Semi Display 编译/ 3月20日，从韩媒获悉，SK海力士和三星电子的下一代高带宽存储器(HBM)竞争正式拉开帷幕。
SK海力士宣布全球首次向主要客户供应第六代HBM4样品，标志着其在市场竞争中抢占了先机。样品供应意味着产品开发已接近完成，制造商将在客户认证过程中根据反馈完善产品的性能和稳定性。
三星电子代表理事副会长在19日上午于京畿道水原市永通区水原会展中心举行的第56届三星电子定期股东大会上致辞。
三星电子则计划在2025年下半年实现HBM4量产，并表示将吸取第五代HBM(HBM3E)供货延迟的教训，确保HBM4按时供应，重新夺回市场主导权。
SK海力士：HBM4客户认证进行中，目标维持市场主导地位
SK海力士和三星电子均计划在2025年下半年量产HBM4.HBM4预计将搭载于英伟达计划于2026年下半年推出的下一代AI加速器“Rubin”系列。目前，SK海力士主要供应搭载于英伟达“黑威尔”系列的HBM3E 12层产品。
SK海力士表示，基于其在HBM市场中的技术竞争力和生产经验，提前完成了HBM4 12层样品的出货，并已开始与客户进行认证程序。公司计划在下半年完成量产准备，进一步巩固其在AI存储器市场的领导地位。
HBM4的具体性能首次公开：其数据处理带宽首次达到每秒2TB以上，相当于在1秒内处理400部以上全高清(FHD)电影(每部约5GB)的数据，比上一代(HBM3E)快60%以上。SK海力士通过应用其在前代产品中验证过的先进MR-MUF工艺，实现了HBM 12层产品中最高的36GB容量。该工艺通过注入液体保护材料来保护芯片间电路，固化后可控制芯片翘曲现象，提高散热性能，从而最大化产品稳定性。
SK海力士计划通过HBM4继续保持其在市场中的主导地位。自2022年推出HBM3以来，SK海力士已率先实现HBM3E 8层和12层产品的量产，并独家供应给英伟达等主要客户，去年因此创下了公司成立以来最高的营业利润。
三星电子：HBM3E供货延迟，HBM4将与台积电合作
相比之下，三星电子虽然在2024年2月率先开发出HBM3E，但由于其最大客户英伟达的认证测试延迟，未能抓住AI存储器市场的繁荣机会。2024年，三星电子半导体部门的营业利润为15.1万亿韩元，大幅落后于SK海力士。
三星电子设备解决方案(DS)部门负责人全永贤在3月19日的股东大会上表示，由于AI半导体市场的初期应对迟缓，存储器产品的盈利能力提升较晚。他承诺，三星电子将在2025年上半年完成HBM3E 12层产品的转换，并根据客户需求扩大生产。
全永贤强调，三星电子将在2025年下半年按时完成HBM4的开发和量产，避免重蹈HBM3E的覆辙。随着HBM4的推出，三星电子计划进入“定制HBM”市场，满足不同客户的个性化需求。
为了确保HBM4的及时量产，三星电子表示愿意与台积电合作，而不是坚持使用自家的代工生产。三星电子内存业务副总裁金在俊表示，为了满足客户需求，三星电子将灵活选择代工合作伙伴。
行业展望：HBM4市场竞争加剧，定制化成为新趋势
随着HBM4的推出，预计市场将进入“定制HBM”时代。客户将根据自身需求在HBM中加入特定功能，这将增加制造难度。SK海力士也计划从HBM4开始，利用台积电的先进逻辑工艺，以满足客户对定制化的需求。
