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台积电推4平台,7nm已有12个产品设计定案,5纳米2019年试产;三星计划2020年推出4纳米;SK海力士确定分拆晶圆代工事业

集微网  · 公众号  · 硬件  · 2017-05-26 07:29

正文

1.台积电推4平台 5纳米2019年试产;

2.台积电:2017全球半导体成长7% 内存高于整体;

3.台积电7nm已有12个产品设计定案,预计明年量产;

4.三星计划2020年推出4纳米制程 届时与台积电5纳米制程竞争;

5.SK海力士确定分拆晶圆代工事业;

6.三星提升半导体代工业务地位 与台积电抢客户


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1.台积电推4平台 5纳米2019年试产;



晶圆代工厂台积电总经理暨共同执行长魏哲家宣布,台积电推出 4个平台,在先进制程技术方面,7奈米明年量产,5奈米预计2019年进入风险性试产。


台积电今天举行技术研讨会,魏哲家表示,半导体是个令人兴奋的行业,因为能够改变整个社会行为。


魏哲家说,台积电将在对的时间提供对的技术与适当的产能,让客户的创新能够实现,台积电为此推出包括行动、高速运算、车用与物联网4个平台。


行动平台方面,魏哲家表示,10奈米制程已大量产, 7奈米制程已有12个产品设计定案(Tape Out),预计明年量产,5奈米制程将于2019年进入风险性试产。


高速运算平台方面,魏哲家说,7奈米高速运算产品将于今年6月设计定案。


车用平台方面,魏哲家表示,16FFC制程将有8个产品导入设计,7奈米制程预计2018年通过AEC-Q100认证。


物联网平台方面,魏哲家表示,55奈米、40奈米及28奈米ULP制程今年估计将有超过70个产品设计定案。经济日报


2.台积电:2017全球半导体成长7% 内存高于整体;



台积电5、7奈米先进制程持续领先竞争对手,魏哲家指出,2016年投入研发金额与人员创下近十年来新高,达到22.11亿美元及5423人,预期今年还会继续增加;另外,为了给客户最先进技术及快速交货服务,内部定下10奈米生产周期目标一天一层。


台积电2017年度技术研讨会中公布2016年研发费用达到22.11亿美元,较前一年成长6.97%,研发人员人数也前一年5123人增加到2016年的5423人,成长约5.86%。


翻开台积电过去十年研发费用走势,除2009年因美国金融海啸影响,研发费用减少外,几乎是年年以5%至10%年增率成长、金额一路攀升,从2006年研发经费4.94亿美元增加至去年22.11亿美元,复合成长率高达345%;研发工程师人数也由2006年1422名增加至今年5423名,成长率高达300%,为台湾创造大量就业人口、功不可没。


魏哲家开微笑说,虽然老板一直提醒他要成本控制,但为了在先进制程技术服务给客户最好的,今年在研发费用及研发人员金额数量都会高于以往。 此外,为了加速生产制程速度,给客户最快的交货期,内部定下10奈米生产周期目标一天一层。


亚太业务资深处长蔡志群表示,今年市场展望,全球半导体市场预期有7%成长,以内存成长性高于整体半导体,智能型手机出货成长约6%,大陆成长率在10%,高于其他地区,数量约在8亿支,未来指纹辨识在高端产品将改用光学方式,人工智能、虚拟现实及车用电子产业会越来越蓬勃发展。经济日报


3.台积电7nm已有12个产品设计定案,预计明年量产;


台积电昨(25)日举行年度技术论坛,共同执行长暨总经理魏哲家首次揭露行动装置、高速运算、智慧车及物联网四大技术平台均已完备,并获辉达(Nvidia)、亚德诺(ADI)、意法半导体(STM)、瑞萨、慧荣等重量级半导体大厂力挺导入,凸显在四大领域均取得领先商机。


魏哲家强调,台积电今年技术论坛一改过去着眼制程技术的提升,改以行动装置、高速运算、智慧车及物联网四大技术平台,看好这将是下波半导体的驱动力。


他指出,台积电目前在四大领域均有客户导入设计开发与生产,累计450家客户,以每周增加一家客户快速成长。他表示,由于先进制程演进与四大领域应用不断延伸改变,像是高效运算成熟后带出人工智慧、深度学习等应用,与合作伙伴一同创新成长,带动周边产业进步成长,也改变人们生活习惯模式。


他强调,就是因为台积电在四大领域提供完备的制程技术,把客户的创新付诸实现,不仅改变人类生活,更带动产业成长,这样的成就,令人感到无比兴奋。


他强调,半导体技术持续演进,全球已进入什么都讲求速度的时代,为了加快速度,各种应用大数据快速搜集、运算并加入分析,将成为社会主流,台积电在这快速变迁的时代,技术、产能必须要符合在对的时间,提供客户对的技术和产能,让客户产品能快速量产。


魏哲家揭露台积电在四技术平台提供的制程蓝图,最引人注目的是,台积电和安谋合作在高速运算首颗特殊应用IC,将于今年6月完成产品设计定案,未来将全数导入在7奈米制程量产。


另外,在行动装置部分,台积电已导入10奈米制程始量产,7奈米制程也有12个产品设计定案,预计明年量产。5奈米制程2019年进入风险性试产,2020年量产。至于车用部分,16FFC制程将有八个产品导入设计,7奈米制程预计2018年通过AEC-Q100认证。经济日报



4.三星计划2020年推出4纳米制程 届时与台积电5纳米制程竞争;


根据国外科技媒体《ExtremeTech》的报导,日前积极宣布准备拆分晶圆制造事业,并期望能在市场上一举超越台积电的韩国三星,24 日举办了记者说明会,现场公布了旗下最新的制程技术路线图。根据规划,在新的路线图中,三星希望能够在 2020 年推出 4 纳米制程技术,与届时将推出 5 纳米制程的台积电一较高下。


报导中指出,根据三星的计划,在未来 3 年内,也就是 2017 年至 2020 年之间,三星半导体的制程技术将一步步的向前推进。计划在 2017 年底之前试产 8 纳米制程技术,2018 年量产 7 纳米制程技术,2019 年则陆续研发 6 纳米以及 5 纳米制程,时程再推进到 2020 年之际,三星希望直接将制程技术推进至 4 纳米的程度。

三星市场高级总监 Kelvin Low 表示,三星对于未来的发展路线充满希望和野心。因为,三星不单单只是规划这些新的制程技术,而是在这些时间点上,三星真的能够实现预定的计划。


目前,三星还指出,自己晶圆厂所使用的光刻机已经可以达到每天 1,000 片晶圆的产量。而未来,三星希望能将产量提升 50%,来到 1,500 片的数量。同时,三星还宣布,将会在 2018 年引进艾司摩尔(ASML)最先进的 EUV 光刻机加入到晶圆的生产过程中,以提高产能及良率。


相对于三星在制程上的规划,晶圆制造龙头台积电也逐步推进自己的制程发展。在 2017 年 10 纳米制程正式量产之后,2018 年将开始 7 纳米制程的生产,之后更先进的 5 纳米制程则会在 2020 年量产。而台积电共同执行长暨总经理刘德音之前也透露,目前台积电已经组成数百人的研发团队,针对更先进的 3 纳米制程研发中,成为首家透漏已在 3 纳米制程上布局的晶圆制造企业。所以,面对三星的来势汹汹,台积电方面似乎也已经做好了准备。TechNews



5.SK海力士确定分拆晶圆代工事业;


韩国SK海力士(SK Hynix)于5月24日宣布,确定分拆旗下晶圆代工事业为独立子公司。


根据路透(Reuters)报导,仅次于三星电子(Samsung Electronics)的全球第二大存储器芯片制造商SK海力士表示,将晶圆代工事业分拆为独立子公司,将有助于该事业强化长期竞争力。不过,该公司并未透露更多细节。

 

SK海力士于4月时首次透露考虑分拆晶圆代工事业。DIGITIMES


6.三星提升半导体代工业务地位 与台积电抢客户


腾讯科技讯 据外电报道,作为全球第二大芯片制造商,三星电子正着力发展半导体外包业务。本月中旬,三星电子成立了半导体代工业务部门,与台积电等代工厂商争夺客户。


三星电子如今通过提升半导体代工业务的地位,来展示其独立性,并保证其在公司内部获得资源。三星电子周三还向客户承诺,该公司将领先于竞争对手推出新一代的制造技术,并确保新工厂在今年第四季度投入生产。


三星电子半导体代工部门高级营销总监凯尔文·劳(Kelvin Low)表示,为半导体代工业务设立独立部门,可能会缓和在其它业务上与三星电子存有竞争关系的客户的顾虑。“为确保在代工领域发展的承诺,我们认为创办独立部门是最佳的方案,”他说。“这会减少利益冲突。”


三星电子的承诺,凸显芯片业务的重要性,及芯片外包业务的需求正在不断增加。在此之前,几乎没有几家企业能够投资数十亿美元建造工厂,并为新制造工艺投入研发资金。作为全球芯片代工产业的龙头,台积电过去5年的营收一直保持着双位数百分比的增长。


全球最大的芯片制造商英特尔在今年3月曾表示,将重新致力于建立按订单生产芯片业务,称其制造技术依然领先三星和台积电。上述三家公司都在争夺高通和苹果订单,因为后者只设计自己的芯片但不生产。


三星电子目前在财报中尚未单独披露芯片代工部门的财务数据。作为全球最大的存储芯片制造商,三星电子芯片业务第一季度的营收达到12.12万亿韩元(约合105亿美元),占据了整体15.66万亿韩元营收的一多半。这意味着该公司其它芯片,包括代工和为内部消耗生产的芯片,营收为3.54万亿韩元,同比增长10%。这一营收尚不足台积电当季75.3亿美元营收的一半。


三星电子芯片部门第一季度的运营利润占到公司总运营利润的三分之二。通过改进制造工艺,三星电子代工业务欲同台积电、英特尔抢夺市场份额。三星电子表示,该公司目前采用的是10纳米制造工艺,且该公司是首家在该制造工艺中实现量产的厂商。


该公司还表示,其将在今年年底采用8纳米制造工艺,并在2018年采用7纳米制造工艺。到2020年,该公司将开始推出4纳米制造工艺,届时晶体管的排列将会呈现出全新的面貌。                    


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