![]()
自Core架构之后，Intel逐渐走出了Tick-Tock定律这条路线，以工艺年和架构年交错更新处理器。除此以外，类似AMD的APU，Intel也渐渐开始将CPU和GPU融合在一起，从以往的集成显卡慢慢提升到核芯显卡/核心显卡（下文简称核显）的概念。虽然只是名字上换了一下，但是核显和集成显卡的历史意义完全不同。前者相比后者最大的进步就是整合到CPU之中，和CPU共享很多运算资源，达到了异步计算的目的。
如果要说清楚Intel融合处理器之路，我们就要先从Nehalem这一代架构开始聊起。不知不觉也快有10年的时间，Intel弹指间也推出了很多套处理器架构，虽然近两年的Tick-Tock定律在放缓，但是总体来说还是保持着一定的先进性，无论是14nm工艺还是最新的Kaby Lake架构，都有很多东西值得AMD学习。
![]()
Nehalem召唤超线程技术
2008年，Nehalem架构进一步将Core架构的处理器核心上限从双核提升到四核心，当然，这只是消费级别而已，本文所有的例子都仅以家用处理器为主展开讨论，图形工作站和服务器处理器不在讨论范围内。之前Intel为了重点研发双核心工作，不得不放弃Pentium时代一直开外挂的超线程技术，自Nehalem架构开始，Intel重新将超线程技术引入到处理器之中，最高能够实现4核心8线程的运算能力，兼容64位指令集，支持乱序执行和超标量。
虽然Nehalem还没开始整合GPU到CPU之中，但是Intel从这一代架构开始逐渐将昔日更多的主板组件整合到CPU之中，让处理器的运算能力和整合程度逐渐提高。最大的进步就是引入支持双向传输的QPI总线技术，同时将内存控制器整合到CPU之中，也就是大名鼎鼎的IMC，支持3通道DDR3内存，有效降低内存延迟，另一方面，缓存系统存储特性也进一步增强，3级缓存体系从那时候开始站稳了阵脚。
2009年的Westmere架构在Nehalem基础上进一步强化制程，来到了32nm工艺节点。QPI总线、IMC、三级缓存、超线程等技术全数继承下来，功耗也进一步降低。在非家用级别处理器中推出了原生6核心和10核心版本，不过不在本文讨论范围内。
![]()
SandyBridge将GPU融入CPU
2011年的SandyBridge架构历史意义比较大，自这一代架构开始，Intel终于将GPU整合到CPU之中，不再在主板上整合集成显卡，而是移到CPU之中，进一步提高两者之间数据交互的速度。AMD虽然在2011年才量产Fusion APU，但是融合CPU概念早在Intel推出SandyBridge架构之前就已经出现，所以很难说这两家企业谁先想到这个好点子。
一直以来，双核处理器、64位架构以及整合GPU到CPU之中这些里程碑式举动都很难说Intel和AMD谁抄袭谁，毕竟两者的具体产品发布时间十分接近，算上研发周期更难推断两者的原创性了。整合了GPU之后的SandyBridge架构自然出现核显（核芯显卡/核心显卡）这一概念，分为两个版本，分别拥有6个和12个EU。Intel这一举动对老搭档Nvidia或多或少形成了一定压力。理论上只要Intel核显足够强大，未来有可能在笔记本上完全抛弃入门级别独立显卡，直接上顶配版的核显。
![]()
IvyBridge引入3D制程FinFET
2012年，采用22nm制程的IvyBridge架构让Intel相比AMD提前进入了全新的制程节点，主要得益于3D晶体管（FinFET）技术引入。顶配版GPU型号HD4000的EU单元从SandyBridge的12个增加到16个，支持DX11、第二代快速转码单元、OpenCL、多屏、无线显示技术等。除此以外Intru3D、AVX等技术也完整保留下来。IvyBridge原生支持USB 3.0技术。这个时代的GPU更多的并不适合独立显卡争一朝之夕，而是分工合作，通过Lucid Virtu显示切换技术，用户能够根据性能选择合适的视频方案。
![]()
Haswell集成电压调节功能
2013年，Haswell架构进一步将电压调节器整合到CPU之中，这也是继内存控制器和GPU（昔日统称为北桥）之后第三件重要主板组件，至此，主板厂商能够集中火力将设计心思花在南桥（DMI）和周边功能身上，例如Hi-Fi电路能够拥有更大的发挥空间。由于升级了CPU整合程度，接口方面也升级到LGA1150，不再兼容SandyBridge和IvyBridge时候的主板。核显方面支持DX11.1、OpenCL 1.2，优化了3D性能，支持HDMI、DP、DVI和VGA接口标准，能够实现三屏独立输出。
Haswell时代的GPU型号还是蛮丰富的，分为了5个档次：GT1、GT1.5、GT2和GT3u、GT3e。
![]()
GT1就是奔腾和赛扬系列的HD Graphic，只有10个EU单元。GT1.5和GT2分别配备了12和20个EU单元（执行单元），型号为HD4400和HD4600。GT3u对应拥有40个EU单元但是无缓存的Iris 5100和HD5000。顶配版GT3e对应Iris Pro 5200。EU单元抵达40个，配备128MB嵌入式缓存，号称性能是上一代HD4000的三倍。不过搭载顶配版GPU的CPU并不单独零售，主要用于OEM市场。Iris中文名为锐炬。
![]()
Broadwell乏善可陈
跳票已久的Broadwell终于在2014年底和消费者见面，不过只限于笔记本和平板电脑领域，隶属Broadwell-Y系列。进一步将工艺节点提升到14nm，全面领先三星、台积电、GlobalFoundries等厂商，同时也升级了GPU部分。
CES 2015推出面向主流笔记本、迷你PC和一体机的Broadwell-U系列，首批产品推出10款功耗为15W的Intel核显和4款功耗为28W的Intel Iris核显。其中HD Graphics 6000系列核显在14nm加持下拥有出色的能耗比表现。顶配版Broadwell-H处理器配备Iris Pro 6200核显，拥有完整48个EU单元，配备eDRAM缓存，不再仅限于OEM平台，TDP为65W。
![]()
Broadwell架构在PC处理器服役周期十分短，基本只面向移动处理器，所以2015年8月初Intel第六代微处理器架构Skylake也登场了，依然采用了14nm制程，由于处于Tick-Tock定律的Tock年，所以架构上做出了调整。同时支持DDR3L和DDR4-SDRAM两种内存规格，主板CPU接口变更为LGA1151，必须搭配Intel的100系列芯片组才能使用。
整体来说并没有进一步将主板组件整合到CPU之中，但是性能上依然有所提升。更大更宽的核心、更高的IPC（每时钟周期指令数）、更好的电源能效以及更强的环形总线/三级缓存（改进吞吐能力），以及开放超频。GPU方面率先支持DX12、OpenCL 2.0和OpenGL 4.4，GT3和GT4两个级别核显都整合了eDRAM，在多媒体编解码、视频输出等方面均有增强。100系列主板芯片组拥有更高的I/O吞吐能力、平板机I/O接口、新的音频DSP、新的传感器中心、整合的摄像头ISP，南桥通道升级到DMI 3.0版本，走的是高速的PCI-E 3.0总线。
最后，我们重点看看eDRAM这个概念，经过几代产品的累积之后，和核显配套的eDRAM更像是CPU的四级缓存，能够用作内存侧缓存（Memory Side Cache），而且能够缓存任何数据，核心、I/O、显示引擎都能够调用它，无须清空来保持一致性。
![]()
Kaby Lake将低功耗进行到底
踏入2016年，前不久第七代酷睿家族处理器登场，由于Tick-Tock定律放缓所以延续了14nm制程，加强了鳍片、晶体管通道应变，据称可以带来12%的能耗比提升，采用全新的Kaby Lake架构。U系列顶配版型号之间横向相比Skylake性能高12%-19%。首批产品只有超低电压Y系列和低电压U系列。除了进一步提升CPU主频，还支持OPI 3.0，从而顺利开启4条PCI-E 3.0通道，对于NVMe SSD也有好处，兼容Thunderbolt 3设备。由于目前只公布了Y和U系列处理器，性能级别标准电压版本Kaby Lake处理器将在17年见面，所以目前面世的处理器核显均为GT2级别，只有24个EU单元。
总结
Intel的融合CPU之路虽然也有坎坷的地方，但是明显比AMD容易走不少，毕竟APU目前依然处在28nm落后制程，同时CPU部分还是挖掘机这种浮点运算能力遭到阉割的架构。在我看来，Intel这几年逐渐提高U系列和Y系列处理器的市场地位，Broadwell和Kaby Lake两代处理器架构都是以移动平台为首发，这也是低电压笔记本、变形本、二合一笔记本和无风扇笔记本、平板电脑等设备逐步崛起的信号。
未来高性能处理器版本依然会有新品推出，只是地位并没有以前那么高而已，性能级别处理器配合中高端、旗舰显卡依然是游戏发烧玩家最佳选择，虽然Intel和AMD的核显在不断提升性能，但是相比Nvidia和AMD显卡内置的中高端、旗舰GPU来说依然存在不少距离，取代它们还是言之过早的说法。
同时，我们也要看到Intel和AMD这些内置了GPU的融合处理器在这几年越来越受消费者的欢迎，得益于TDP不断下调同时性能不断提升，很多办公使用平板电脑、二合一笔记本和变形本、超轻薄本、无风扇设备已经开始普及这类型处理器，最典型的例子就是Surface、Surface Pro，还有前阵子推出的华为MateBook以及小米笔记本。Intel和AMD正在潜移默化培养着消费者接受这些全新的融合处理器。摩尔精英
![]()
【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作！
【关于投稿】：欢迎半导体精英投稿，一经录用将署名刊登，红包重谢！来稿邮件请在标题标明“投稿”，并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号MooreRen001或发邮件到 [email protected]
![]()
点击阅读原文，查看更多半导体高薪职位
