行业首发！HKC惠科微间距LED大屏技术取得突破

基于微间距LED大屏直显领域迅速发展, 伴随着像素间距的进一步微缩，缩小芯片在COB产品的需求急速提升。MiP方案成为微间距大屏直显技术发展的不二选择。

惠科凭借在显示领域多年的技术积累和产业化经验，与立琻半导体融合双方在芯片, 显示方案及产业链资源上的核心优势，成功推动SiMiP芯片技术的应用落地。此次研发的SiMiP技术通过单芯集成红绿蓝三基色像元，简化生产与修复工艺，该技术可大幅提高微间距LED显示模组生产的直通良率，显著降低生产成本，兼具高性能和成本的优势，将进一步推动微间距LED大屏直显技术的革新与普及。

作为显示行业的领军企业，惠科始终坚持以技术创新驱动产业升级。近年来，惠科持续加码Mini/Micro-LED技术研发与产能建设，累计投资超百亿元，构建了从技术研发到规模化生产的完整生态链。此次SiMiP芯片技术的成功应用，进一步巩固了惠科在高端显示领域的技术领先地位。未来，惠科将继续深化技术布局，推动小间距LED大屏直显技术的革新与普及，为全球用户提供更优质、更高效的显示解决方案，持续引领中国“智”造在全球显示产业中的崛起。