新增版块：股市芯情
1.第三季京东方大尺寸面板首超LG全球第一
2.环球晶圆订单签到3年后 硅晶圆缺货至2020
3.MLCC供不应求，日厂投百亿日元兴建新厂
4.联发科Q4获利翻番，可望与苹果合作
5.联电6亿美元增资厦门,联芯启动二期扩产
6.2017全球前十大晶圆代工厂新鲜出炉
7.LCD异形切割18：9面板放量
8.封测业集团化的新挑战
9.三星预计汽车业务年收入将翻4倍
10.小米与百度在IoT+AI达成合作
11. 商汤科技与上海签署超60亿投资
12.重庆未来3年投上千亿开展AI技术创新
13.Siemens 收购 Solido Design Automation
14.“中国芯”将扛起明年牛市大旗
1.第三季京东方大尺寸面板首超LG全球第一
11月27日，IHS Markit发布的数据显示，在使用于电视、显示器、PC、平板等用途的 9 寸以上大尺寸面板市场上，LG Diplay第3季在大尺寸面板市场的市场份额降至19.3%（销售量 3,568万片），为2009年第4季以来首度失去第一名的宝座，拱手让给中国面板大厂京东方， 京东方市占率为21.7%（销售量 4,012 万片）。
韩联社报导，第2季时LG显示器与京东方已上演肉搏战，份额分别为20.7%及20%。其他竞争对手包括台湾群创光电、友达光电以及三星电子，份额分别为16.1%、15.8%及8.9%。
产业观察家表示，先前南韩政府迟迟不愿批准LGD在中国设立OLED面板新厂的计划。 首尔表示有技术外流的疑虑。 另外，京东方的成都OLED生产线提前量产更是超出市场预期。分析指出，当京东方八点五代厂完全量产，它和LG在大尺寸面板两者之间差距将持续扩大。
11月28日，最新的海通半导体指数为3594.56，涨幅为+3.72%，总成交额达250.06亿。其中股票上涨79家，下跌3家，平盘5家。
今日半导体股最大涨幅TOP 5：
今日半导体股最大跌幅TOP 5：
11月28日，科技股今日有所回暖，午后扩大涨幅，带动创指大幅走高，芯片概念强势反弹，士兰微(11.620, 1.06, 10.04%)、北京君正(36.050, 3.28, 10.01%)、紫光国芯(49.710, 4.52, 10.00%)、全志科技(28.470, 2.59, 10.01%)、晶方科技(34.980, 3.18, 10.00%)涨停，东软载波(20.310, 1.85, 10.02%)一度封板，上海贝岭(14.980, 1.36, 9.99%)、富瀚微(218.000, 18.55, 9.30%)、国民技术(15.660, 1.42, 9.97%)、苏州固锝(9.050, 0.82, 9.96%)大幅上涨。
消息面：
摩根士丹利发表报告表示，NAND快闪记忆体或已进入下行周期，此为自2016年以来首次，预计NAND定价存压力、逻辑IC增长将会放缓，基于该行数量化析，建议预期在DRAM价格见顶前3至6个月，目前属最佳时刻先行减持半导体行业企业持股，相信行业受惠于需求及定价能力的趋势或快将逆转。
半导体板块重点推荐：
芯片设计环节：兆易创新、汇顶科技；
芯片制造环节：中芯国际、江丰电子、大族激光
芯片封测环节：长电科技、华天科技、通富微电；
封装材料：丹邦科技；
检测设备：长川科技。
投资有风险，入市需谨慎
2.环球晶圆订单签到3年后 硅晶圆缺货至2020年
半导体硅晶圆缺货潮延烧，环球晶圆27日公告与某客户签长期供货合约。环球晶圆发言人李崇伟表示，这是与客户签订2020年后的供货合约，因金额相当大，依法必须公告，但因双方签订保密协定，无法透露客户名称、采购数量及金额等细节。
从环球晶圆与客户签订的新采购合约，已预购三年后的订单来看，凸显硅晶圆缺货将延烧至2020年的盛况。
3.MLCC 供不应求，日厂投资百亿日元兴建新厂
在市场上，当前积层陶瓷电容器（MLCC）供应不足，且部分产品还将延续缺货到 2018 年的情况下，厂商开始研拟扩产计划。根据《日本经济新闻》报导，全球最大的 MLCC 制造商──日本村田制作所（Murata）将投资 100 亿日元（约合5.94亿元人民币）兴建新的 MLCC 产线，以因应目前市场对 MLCC 的需求。
4.联发科Q4获利翻番，可望与苹果合作
联发科受惠于处分转投资汇顶部分股权，挹注获利高达76.5亿元新台币，27日宣布大举调高第4季获利目标一倍以上，单季每股纯益达可达5.66元至7.01元。
另外，市场传出，联发科与苹果合作的可能性大增， 双方合作以手机调制解调器、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片（ASIC）和智能音箱HomaPod芯片等四个方向呼声最高，最快明年下半年有成果。 其中，以IP授权的利润最高，对联发科业绩进补效益最大。
5.联电6亿美元增资厦门,联芯启动二期扩产
台湾经济部投审会27日通过联华电子申请导出6亿美元，间接增资厦门联芯集成电路制造有限公司， 从事经营12寸晶圆之生产等业务，将为联芯厦门12寸晶圆厂的二期建厂开发和生产做准备。
6.2017全球前十大晶圆代工厂新鲜出炉
根据拓墣产业研究院最新报告指出，受到高运算量终端装置以及数据中心需求的带动，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年成长7.1%，全球晶圆代工产值连续五年年成长率高于5%。
7.LCD异形切割18：9面板放量
随着高长宽比的全屏幕手机持续受消费者欢迎，加上大中华区6代LTPS TFT LCD产线及6~8.6代IGZO TFT LCD产线陆续导入量产，TFT LCD阵营可望加速研发异形切割面板， 以与在AMOLED阵营一枝独秀的Samsung Display抗衡。
8.封测业集团化的新挑战
在历经冗长的3阶段审查之后，11月下旬中国大陆官方终于有条件通过日月光与矽品合组产业控股公司，显然全球半导体封测行业已进入整并潮，同时封测行业集团化时代俨然来临。
而目前全球前10大封测厂已呈现3大阵营鼎立的情况，包括日月光与矽品、Amkor与J-Devices及Manium、长电科技与STATS ChipPAC等，而3大阵营若不含IDM厂，则台湾的市占率将达到29%，领先第2大美国阵营的15%、第3大中国阵营的10%。
9.三星预计汽车业务年收入将翻4倍
据《欧洲汽车新闻》报道，三星电子认为现在已经是押宝汽车行业向电动化、车联网以及自动驾驶技术转型的重要时期，三星预期到2025年左右，公司汽车业务领域的收入将增加4倍，达到200亿美元。
10.小米与百度在IoT+AI达成合作
11月28日上午消息，小米今日宣布推出IoT开发者计划，对外开放小米IoT平台。同时小米与百度达成合作，双方将通过软硬一体的方式共建IoT+AI生态体系。
11. 商汤科技与上海签署超60亿投资
11月27日，上海市政府与商汤集团在上海签署战略合作框架协议。上海市委副书记、市长应勇，商汤集团创始人汤晓鸥教授出席签约仪式。签约仪式上，商汤集团还与徐汇区政府签署了合作协议。根据协议，上海市政府将与商汤集团进行全方位战略合作，商汤集团5年内在沪总投资额不低于60亿元。
12.重庆未来3年投上千亿开展AI技术创新
日前，从重庆市科委召开的人工智能重大主题专项通报会上获悉，重庆市已启动人工智能重大主题专项，未来3年，计划吸引全社会创新实体投入上千亿元开展人工智能技术创新及应用示范。
13.Siemens 收购 Solido Design Automation
Siemens（西门子） 已签订一项协议，将收购总部位于加拿大萨斯卡通的 Solido Design Automation公司，这是一家面向全球半导体公司供应对变化性可感知的设计和特征提取软件的领先供应商。
目前，已有 40 多家大型公司在其生产中使用 Solido 的机器学习产品，使他们能够设计、验证和制造比以往更具竞争力的产品。交易条款尚未披露。Siemens 计划在 2017 年 12 月初完成交易。
14.“中国芯”将扛起明年牛市大旗
在三季度末，已有很多的公募基金开始提前布局“中国芯”板块个股。在最近的一周中南下资金更是不断加仓在港股上市的芯片龙头股。这些大资金似乎已经嗅到了芯片行业的巨大成长空间。
近期受强劲业绩和并购大潮的刺激，在上周二的美股市场中半导体行业成为那颗最亮眼的“星”。当天美国费城半导体指数上涨1.1%一举站上历史最高收盘价，距离2000年互联网泡沫时创下的历史盘中最高点仅一步之遥。对次华尔街投行纷纷表示相对美国五大科技股FAANG，芯片股的股价更便宜，其有望成为2018年市场的最大赢家。
来源：新浪科技、腾讯科技、集微网、全球半导体观察、科技新报、中国时报、北京时间、台湾经济日报、重庆日报、MoneyDJ新闻
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