(一)面临的机遇
技术和模式创新正在引发新一轮的产业变革。从技术角度来看，当前全球集成电路产业正处于技术变革时期。摩尔定律推进速度已大幅放缓，集成电路技术发展路径正逐步向多功能融合的趋势转变，围绕新型器件结构的探索正成为集成电路技术创新的主要焦点，物联网、云计算、大数据等迅速发展，引发CPU计算架构发生变革，由英特尔公司所构筑的X86架构垄断正逐步被突破。加之我国在计算机、移动通信等领域具有庞大的市场需求基础，这恰好为我国集成电路产业追赶国际先进水平创造了难得的机遇。中投顾问发布的《2017-2021年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》表示，随着技术和资金等门槛不断提高，集成电路跨国企业正酝酿着大规模兼并重组，为我国企业在全球范围内获取先进技术、优秀人才以及市场渠道创造了有利条件。
中国市场在全球的引领作用持续凸显。受PC销售下降和智能手机增速放缓的影响，2015年全球半导体市场销售额为3352亿美元，同比下降了0.2%。在全球市场整体萎靡的状态下，作为全球最大的集成电路应用市场，中国继续保持了稳健的增长态势。根据中国半导体行业协会数据统计，2014年随着移动互联网的爆发式增长，带来了我国集成电路市场的新高峰，集成电路市场规模首次突破1万亿元，同比增长13.4%，这充分显示出中国半导体市场强健的抗风险能力和旺盛的市场需求。2015年在政策拉动和市场需求的带动下，我国集成电路市场规模进一步扩大，达到11024亿元，同比增长6.7%，占全球市场份额的51%。
国内龙头企业的竞争实力不断壮大。2015年在国家大众创新、万众创业政策激励下，众多的集成电路设计企业如雨后春笋般涌现，仅2015年一年新注册的集成电路设计企业就有200多家。从企业实力角度来看，中国集成电路企业实力不断增强。海思半导体已经成长为全球第6大设计企业，紫光收购展讯和锐迪科后，企业规模快速壮大，成为全球第10大设计企业。2015年6月，中芯国际、华为、比利时微电子研究中心(IMEC)与高通一同宣布共同投资中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，主要面向下一代14nm先进工艺制程的研发。这一系列成果的推出将改变我国在集成电路制造的落后局面，大幅提升产业制造能力，并将进一步完善中国整体集成电路加工产业链。现阶段良好的产业发展基础为未来实现突破创造了有利条件。
(二)面临的挑战
产业集中度趋势加强。世界半导体产业调整变革的一个重要特征是产业集中度进一步向跨国集成电路企业集中。这些企业为了自身做大做强，不断加大投资力度，加快整合的步伐，加紧在全球的产业布局。这种趋势无疑将进一步压缩发展中的我国集成电路产业的生存空间。核心关键技术亟待突破。制造业是国家的强国之基，制造业发展靠产品，产品的发展靠技术，所以技术是产业发展的核心。我国集成电路产业技术水平与世界先进水平相比存在明显的差距，又面临着知识产权、标准等多重壁垒。我国集成电路产业发展，若不尽快掌握自主可控的核心技术，就无法实现产业可持续的发展。
高端团队极度缺乏。集成电路产业发展最终取决于人才，光有资本投资并不能弥补领军人物、平台级企业缺失的核心问题。中投顾问发布的《2017-2021年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告》表示，当前我国高端人才缺乏，特别是系统级高端设计人才的缺失，集成电路市场营销人员、高端管理人才和团队匮乏，严重影响了我国集成电路产业的发展。加快人才引进、人才培养和平台建设，成为“十三五”期间亟待解决的问题。
投资压力巨大。集成电路产业是高投入产业，也是高回报、高风险产业。特别是晶圆制造业，固定资产投入巨大，并且要持续投资，投资压力极大，多年来国内投融资市场望而却步，已经筹建的集成电路产业基金从规模来说仍然是远远不够的，即使1380亿元国家大基金全部投资晶圆代工，也只够建设3条先进生产线。要完成“十三五”发展目标，需万亿元以上低成本的资金投入。面对这样的巨额资金投入，在目前我国集成电路产业现状下，需要国家坚持不懈给予政策支持和资金扶持。
产业链整合能力不足。我国集成电路产业尽管有一定规模，但是价值链整合能力不强，整机带动性差，芯片与整机联动机制尚未形成，国内多数设计企业缺乏定义产品，不具备提供系统解决方案的能力，难以满足整机企业需求，整机产品引领国内集成电路产品设计创新的局面也尚未形成。另外专用设备、仪器和关键材料等产业链上游环节比较薄弱，不足以支撑集成电路产业发展。
