作为世界上最大的、工艺技术顶尖的芯片代工厂，台积电一直以来都没有“跨界”，专注于代工生产芯片，没有进入设计芯片领域。
以台积电的经济基础和技术实力来看，想要在芯片设计领域有所成绩并非难事，而台积电迟迟没有动，这也是一直以来很多人觉得遗憾的地方！
不过“常在河边走，哪有不湿鞋”，台积电还是忍不住出手了并向全世界宣布：
没错，我台积电自己要做芯片了！
突然的7nm芯片“This”
在本月初于日本东京举办的VLSI Symposium（超大规模集成电路研讨会）期间，台积电展示了自己设计的一颗名为“This”的芯片。
基本参数上，该芯片采用7nm工艺，4.4x6.2mm（27.28 mm²），CoWos（晶圆基底封装），双芯片结构，其一内建4个Cortex A72核心，另一内建6MiB三缓。
“This”芯片采用了一种双芯片设计，这种技术可以通过添加额外的PHY来进行扩展，芯片不同单元间以及不同芯片之间可以形成互联。
每个小芯片具有15个金属层，模具本身仅为4.4毫米×6.2毫米（27.28mm²）。
台积电采用了四个Arm Cortex-A72内核，针对turbo频率大于4GHz电压操作，配备了高性能单元（7.5T，3p + 3n）并定制设计1级高速缓存单元，这一模块有两个L2缓存块，每个1 MiB，这些是使用它们的高电流位单元实现的，并以半速运行。
此外，还有一个大型的6 MiB L3缓存，使用高密度位单元实现，并以四分之一速度运行。
在1.20的电压下，Cortex内核可以达到4 GHz，实测最高达到了4.2GHz（1.375V）。
不过，台积电方面表示，这款芯片是为高性能计算平台设计的，所以其主频才会如此惊人。
这颗突然来的“This”无论是少见的高主频，还是旧架构新制程的搭配，都在试图表现台积电生产的可靠性。
“烧钱”狂魔台积电
要说做芯片，台积电也有这个资本。
2018 年全年公司收入实现 337.29 亿美元，同比增长 2.40%。
最新数据显示，台积电2019年第二季度全球晶圆代工市场份额为49.2%，近五成的市占比笑傲全球。
在制程工艺上，台积电7nm工艺也要比竞争对手们领先了一整年，目前市面上能够见到的苹果、海思、AMD等7nm工艺处理器都是台积电代工生产的。
台积电能取得如此领先跟其舍得烧钱有关，在日前上海的技术论坛上，台积电联席CEO、总裁魏哲家提到，台积电过去5年用于半导体工艺研发和生产的投资超过500亿美元，在今年半导体市场不景气的情况下，投资也超过了100亿美元。
大量烧钱也推动了技术的提升与产能的扩张，2018年台积电生产了1200万片12英寸晶圆、1100万片8英寸晶圆，其中7nm工艺晶圆产能将达到100万片，已经成为台积电营收的主力，Q1季度营收占比超过23%，预计今年全年占比将达到20%以上。
在工艺研发进度上，除了今年将会量产的7nm+ EUV光刻工艺，还有6nm、7nm工艺的改进版。
5nm工艺也将在明年上半年量产。
更先进的工艺方面，台积电的3nm工艺晶圆厂已经在建设当中了，预计2022年量产，2nm工艺也已经正式启动研发。
这么多年了，才想起来自己做芯片？
这些年台积电虽然风光无限，也并不是全无顾忌。
由于7nm工艺比三星要早，台积电拿下了7nm工艺的芯片几乎所有的订单，不缺客户的台积电只缺产能。
随着三星7nm EUV工艺的量产，三星已经把高通骁龙865的代工订单抢了过去，除此之外，全球第二大IC设计公司NVIDIA的大单也被三星拿下，并且在报价上要比台积电便宜不少。
同时，全球GDP增速放缓，半导体行业同步放缓。
根据台积电自己的预测，2019年全球GDP增速将会放缓至 2.6%（2018年为 3.2%），全球半导体市场（不含存储市场）将会有1%的增长，而代工厂将可能面临持平的可能。
另有研究机构预测，2019年美国，欧洲和亚太地区应用规模经过连续两年的强劲增长后将出现负增长。
在追求技术投入的同时，要面临的风险也越来越高，前景不确定的情况之下，包含像联电或者Global Foundries，他们其实退出了所谓先进制程的开发，转回去在成熟制程上做产能更优化的调配，并不是所有的IC都要一直追求更先进的制程工艺。
竞争对手的追赶，全球半导体脚步放缓，追求先进工艺存在高风险等各种因素是必须要考虑的问题，台积电也在积极寻求转型，做芯片或许是其中的一项计划。
一开始的时候，因为制作和生产盘子太大，所以一家公司没办法承受，同时制造和设计和生产，如果量不够的话，建一个生产厂线又太浪费钱，所以才出现了台积电这种只生产的厂商。
如今台积电在制造上已经足够强大，生产成本优势将是其他芯片厂商企及不到的。
目前，台积电还没有明确表示自己接下来会不会出更多的芯片，但这颗“This”就足够让其他芯片厂商“震惊”了！
“This”虽然采用7nm打造但不是最新最强架构，目前看起来和世界主流芯片大厂有着一定差距，或者台积电设计生产这颗芯片的目的，仅仅只是为了“秀肌肉”。
但以台积电的实力，以及近年来台积电一步一个脚印、厚积薄发的态势来看，芯片领域的狼真的来了！
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