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跟踪 |【摩根士丹利】TMT硬件、SPE、内存、云计算半导体和中国电商

思维纪要社  · 公众号  ·  · 2024-10-31 23:26

正文

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全文摘要

本次讨论会由摩根大通组织,主题聚焦互联网电子商务、半导体硬件等,仅向机构客户与专业顾问开放。讨论内容涉及 Hinton Post(可能为笔误或缩写,实际指代不明)的财务与市场展望、内存市场及半导体行业的动态,特别是需求下降、库存调整及对未来增长的谨慎态度。

会议亦讨论了 OCP(开放计算项目)的活动、AI芯片市场的发展,以及中国电子商务市场的现状与未来趋势,尤其关注拼多多(PDD)、京东(JD)等公司表现,及其在经济不确定性下的投资策略。

此外,还提到了微软在云计算市场的影响、个人电脑市场的低迷,以及中国在 AI和数据中心技术领域的参与。

整体讨论涵盖了半导体、 AI芯片、云计算、个人电脑市场及中国电商市场的多个方面,突显了市场面临的挑战与机遇。

摩根士丹利亚洲技术大会摘要

在活动中,摩根士丹利的分析师讨论了一系列话题,包括一家主要公司的后期业绩、对市场趋势的猜测、日本 SP的最新情况以及对半导体和硬件行业的见解。他们还谈到了中国的电子商务发展。这次会议只面向机构客户,媒体的询问则指向其他地方。记录下了观众的提问。与会者包括互联网电子商务、半导体和硬件领域的专家。

科技行业营收受挫,高混合业务模式面临挑战

在当前科技行业背景下,公司面临的主要问题包括传统技术需求疲软导致的营收下滑,特别是大四季度的营收表现差于预期,显示出市场对 IT产品的整体需求不高。尽管存在HBM等领域的亮点,使得利润保持在预期范围内,但总体营收下滑趋势明显,预示着未来可能的挑战。同时,考虑到传统商品DRAM的营收下降,以及合同价格的持续压力,市场对科技行业的未来持谨慎态度。建议投资者在当前市场情绪悲观时,寻找买入机会,特别是在HBM和DRAM领域。

全球半导体市场动态与展望

讨论了全球半导体市场的变化,包括中国市场的主导地位,日本市场的前景,以及不同公司如 TSMC的订单情况。提及了市场对特定技术如HBMs的兴趣和未来展望,同时指出了行业可能面临的挑战和调整。

云计算和 PC供应链挑战分析

讨论了云计算领域和 PC供应链当前面临的挑战。在云计算方面,关注点在于云服务提供商的资本支出和对半导体的需求,尤其是关于半导体供应的担忧,以及微软等公司在调整其供应链策略时面临的困难。此外,指出PC供应链正经历比预期更深的修正,主要是由于一些公司尝试在第三季度将高端PC推向渠道,导致库存修正。同时,考虑到全球物流问题,PC产品到达市场的时间也受到影响。总体而言,短期内需要对云计算和服务提供商的资本支出持谨慎态度,同时PC供应链的修正可能比预期更严峻。

OCP年会回顾及最新技术动态

最近参加的 OCP年会显示,今年有约七千人参加,比去年有显著的增加。会议中,约有22%的参展商是来自中国的公司,展示了大量的产品,包括数据中心的解决方案。与去年的CompuTex相比,OCP年会上展示的硬件解决方案更多地基于AMD平台,显示出NVIDIA在生态系统中的地位有所变化。同时,会议还展示了更多针对推理应用的GPU服务器设计,包括基于Vega架构的GPU解决方案,以及NGX企业级推理计算解决方案。此外,讨论还涉及了存储模块的优化,以及Intel在即将推出的新一代CPU上的生产情况。整体而言,OCP年会凸显了数据中心技术的最新发展和趋势。

中国电子商务市场分析报告

发布了一份关于中国电子商务市场的深度分析报告。报告基于当前经济环境与政府政策,预测未来两年中国电商市场年增长率分别为 14%和13%。在乐观情景下,报告偏好AP、DD、JD等电商平台;而在悲观情景下,则建议关注PDD、JD等。分析指出,未来市场可能面临更多消费刺激政策,同时竞争加剧,对电商平台盈利能力构成挑战。报告提供了不同情景下各主要电商公司的关键假设和估值比较,为投资者提供决策支持。报告强调了构建良好的投资框架对把握市场机会的重要性。

市场对 JD、BABA、PDD的投资策略分析

在当前经济环境下,投资者对 JD(每日优鲜)持乐观态度,部分原因在于其高度受益于家庭电器销售政策,预期能实现营收增长。相比之下,BABA(阿里巴巴)因近期消费数据下滑及对化妆品等非必需品的消费偏好转向,导致投资者态度较为保守。PDD(拼多多)则因11月可能的政策不确定性,被投资者规避。JD因其在家庭日用消费品领域较高的市场渗透率,被认为更具吸引力。

从最近的摩根士丹利事件中有什么主要收获?

摩根士丹利活动的主要收获有两个方面 :首先,收入损失归因于对传统技术的需求疲软,四大在第三季度的出货量大大低于该公司的指导。第二,第四季度的指导也被认为相当薄弱,反映了移动位的挑战性环境。

半导体板块表现如何,对明年有什么预期?

半导体板块表现不佳,传统科技股的许多股票以两年低点收盘,表明经济严重低迷。然而,也有一些积极的消息,因为 HBM继续表现强劲,使该公司在收入不足的情况下保持了线内利润。

半导体和内存的合同价格最近有什么趋势?

半导体和存储器的合同价格最近呈现下降趋势,价格接近持平甚至下跌。具体来说, LPDDR4价格预计将下降1%至13%,HBM2和HBM2E价格预计将下降两位数。整体半导体价格指数正追踪负5%的跌幅。

目前对 IT股票的看法如何?它如何影响投资决策?

目前对 IT股票的情绪是悲观的,这与两年前的乐观前景有所不同,当时HOM的三个部分(DRAM、HBM和ESSP)都在上涨。市场情绪转为看跌,并接近低迷阶段,这使得现在是买入it股票的好时机,而不是在市场情绪看涨时买入。

SP市场正在发生哪些重大变化,对股价有什么潜在影响?

SP市场正在经历重大变化,增长前景不确定,预计将低于5%。日本正在成为半导体的主要市场,中国的市场份额尤其显著。这种观点认为,商品化和产能过剩将对整体股价产生负面影响。

中国新政策对日韩企业有什么潜在影响?

中国的新政策可能会减少与中国本土企业的业务,从而影响日本和韩国企业。这是因为许多订单都是针对中国的,随着政策的变化,重点可能会从这些客户身上转移。因此,日本和韩国的这些公司存在潜在风险,因为它们可能会失去在中国的市场份额。

广达电脑面临什么生产问题,它会如何影响设备出口?

广达电脑面临着生产问题,设备积压,出口需求因此减少。这个问题并不仅限于 HBM,在其他后端流程中也会出现。然而,已经收到了出口订单,并使一些公司受益。这种情况表明,供应链中可能存在影响设备出口的潜在问题。

演讲者指出的半导体行业面临的挑战是什么?

演讲者强调了半导体行业内的几个挑战 :对IT产品需求的减少,新订单的缺乏,产能过剩的问题,以及导致数据中心损坏的电源组件短缺问题。在设备供应和产能利用方面也存在挑战。

演讲者对 HBM订单和煤炭供应有什么看法?

演讲者观察了 HBM订单和煤炭供应之间的对比,指出虽然煤炭订单有意义地增加,但日本的HBM设备供应没有类似的增长。

说话者对半导体设备供应有什么担忧?

演讲者担心半导体设备供应不足,煤炭订单的增加与 HBM设备的实际可用性之间存在脱节。

根据演讲者,云计算领域的挑战是什么?

在云计算领域,演讲者确定了谨慎的前景,因为微软对支出持谨慎态度,电源组件短缺,需要解决数据中心的电源问题,以及测试设备的质量问题。

演讲者对微软的采购和供应链调整说了什么?

这位发言人暗示,微软正试图在供应链调整中保持谨慎,向 NTT Data等公司分配更多库存,并可能影响其他关键供应商。微软被视为一家精明的科技公司,试图有效地管理供应链的变化。

根据演讲者,个人电脑半导体的预期趋势是什么?

发言人表示,个人电脑供应链将出现重大调整,导致下一季度个人电脑业务出现两位数的下滑。然而,他们也认为未来情况可能会改善,这表明现在可能是玩季度趋势的好时机。

参加 OpenCompute项目(OCP)会议获得了哪些见解?

演讲者在 OCP会议上的见解包括出席率高于预期,大量台湾公司展示其产品,以及众多中国公司的参与。OCP会议被比作缩小版的电脑展。







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