传统的半导体数据收集和分析流程是一个连续的迭代过程,测试开发者必须等到晶圆测试完成后,才能拿到标准测试数据格式(STDF)文件。到交付文件的时候,晶圆已进入组装和封装步骤。在这个阶段,测试开发者或许才能了解到晶圆上的一些裸片存在风险,例如质量勉强合格,处于质量测试的及格线边缘。这时,如果开发者希望报废这些裸片,而不是冒险封装并发货,就需要查找和拦截有问题的晶圆,然后将其重新送入测试系统。此外也可以通过在组装时调整晶圆映射,并将相关裸片降级来处理。
借助自适应测试应用解决方案,由ACS RTDI安全收集、分析、存储和监控的半导体测试数据会直接实时流入Silicon.da,随后这些信息将与收集到的其他数据(比如来自片内监控器的数据)一起进行处理和分析,为开发者提供可行的技术见解。这样一来,测试开发者可以在测试晶圆时发现潜在的裸片问题,从而能够尽早采取纠正措施,无需在测试仪上浪费时间。这个流程同样适用于组装阶段,在这个阶段中,裸片将被切割并放入各自的封装中。对封装好的裸片进行一系列类似测试时,实时数据会流入在ACS RTDI上运行的Silicon.da分析工具,为开发者提供所需的见解,助其找出并废弃有问题的封装,避免质量欠佳的组件被集成到最终产品中。
Silicon.da可在本地或云端运行,是新思科技芯片生命周期管理(SLM)系列的一部分。该系列产品致力于在整个设备生命周期中帮助监控和分析片内芯片运行状况。在使用ACS RTDI测试器件时,源自Silicon.da的分析也可实时运行。行业规模不断扩大、系统复杂性持续增加、质量要求日趋严格以及封装技术加速演进等种种因素对当前的半导体行业格局产生了重大影响,Multi-Die系统等复杂新架构也因此得到青睐。面对这些趋势,SLM中的板载芯片监控技术对于确保芯片的长期可靠性和性能表现越来越重要。半导体开发过程可能会生成数PB的数据,Silicon.da等技术有助于理清所有数据,提供自动化根本原因分析,突出显示异常芯片数据,并将所有半导体制造阶段的分析整合到同一个可共享的环境中。