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英伟达最新增量:新一代液冷解决方案(附股)

A股训练营  · 公众号  ·  · 2024-08-26 23:55

正文

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英伟达作为引领AI的龙头风向标,每次爆出新增量,都迎来爆炒

今日又迎来最新增量方向:

美国科技专业网站wccftech最新长文披露:

英伟达 blackwell 算力芯片和服务器进展,包括英伟达在即将到来的 hot chips 的演示流程介绍。

NVIDIA的Blackwell现已启动并运行,今年将登陆全球数据中心,更多细节将在本周的Hot Chips上分享。

英伟达将通过展示 Blackwell 在其一个数据中心启动并运行来拉开新闻发布会的序幕,正如该公司之前已经表示的那样,Blackwell 正在按计划增长,并将在今年晚些时候向客户发货。

NVIDIA 为 Hot Chips 计划的教程之一名为“液体冷却提高性能和效率”。 GB200、Grace Blackwell GB200 和 B200 系统将采用这些新的液体冷却解决方案。
上图直接翻译的大意是:

液体冷却提升性能和效率,实现下一代生成式人工智能

生成式人工智能和大型语言模型继续推动对加速计算的空前需求

液体冷却将使Blackwell在训练和推理 GenAl性能方面实现重大飞跃

存在许多不同的液体冷却方法

温水直接到芯片的方法提供:

·提高冷却效率

·更低的运行成本

·延长IT服务器使用寿命

·热量的再利用可能性

可将数据中心设施功耗降低高达28%

可见以上,最重磅的,最新增量要点是,新的液冷解决方案

英伟达 blackwell 的液冷会采用直接芯片液冷(DLC),

并配了英伟达内部的演示片的一张:英伟达首个即将对外展示 blackwell 机房的一张图片,满地的蓝色液冷管路 铺满整个机房。

液冷管路分三部分
1、机柜内部液冷管路

2、机柜到外部的连接液冷管路

3、机房内液冷管路三、英伟达直接芯片液冷方案将完全覆盖 GB200、GRACE BLACKWELL GB200、B200 芯片方案,能耗下降达到 28%,并明确会在近期 hot chip 作为重点环节演示

可见大量液冷将是新一代英伟达数据中心的大量增量,

关注英伟达液冷方向:

川环科技:实锤新晋英伟达液冷管路

朗威股份:

供应英伟达独家液冷维谛,之前弹性小盘20cm涨停龙头股性

淳中科技:

中报公告实锤受益英伟达增长:

目前与英伟达主要产品包括液冷测试检测平台

对于这次英伟达新提到的新一代“直接芯片液冷(DLC)”技术:

网宿科技:唯一互动提到的,自主研发的DLC直接浸没式液冷技术已进入商用阶段

高澜股份:研报提及的,芯片级液冷新弹性

英伟达作为引领AI的龙头风向标,每次爆出新增量都迎来爆炒

关注英伟达,最新增量方向,新一代液冷

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