消费电子：
iPhone 8屏占比业内第一 但指纹识别功能被砍
iPhone 8将采用全面屏设计和拥有屏下指纹识别技术，最近在网络上被炒得火热，尤其是随着iPhone 8显示屏支架的曝光，这样的说法似乎也得到证实。不过，根据KGI证券知名分析师郭明池最新提交的报告披露的消息称，iPhone 8将会具备业内最高的屏占比，只是由于苹果也未能解决屏下指纹识别的技术难题，所以这款新机将可能不具备指纹解锁功能，但会通过3D感测技术带来面部识别等功能。
业内最高屏占比
根据郭明池此次披露的消息称，苹果在今年将发布三款 iPhone，包括两款 iPhone 7 和 iPhone 7 Plus 的升级款，以及配有OLED显示屏的“iPhone 8”。其中，得益于显示屏正面顶部的“缺口”以及虚拟Home键设计，使得iPhone 8将会拥有业内最高的屏占比。
同时这款iPhone 8还将配备5.8英寸的显示屏，其中可用的屏幕区域约为5.2英寸左右，而全面屏的设计则使得将该机的整体的尺寸与4.7寸iPhone 7大致相似。除此之外，郭明池还表示iPhone 8将配备3D感测技术，不仅具备面部识别功能，而且自拍质量将显著提升。
取消指纹识别
然而，就在不少人都认为iPhone 8将首次带来屏下指纹识别技术的时候，郭明池则在这次提交的报告中给大家泼了一盆冷水，表示iPhone 8虽然采用了虚拟Home键设计，但将不会具备Touch ID指纹识别传感器，这也就意味着iPhone 8将彻底取消指纹识别功能。
为此，郭明池还对iPhone 8不支持指纹识别功能给出了三点理由，简单的归纳起来就是当前全面屏不适用于现在电容指纹识别技术，同时屏下指纹识别目前还存在许多技术难题等等。换句话来说，苹果也未能解决屏下指纹识别技术的难题，又不愿意将Touch ID放到手机背面，所以取消指纹识别功能似乎成了唯一的选择。
9月三款齐发
至于下代iPhone三款新机的规格和配置方面，郭明池则表示iPhone 8和iPhone 7s Plus将拥有3GB RAM内存，而iPhone 7s则仅为2GB RAM内存，但三款新机均会提供64GB和256GB存储空间，也就是说不会有128GB版本推出。同时下代iPhone三款新机还会配备Lightning接口，并借助USB-C电源IC带来快速充电）功能。
此外，iPhone 8的听筒和扬声器的输出功率将趋于一致，从而希望营造更好的立体声效果。不过，为了突出iPhone 8的旗舰地位，该机可选的色彩款式将少于iPhone 7s和iPhone 7s Plus。而按照郭明池的说法，iPhone 7s和iPhone 7s Plus将于8月至9月量产，而iPhone 8将于10月至11月量产。但这三款iPhone都会在9月份发布，但iPhone 8的上市日期会被延迟，甚至在明年上半年供应紧张的状况也不会得到改善，因此“一机难求”的局面将不可避免。
台湾供应链曝光华为Mate10：全面屏+3D镜头
据外媒报道，近日有台湾供应链内部人士爆料，华为的旗舰机型华为Mate 10正在研发之中，他也曝光了许多华为Mate 10的配置细节。比较引人注目的是，华为Mate10也将采用现在流行的全面屏，同时3D感测镜头也是这款华为新旗舰的重大卖点之一。
爆料人提到，华为的全面屏手机原计划在今年第二季度时推出，不过因为没有找到何时的屏幕所以不得不推迟。爆料人表示华为Mate 10采用18：9全面屏设计，屏占比与三星相比会更高。由于这款屏幕的供应商是JDI，所以华为会争取更多的屏幕供应。
与此同时，华为公司采购了大量的3D感测镜头，这样就可以进一步完善虹膜识别及面部识别功能。这样的做法与iPhone 8的方案比较相似，3D感测技术带来面部识别技术，同时增加对AR技术的支持。这些技术需要更强性能的CPU，因此麒麟970也显得非常重要。
面板：
苹果拟投资LGD 打破三星独家供应OLED局面
据韩国媒体周一报道称，苹果公司正与LG显示面板子公司LG Dis谈判，希望对LG Dis投资2万亿韩元至3万亿韩元（约合17.5亿美元至26.2亿美元），为苹果独家提供OLED屏幕。
报道称，两家公司已针对该投资计划暂时达成了一致，但细节内容尚未敲定，如投资时间和规模等。知情人士称，LG Dis本月晚些时候将召开董事会议，之后将作出最终的决定。
当前，三星显示面板子公司Samsung Dis占据了智能手机OLED面板市场95%以上的份额，主要向三星和苹果等有限几家大客户提供OLED屏幕。为了与三星竞争，LG Dis和中国的京东方等其他显示面板厂商都在努力提高OLED面板产量。
一位行业知情人士称：“目前Samsung Dis是唯一一家符合苹果严格的质量标准的OLED制造商，LG Dis达到了苹果要求的70%，而中国OLED厂商稍微落后于LG Dis。”
知情人士称，苹果的这笔投资将被投入到LG Dis新工厂E6中。之前曾有消息称，该工厂专门为iPhone生产显示面板。由于未能购买到Canon Tokki真空蒸镀机，LG Dis至今仍无法为iPhone供应OLED屏幕。
Canon Tokki真空蒸镀机是最先进的OLED制造设备，供应量十分有限。但上个月有报道称，LG Dis计划从Canon Tokki订购两套6代真空蒸镀机。每套系统价格为1.15亿美元，支持多达每月15000片基板。首套系统将于今年12月交付，第二套将于2018年2月交付。此外，LG Dis还拥有另一个OLED新工厂“E5”，该工厂将主要为LG电子和中国客户提供OLED面板。
业内人士称，对于苹果而言，投资LG Dis主要有两方面裨益。首先，在当前OLED面板产量仍有限的情况下，可以确保苹果的供应量。此外，由于进行了投资，苹果的拿货价格也一定具有优势。
今年，三星可能是iPhone 8 OLED屏幕的独家供应商。但将来，该局面势必将被打破。而且，苹果一向喜欢从多家供应商采购零部件，从而降低对某一厂商的过度依赖。
和鑫30亿联贷到手 扩充OLED产能
触控面板厂和鑫昨日完成30亿元的联贷案签约，主要用于扩充OLED触控感应器產能，扩產幅度约30％。今年OLED面板需求大增，带动和鑫出货畅旺，今年1～5月累计营收约12.64亿元，年成长70.69％。
和鑫昨日联贷案正式签约，授信银行包括有土地银行、华南银行、臺湾银行、台新银行、永丰银行、合作金库、元大银行、兆丰银行、板信银行、彰化银行及台北富邦银行合计11家金融机构，总计联贷金额约30亿元。主要用于扩充OLED触控感应器產能，以及借新还旧、充实营运资金。
和鑫2017年资本支出约18亿元，用于扩充OLED触控感应器產能，扩產幅度约30％。和鑫旗下有一座5.5代的触控感应器工厂，主要客户是三星，供应AMOLED面板的触控感应器，出货占比大约是68％。今年三星扩大外卖AMOLED面板，大陆手机客户需求攀升，看好AMOLED面板的成长性，公司决定扩產抢市。估计一条5.5代生產线的投资支出约18亿元，最快2017年第3季开始装机，第4季就可以投產。
和鑫积极布局大陆手机客户，今年大陆客户贡献放大，第1季营收约8.2亿元，年成长46.43％，毛利率提高到26.22％，营业利益1.62亿元，税后净利5,368万元，每股盈余0.07元。
LED：
LED芯片迈入深水区洗牌，新一波产能释放将敲定格局
LED芯片端的集中度已经迈入深水区，行业格局大势已经基本形成。以三安、华灿等为首的芯片端领头羊梯队格局已定，而剩下的其他芯片端企业在下一波产能释放时，将面临怎样的生存现状呢？
为深入了解当前芯片端的市场格局现状下的LED芯片的未来市场发展和技术策略，TrendForce旗下研究品牌LEDinside于光亚展期间采访了华灿光电股份有限公司营销总监施松刚先生。
行业集中度上升导致进入门槛变高，小规模将死在这波产能释放里
随着行业发展的日趋成熟，市场份额越来越向具有技术及规模优势的企业加快集中。国内芯片的格局基本形成，产业也进入资本驱动成长阶段。
作为没有上市的中小型LED芯片企业，在没有资本驱动下，连参与规模战的机会都没有，尤其是芯片这种重资产投入的环节。施松刚也表示，“行业发展到现在阶段，芯片端的竞争已经是规模战，这样不仅抬高了新进入者的门槛，同时也在成本上逼迫了中小型芯片企业退出”。
据集邦咨询LED研究中心（LEDinside）市场数据显示，到2017年年底，华灿等LED芯片扩产的产能将大幅释放，届时中小型的LED芯片企业将直接进入寒冬。虽然此次光亚展参观的人数很多，市场甚至传出回暖讯息，但是对于拥有几十台旧的MOCVD小企业来说，未来会一直是寒冬，而且很有可能会死在这波寒冬里。
细分市场机遇，芯片端留给新进者的空间不大
当传统LED照明显示背光市场进入稳定期，产业都在寻找利基市场。一时间，对于生存在被逼到边缘地带的LED企业，都企图希望寻找到细分市场来谋取新机，但是事情却并不是那么容易。
近年来，迫于大陆芯片封装规模价格战的强势策略，台系LED厂纷纷加速转型，继华上弃守蓝光之后，佰鸿透过转投资高辉光电生产蓝光LED晶片，于2016年底停产所有氮化镓生产线，转进IR LED、四元LED。而且随着今年LED照明渗透率持续创新高，台湾地区有意愿继续投产蓝光LED的厂商已经愈来愈少，大陆不仅如此，而且领头企业还在纷纷扩产。
据施松刚表示，目前芯片端规模越来越大导致门槛变相提高，而且很难有一个新的细分市场，让没有规模的企业很好的生存。其主要原因表现为三个方面：首先、细分市场本身对技术的要求就高于现有的传统LED的成熟应用，如果你没有规模也很难进去。其次、现在市场比较透明，如果既没有规模成本优势，也没有技术优势，那么新的细分市场，随着封装厂行业的整合，新的细分市场进入的企业也不多，留下来的空间也不多，越来越难。再次，新技术或者说更前沿的东西还跟相关配套设备有关，而早期的设备必然渐渐被淘汰，因为没法适应现在的技术，新设备的投入又太大，到时很多中小企业被迫让出市场。
新技术研发方面，华灿光电去年起开始加大投入，其中红外LED预计今年底有望实现量产，与著名厂商合作研发Micro LED项目也取得初步成果。深紫外，植物照明等市场研发均在积极部署中。
加码布局倒装、CSP，芯片端技术未来走向渐清晰
今年光亚展倒装、CSP已经几乎覆盖所有封装厂，倒装、CSP在LED行业已行之多年，过去国内厂商CSP一直处在样品和小规模阶段，但是进入今年显然已经成为各大芯片、封装企业的参展产品重点。
但作为倒装芯片延伸出来做减法的新技术CSP，成本却很高，施松刚表示，“现在成本高的原因还是局限在细分市场，但这也是一个必经之路，因为新技术都是从新的细分市场开始渗透。但是从长远来看，一旦CSP、倒装芯片从成本、规模足够成熟起来，那么它的份额会越来越大”。
施松刚还表示，就当前CSP产品市场发展来说，肯定不是成本原因上的替换。虽然从芯片端来看，确实是高。那是因为倒装本身的工艺复杂、产品又没有形成规模效应。但是目前企针对倒装产品更多是采取成本之外的附加值来进入高阶的细分市场。
关于华灿CSP、倒装的策略，施松刚表示，华灿今年参展产品是以倒装为重点方向，无论是产品系列，产品规模还是针对细分市场其策略都更加清晰更加明确。目前华灿倒装CSP产品主要是针对车载市场、背光市场和闪光灯市场，而且公司倒装产品增长幅度相较去年增长了300-500%，并且Q3还会继续加快扩充。
全球LED照明市场或现变局 中国照企机会来了？
一直以来，全球LED照明市场都以国际品牌飞利浦、欧司朗、GE等动向为风向标。
近日，GE通用照明正式宣布将出售其照明业务，各方资本跃跃欲试，这也是继去年宣告全面退出亚洲及拉丁美洲市场以来，其所传出的最新消息。欧司朗则于此前拆分并出售传统光源业务朗德万斯，据悉，经过一番竞争，中国财团得以成功收购，交易于今年3月3日完成并开始产生经济效益。
伴随着国际一线照明品牌或剥离、或出售、或弱化LED照明业务，中国LED照明企业迎来了新一轮发展潮。事实上，当前中国LED制造产业已是世界第一，更成为产业全球化不可忽视的重要力量。
据相关权威机构发布，2016年我国半导体照明产业整体产值首次突破5000亿元，达到5216亿元，较2015年同比增长22．8％。
那么，中国LED照明企业如何把握住这一波机遇？雷士集团董事长王冬雷表示：“只有掌握照明核心技术、掌握自主品牌、掌握营销渠道，中国照明企业才有可能真正参与国际竞争，从‘中国领先’迈向‘国际领先’。”
据悉，在6月8日落幕的“2016中国LED照明灯饰行业100强”中，雷士集团以“销售业绩80．1206亿元”领跑行业；在海外市场，雷士则连续两年被英国外贸部评为“最佳外商投资企业”。2016年5月，雷士英国公司（NVC UK）成功入选并成为英中贸易协会《中英共建“一带一路”案例报告2016》中的精选典型案例之一，为中国照明企业“走出去”提供了成功的合作样本。
目前，雷士在国内拥有38个运营中心，在海外40多个国家和地区设立了经营机构，产品远销海内外。与此同时，雷士集团在全球拥有8个研发中心包括在美国、英国各设有一个海外研发中心；8个制造基地，2个国际标准化研发中心和国家认可实验室，遍布全球的5万＋的全球销售终端。
雷士集团董事长王冬雷表示：“在全球范围，中国LED照明产业制造规模毋庸置疑，过去‘重制造 、轻品牌’制约了中国照企的进一步发展，而事实上，近些年全球LED照明市场涌现了一批优秀的中国照企，它们绝对有实力与国际品牌相竞争，并在全球照明市场争取更大市场份额。”
全彩化Micro LED赛局，谁能跑赢？
根据DIGITIMES报道，尽管目前Micro LED实际量产处于只闻楼梯响阶段，但在全球市场声势浩大，估计至今已有超过100个团队投入Micro LED研发。根据光电协进会的统计，台、美、日、法、爱尔兰等国均已有公司投入Micro LED开发，除了一线大厂苹果、Sony之外，根据光电协进会的资料，有面板产业渊源的陈立宜创办Mikro Mesa，已开始申请Micro LED相关专利，并在四川重庆设立开发实验室。
量产时间表
年底、2018年还是5年内？
LED厂预估Micro LED可望在3～5年后步入量产，台湾光电协进会（PIDA）产业分析师陈逸民也预估，Sony试作的Micro LED采用600万颗LED晶片，进行高密度封装，若进阶到4K／8K解析度领域，势必面临更高门槛，因此Micro LED应会先从中小尺寸着力，预估2020年才有机会步入商业化量产。
不过，乐观的业者则预期2017年底便将开始试产，2018年有机会应用在穿戴式装置，根据业界透露即便是苹果（Apple）倾注大量资源，仍受制于Micro LED技术难度导致进度延后，未来Micro LED在全彩化的发展，将成为众厂拼战的决胜关键。
技术瓶颈
成本、全彩化难题
当前，Micro LED面临的主要问题，即全彩化、良率、发光波长一致性问题。单色Micro LED阵列通过倒装结构封装和驱动IC贴合就可以实现，但RGB阵列需要分次转贴红、蓝、绿三色的晶粒，需要嵌入几十万颗LED晶粒，对于LED晶粒光效、波长的一致性、良率要求更高，同时分bin的成本支出也是阻碍量产的技术瓶颈。
现阶段苹果持续加码投入RGB三色Micro LED研发，但面临良率、成本等难题，使得近一年来Micro LED研发进展相对缓慢，业界推测或许与三色LED同时转移至基板的高难度有关，近期业界的试制品多属于单一颜色，未来如何快速突破技术瓶颈，开发出具成本竞争力的全彩化Micro LED，将攸关Micro LED能否敲进主流显示器大门。
供应链业者指出，业界针对全彩Micro LED有不同的尝试与挑战，目前备受期待的是将全彩显示屏制作方式缩小至Micro等级，其将R、G、B三色LED芯片进行排列及移转，但三色LED电流设计截然不同、色彩易偏移是必须解决的首要难题。
另一类作法是使用单一蓝光LED芯片，搭配量子点材料或特殊荧光粉，达成全彩化显示效果，但面临的技术门槛包括荧光粉粒子体积较大，无法配合微型化LED芯片尺寸，而量子点的材料有使用寿命问题，因耐热度偏低及快速衰竭，导致无法大量使用，业界初估透过量子点材料达成全彩化显示，可能仅有数百小时的寿命。
从制程进展来看，RGB三色的全彩化方案在发展初期可望快速吸引业界目光，毕竟在试产过程中，撇开量产良率与成本考量，只要不断重复做就有机会做出展示机种。至于量子点的使用寿命问题若能够突破，便有机会比照OLED面板应用在智能型手机，且成本竞争力将是主要优势。
谁执牛耳？
晶电、欧司朗、苹果、三星……？
从供应链角度来看，一旦Micro LED透过RGB三色达成全彩显示屏幕，这场赛局恐将只有少数业者可以玩，因为全球可同时供应RGB三色LED的业者有限，目前仅有晶电、欧司朗等；但若是透过蓝光LED加上量子点，只要解决量子点材料的供应问题，其他LED厂商都有机会加入竞局，甚至演变成全球大扩产的局面。
回顾约10年前的LED TV设计路线之争，早期RGB LED三色混光应用于LED TV曾引领风骚，在日厂Sony带动下备受看好，但RGB LED成本过高，三色的辉度亦会随着温度上升呈现不同程度衰减，RGB直下式的高阶LED TV最终只停留在少量旗舰机种。
至于以三星为首的韩系TV大厂，采用侧光式白光LED背光设计，虽然机身厚度并未达到超薄化，无法作到直下式的区域控制功能，动态对比值及动态影像画质提升亦不如直下式设计，但因LED颗数大幅减少及设计简化，且与传统CCFL机种价差大幅缩小，成功在市场窜出。
供应链业者认为，新兴技术的竞争力主要在于成本，如今OLED面板技术推进脚步快速，大陆及日厂可能在OLED喷墨印刷技术取得领先，甚至对于韩厂主导的优势进行翻盘，随着全球面板厂相继投入OLED产能，成本降低速度可能超乎预期，而Micro LED在3～5年之后将面临什么样的竞争技术，会不会在众声喧哗中嘎然而止，或是一路过关斩将登上全球舞台，未来2～3年发展将是关键。
量产Micro LED，他们有备而来
晶元光电
根据工商时报消息，晶电董事长李秉杰表示，可以同时供应RGB三原色芯片的业者只有晶电、欧司朗，进入商业量产化，晶电可以取得商机。 晶电对LED芯片尺寸定义为，现有芯片约200～300微米，小间距显示器芯片约150微米，Mini LED约50～60微米，可视为Micro LED前身，Micro LED仅15微米；晶电企图透过量产Mini LED争取小间距显示屏的市场，以及直下式电视HDR功能中所需的LED。
不过他亦指出，10寸以上的大尺寸市场仍须3～5年时间酝酿；至于穿戴装置、VR的应用在1～2年就可推出样机。
晶电总经理周铭俊也表示，晶电在5年内有机会把Micro LED的营收纳入，他预期2018～2019年在穿戴装置上的应用有可能贡献营收。 周铭俊分析，Micro LED技术的开发主要有三大关键，包含LED芯片、巨量转移技术、后段电路链接等，晶电主要是前段芯片部分，考虑一次搬运的芯片数最大化，Micro LED会以6吋晶圆生产，对晶电来说，磊晶（Epi）没有问题，但是芯片部分，晶电必须将机台从4寸升级成6寸，这对晶电来说，会是较大的设备投资，因此晶电不排除考虑跟晶圆厂合作 ，利用该厂的6寸晶圆生产。
周铭俊表示，Micro LED如果只停留在穿戴装置，很难发挥消化LED厂产能的效果，必须进到手机领域才会有经济规模，他也认同，Micro LED是大市场，也是高风险投资，是相对客制化（Customized）的产品，未来5年变量还很多，完全要看与客户合作开发的情况。
群创日前，群创副总丁景隆宣布，群创花了一年多时间研究次毫米发光二极管（MiniLED），已经有初步成果，预计一年内技术开发完成，未来3－5年可以陆续看到该项技术应用在医疗、物联网以及车用市场。
群创另辟蹊径 MiniLED一年内完成技术开发，群创副总表示，将在一年内技术到位。
丁景隆表示，全球至少有100个团队投入MicroLED研究，但是坦白说，没有人知道何时可以真正开发完成进入量产，尤其数百万颗LED需要巨量移转，技术上仍然无解。但是台湾有很强的TFT跟LED产业，MicroLED绝对是最适合台湾做的题目，台湾很有机会成为MicroLED赢家，现在是刚开始起跑阶段，群创不会缺席。
群创不止不缺席，在MicroLED尚未开发完成之前将会抢先推出MiniLED。
丁景隆说，MiniLED要数万颗LED还要做到HDR（高对比度）很多人认为也是很大挑战，不过群创已经证明这个技术可行，丁景隆指出，目前一般的面板都是矩行，群创的MiniLED异型面板且搭配软性基板，最适合应用产品是车用，只是等技术开发完成，正式导入车厂还需要时间。
但丁景隆强调，OLED在车载应用上应该是出局了，因为车用产品要求耐高温、可靠度等问题，OLED采用发光材料，有先天上寿命问题，根本不敌TFT。
总规模5.7亿基金在江西成立，斥1.68亿投资众光照明
7月3日，创丰玉清产业基金在江西省玉山县揭牌成立。包括创丰光电、众光照明、神舟电力、华气科技等10余家企业，完成了基金的首批招商项目和首批投资项目签约。江西省财投股权投资基金管理有限公司对基金计划增资1．7亿元，完成增资后，基金规模总计将达到5．7亿元人民币。江西省玉山县委书记胡剑飞、县长徐树斌出席并致辞。
创丰玉清产业基金由玉山县人民政府与上海创丰资本共同发起成立，目的是联合国内资深的投资管理机构，帮助玉山当地企业更好对接资本市场，从而进一步加大对江西省玉山县内拟上市企业和其他优质企业的投资力度，吸引更多国内外优秀企业和优质项目落地玉山县，有力推动玉山县内产业集群发展。创丰玉清产业基金将成为上饶地区首个商业化产业基金，目标是要打造成为整个上饶市甚至江西省市场化运作基金的典型。
创丰资本作为国内最早从事风险投资和私募股权投资的机构之一，连续被权威机构评为中国中资PE机构TOP35，管理基金规模超过100亿元，投资案例超过50个，已逐步发展成为国内节能环保和医疗健康领域的领军投资机构之一。
据悉，基金首先计划优先对江西众光照明投资1．68亿，用于股权治理及IPO，目标是在2018年将企业打造成为上饶地区首家民营上市公司。作为玉山县标杆企业之一，江西众光照明科技有限公司2013年落地玉山县，现已发展成为国内最大规模LED投光灯制造和设计基地，产品远销100多个国家。目前，企业正全力筹备上市，在建光电产业基地一期项目占地约500亩，预计可实现年产值100亿元，税收2亿元。
半导体：
三星计划斥资186亿美元投资芯片市场
韩国三星电子有限公司本周二表示，计划在韩国投资至少21.4万亿韩元（约合186.3亿美元），以巩固其在内存芯片和下一代智能手机领域的领先地位。
这家营收居位全球第一位的存储芯片制造商表示，到2021年，该公司在平泽市的新NAND工厂总计投入将达到14.4万亿韩元，其中的6万亿韩元将用于建造一条新的半导体生产线，但未对时间或产品加以详细说明。
由于市场对长期数据存储芯片的需求不断增长，该公司还将在中国西安的NAND工厂增设一条生产线，但没有设定投资金额或时间框架。
外界普遍预计，三星和其他内存生产商将在2017年实现利润创纪录，因为智能手机和服务器的性能不断提高，从而导致价格上涨。行业消息人士和分析师表示，由于高端存储产品的普及，NAND芯片的短缺问题更为严重。
一些分析师表示，三星的生产技术至少要比东芝和SK海力士（SK Hynix Inc）等竞争对手领先一年。三星每年在半导体领域的投资超过100亿美元，帮助其保持领先优势。分析师表示，最新投资旨在拉大这一差距。
近年来，三星、东芝和SK海力士已投入了数百亿美元来推动NAND闪存的生产，但分析师和业内人士表示，由于新设备在2017年无法提供有意义的供应，短缺可能至少持续到明年。
一些分析师表示，这种额外的产能可能会在2018年初造成轻微的供应过剩，但随着智能手机制造商选择更大的内部存储，价格崩溃的现象不太可能发生。市场对用于云计算和虚拟现实应用程序的高端服务器存储的需求也将继续增长。
“我相信，2020年之前，NAND市场环境将继续利好供应商，”HMC投资分析师Greg Roh表示。他说，任何供应过剩的问题都将是暂时的，而且仅限于季节性较弱的时期。
三星表示，对韩国的投资是为了响应新总统文在寅的号召，将在2021年创造多达44万个就业机会，并将有助于提振经济。
该公司周二还表示，三星显示器公司计划在韩国新成立一家企业，生产有机发光二极管显示器，投资约1万亿韩元。
GF CEO：半导体将迎来“黄金十年”，7nm FinFET预计2019量产
GlobalFoundries首席CEO Sanjay Jha 近日在MWC上海指出，非常看好大陆市场将从世界制造工厂转型成为人工智能(AI)创新汇聚之地。他说，超大型数据中心与AI应用带来大量的影片语音传输与存储器需求，将带给未来半导体产业新的“黄金十年”。
过去曾任高通CEO的Sanjay Jha演讲一开场也从智能手机应用角度切入。他表示，过去这1、2年内技术猛进带来令人兴奋的前景，智能手机带来人们生活与科技使用习惯的改变，手机存储器容量不断提升，人们通过社交媒体互联，全球人口中每间隔2.3人，人际关系就有所相连；他指出，未来大型数据中心对数据进行收集、分析、以及需要传输频宽的扩大，5G则是把过去文本转换成语音方式，能够以每毫秒GB的速度进行传输相连。
大量的影片与影像传输与存储器需求将带给半导体产业新的“黄金十年”，需要半导体业者提供大量的半导体存储器芯片与运算处理能力。对于晶圆代工厂而言，也将带给晶圆代工新的切入机会。他说，如今的大陆在AI领域大量的投入与投资，已经从过去的世界制造工厂，转变成为AI创新的汇聚地。
GlobalFoundries落地大陆成都的格芯也正在加紧工程建设，从RF SOI/FDSOI技术生态产业链提供低功耗、智能与互联装置的最佳制程解决方案。对于神经网络提供低功耗制程，将制程从14LPP往7LP前进，并提供AI装置3D SRAM存储器，在当前大陆全力发展AI领域之际，其技术服务将助大陆实现迈向AI大国。
日前GlobalFoundries才宣布，其基于7纳米FinFET制程技术的FX-7专用集成电路(ASIC)。FX-7将先进的制造制程技术与差异化的 IP 和2.5D/3D封装技术相结合，为数据中心、机器学习、汽车、有线通信和5G无线应用提供完整的解决方案。
FX-7是基上一代FX-14的延续，提供包括高速SerDes(60G，112G)在内的全方位定制接口IP和差异化存储解决方案，涵盖低功耗SRAM、高性能嵌入式TCAM、集成式DACs/ADCs和ARM处理器，以及2.5D/3D的先进封装。
FX-7则锁定超大型数据中心、5G 网络、机器与深度学习为代表的低功耗和高性能应用，提供全新的设计方法和复杂的ASIC解决方案，同时，有望被运用于支持汽车ADAS及图像应用的解决方案。据了解，FX-7 ASIC产品设计套件现已就绪，预计在2019年实现量产。
三星全球最大规模NAND生产线投产
路透社消息，韩国三星电子表示，计划在韩国至少投资21.4万亿韩元(186.3亿美元)，以扩大公司在存储器芯片和下一代智能手机显示器方面的领先优势。
4日，三星电子平泽工厂全球最大规模半导体生产线正式投产。三星电子将在该工厂生产第四代64位V-NAND，月产能可达20万片，并计划持续扩充生产设备，解决近年来全球半导体市场上供不应求的局面。
据了解，位于韩国京畿道平泽市的三星电子平泽工厂于2015年5月动工建设，日均投入1.2万名施工人员，耗时两年多建成全球最大的单一产品生产线。
三星宣布，至2021年为止，要对位于平泽市的NAND型快闪存储器厂房投入14.4万亿韩圜（约合125.4亿美元），并对华城市新建的半导体生产线投入6万亿（约合52.3亿美元）韩圜，同时位于中国西安的NAND生产基地也会多盖一条生产线，但投资金额和时间表还未定。
三星西安厂现有第一产线在2014年兴建，月产12万片NAND内存晶圆，若加上规划中的第二产线，产量将达20万片。同时，三星显示屏也在探讨在韩国忠清南道牙山地区计划投资约1万亿韩元，扩建有机发光二极管（OLED）园区的基础设施。
截至目前，三星电子在西安工厂投资70亿美元生产3DNAND存储器芯片，用于智能手机、个人电脑和数据服务器等电子设备上的高端数据存储产品。
据市调机构TrendForce数据显示，三星第一季(1-3月)对全球存储器的营收市占率高达40.4%。部分分析师表示，三星目前的生产技术比东芝和SK海力士等竞争对手至少领先一年。三星每年通常会为半导体业务投资逾100亿美元，以巩固其领先地位。分析师指出，三星寻求通过这笔最新投资来扩大其领先优势。
三星电子方面表示，通过大规模的投资，预计到2021年创造163万亿韩元的带动生产效果和44万个就业岗位，打造零部件集聚生产园区，覆盖京畿道器兴、华城、平泽到忠清南道牙山一带。
三星电子副会长权五铉表示，平泽半导体园区是三星电子半导体的一个新挑战，感谢所有参与筹备的员工和合作单位让这个挑战顺利实现。三星电子期待通过对半导体和显示屏生产线的大规模投资，提升在零部件领域的竞争力，创造就业岗位，带动韩国IT上下游产业的发展。
由于用户对消费电子产品处理能力的需求不断增长，以及随着技术越来越复杂，投资的生产收益下降，预计三星等存储器芯片公司将在2017年录得创纪录的营收和利润。市场研究公司IHS预计，今年的存储器行业收入将跃升32%至创纪录的1,040亿美元。分析师最新预测表明，在今年的二季度，三星的利润将超过116亿美元，创下历史新高，比同期苹果的利润还要高。
欧盟版“大基金”成立：首期投资10亿美元
欧洲两大研究机构CEA-Leti (位于法国Grenoble)以及Fraunhofer Group (位于德国柏林)就在Leti的成立五十周年记者会上宣布签署研发合作协议，将连手为欧洲的微电子技术创新贡献心力。
Leti执行长Marie-Noelle Semeria在记者会上对媒体表示：“将欧洲的大型研发项目放在同一个屋檐下，我们能一起走得更快；”她表示，根据Leti与Fraunhofer签署的协议，双方将建立一个“技术平台”，让欧洲的中小企业与新创公司能取得先进技术，共同推动欧洲将微电子技术研发与半导体制造根留本土的愿景。
这两大研究机构的合作目标包括取得法国与德国政府的研发资金，不只是为他们自己的研发项目，也为了两地的微电子产业界；他们将争取来自欧盟(EU)的认证，将其研发项目提升至“欧洲共同利益重要项目”(Important Project of Common European Interest，IPCEI)的等级，而终极目标是取得来自EU的资金补助。
“建立我们的竞争力优势迫在眉睫，”Semeria表示，在人工智能(AI)、物联网(IoT)等新技术快速兴起的此时，欧洲必须要关注自己的“经济主权”以及“策略主权”；她认为，欧洲必须在先进技术方面能“独立自主”，掌控关键的国防以及安全能力。
中国正积极扶植自有半导体产业，欧洲也将集中内部产业力量、建立自有技术策略看做是公平竞争；Fraunhofer Group for Microelectronics主席Hubert Lakner就坦言，提升欧洲的技术实力非常重要，如果现在不做：“欧洲将会成为亚洲的附庸。”
虽然Leti-Fraunhofer的跨国合作研发项目尚未得到欧盟的认证，德国政府已经批准了一笔10亿美元的预算，以升级德国微电子厂商的设备与技术；这说明了为何Bosch不久前宣布将投资10亿欧元在德国Dresden兴建晶圆厂，以及Globalfoundries宣布在自家德国晶圆厂投资17亿欧元；还有Infineon也打算升级其Dresden的12吋电力电子晶圆厂。
Fraunhofer的Lakner表示，德国政府最终将投资50~60亿欧元来促进微电子产业。而法国政府虽然尚未宣布对国内微电子产业的补助计划，CEA-Leti的Semeria并不担心，她表示法国将与德国、意大利、奥地利的政府一起参与欧盟共同关注的研发项目，也对于CEA-Leti、Fraunhofer取得欧盟IPCEI认证信心满满。
Lakner并指出，两个研究机构的合作研发项目并不只专注于组件制造，而是透过将制造留在欧洲本土，能提升整体价值链，有助于系统与软硬件的开发：“就像汽车产业不再只是卖车子，而是有关于提供移动性(mobility)。
