但现正受联发科、英特尔等公司的强力冲击。
联发科天玑汽车平台广受好评，包括智能座舱、车联网等解决方案，预计2025年开始供货，车用营收将逐季成长，直接对标高通产品，抢走部分市场份额。
英特尔凭借深厚技术积累和研发实力，推出高性能汽车座舱芯片，在计算、图形处理等方面表现出色，市场份额一年内显著提升，对高通形成有力竞争。
据市场调研机构数据，高通在汽车座舱芯片市场的份额过去两年间有所下降。若不能及时推出更具竞争力的产品和解决方案，高通在该领域的生存空间恐将进一步被压缩，市场地位也将面临严峻挑战。面对双重竞争压力，高通需积极应对以保持市场优势。
四、竞争背后的关键：台积电
台积电在手机芯片、汽车座舱芯片以及AI芯片等多个领域的竞争格局中，扮演着举足轻重的角色。其先进的制程技术和卓越的制造能力，为芯片设计公司提供了坚实的支持，推动了整个半导体行业的快速发展。
在手机芯片市场，台积电凭借领先的制程工艺，助力高通、联发科等企业提升了芯片的性能和功耗效率，使得搭载这些芯片的手机产品更具竞争力。
在汽车座舱芯片领域，台积电的技术支持同样重要。随着智能驾驶和车联网技术的快速发展，汽车座舱芯片对性能和功耗的要求越来越高。台积电凭借先进的制程技术，为汽车座舱芯片提供了高效、稳定的制造解决方案，推动了智能驾驶技术的普及和应用。
在AI芯片领域，台积电也在发挥着关键作用。随着人工智能技术的快速发展，AI芯片的需求日益增长。台积电凭借其在半导体制造领域的深厚积累，为AI芯片的设计和生产提供了有力支持，推动了AI技术的不断创新和应用。
五、问题：给你100万，你买谁？
